专利名称：手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及一种手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺。
背景技术：
现有的手机振动马达定子组件的机壳与轴承套之间一般采用使用胶水粘接连接，虽然采用粘接胶水能够在一定程度上满足机壳与轴承套之间的连接固定要求，但是还存在以下不足:
1、粘接胶水的粘度不足，导致机壳与轴承套之间的粘接力不足，容易脱落；
2、在长时间使用后，粘接胶水会变质，导致粘接胶水的粘接力变小或丧失粘接力，降低手机振动马达的使用寿命；
3、在机壳与轴承套之间涂抹粘接胶水的过程中，由于粘接胶水很难涂抹均匀，导致机壳和轴承套之间的机械强度难以保证，产品的不合格率增加；
4、由于粘接胶水不能承受较高的温度，当该定子组件用在SMT马达上时，回流焊的温度会对机壳和轴承套之间的连接可靠性造成影响。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，该激光焊接工艺能够满足机壳与轴承套之间的焊接连接，且连接牢固，质量可靠。为达到上述目的，本发明提供如下技术方案:
一种手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，包括如下步骤:
1)将手机马达定子组件组装在周转模具条上后，将周转模具条放置在激光焊接机的工作台上；
2)使用所述激光焊接机对机壳和轴承套之间的配合端面进行焊接，且激光焊接机的输出频率为1-lOOHz，焊接速度为10-13mm/s。进一步，所述机壳与轴承套之间设有至少三个环形均布的激光焊接点。进一步，步骤I)所述周转模具条包括模具条本体，所述模具条本体上间隔地设有用于套装在机壳内的定位柱，所述定位柱上设有用于套装磁钢组件的内孔。进一步，所述步骤I)包括:
a)将所述磁钢组件套装在所述定位柱的内孔上；
b)将所述机壳套装在所述定位柱上；
c)将周转模具条放置在激光焊接机的工作台上。进一步，所述激光焊接机的输出频率为50Hz，焊接电流为70_80mA，激光光斑直径为0.1_，焊接脉宽为3.5-4.5msO本发明的有益效果在于:
本发明的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，通过采用输出功率为1-1OOHz的激光焊接机，焊接时，位于焊接区域的机壳与轴承套在激光高温作用下被瞬间完全融化，并实现机壳和轴承套之间的焊接连接，相较于现有的粘接连接方式，本发明的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺具有以下优点:
1、由于焊接时定子组件机壳与轴承套焊接区域瞬间完全熔化，所以冷却后焊点处残余应力小，并还具有焊接点牢固、焊接点外观大小一致性好的优点；
2、激光焊接速率快，能够有效提高生产效率；
3、当采用该激光焊接工艺的定子组件用于SMT马达时，回流焊的温度不会对机壳和轴承套之间的焊接连接产生影响；
4、采用激光焊接方式能够有效保证机壳与轴承套之间的同心度。
为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明:
图1为适用于本发明手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺的周转模具条的结构示意 图2为采用第一实施例的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺焊接得到的定子组件结构示意 图3为图2的左视 图4为采用第二实施例的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺焊接得到的定子组件结构示意 图5为图4的左视 图6为采用第三实施例的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺焊接得到的定子组件结构示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图，对本发明的优选实施例进行详细的描述。本发明的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，包括如下步骤:
I)将手机马达定子组件组装在周转模具条上后，将周转模具条放置在激光焊接机的工作台上；如图1所示，周转模具条包括模具条本体1，模具条本体I上间隔地设有用于套装在机壳2内的定位柱3，定位柱3上设有用于套装磁钢组件4的内孔5，磁钢组件4上设有轴承套，定位柱3的外径与轴承套的外径相等，采用该结构的周转模具条，能够在组装的过程中保证机壳2与轴承套之间的同轴度，具体的，将定子组件组装在周转模具条上的步骤如下:
a)将磁钢组件套装在定位柱3的内孔上；
b)将机壳2套装在定位柱2上；
c)将周转模具条放置在激光焊接机的工作台上。2)使用所述激光焊接机对机壳2和轴承套之间的配合端面进行焊接，且激光焊接机的输出频率为1-lOOHz，焊接速度为10-13mm/s。优选的，机壳2与轴承套之间设有至少三个环形均布的激光焊接点。通过环形均布设置多个焊接点，能够有效增强机壳2与轴承套之间的连接强度，并且保证机壳和轴承套之间受力均匀，保证其同轴度。本发明的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，通过采用输出功率为1-1OOHz的激光焊接机，焊接时，位于焊接区域的机壳2与轴承套在激光高温作用下被瞬间完全融化，并实现机壳和轴承套之间的焊接连接，相较于现有的粘接连接方式，本发明的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺具有以下优点:
1、由于焊接时定子组件机壳2与轴承套焊接区域瞬间完全熔化，所以冷却后焊点处残余应力小，并还具有焊接点牢固、焊接点外观大小一致性好的优点；
2、激光焊接速率快，能够有效提高生产效率；
3、当采用该激光焊接工艺的定子组件用于SMT马达时，回流焊的温度不会对机壳和轴承套之间的焊接连接产生影响；
4、采用激光焊接方式能够有效保证机壳与轴承套之间的同心度。第一实施例
本实施例的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺中，将手机马达定子组件组装在周转模具条上后，采用的激光焊接的参数为:激光焊接机的输出频率为50Hz，焊接电流为70mA，激光光斑直径为0.1mm，焊接脉宽——即每一个焊接点的焊接持续时间为4ms，焊接速度为13mm/s，机壳2与轴承套之间设有三个环形均布的激光焊接点，如图2和图3所
/Jn ο第二实施例
本实施例的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺中，将手机马达定子组件组装在周转模具条上后，采用的激光焊接的参数为:激光焊接机的输出频率为1Hz，焊接电流为80mA，激光光斑直径为0.1mm，焊接脉宽——即每一个焊接点的焊接持续时间为3.5ms,焊接速度为lOmm/s，机壳2与轴承套之间设有六个环形均布的激光焊接点，如图4和图5所
/Jn ο第三实施例
本实施例的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺中，将手机马达定子组件组装在周转模具条上后，采用的激光焊接的参数为:激光焊接机的输出频率为100Hz，焊接电流为75mA，激光光斑直径为0.1mm，焊接脉宽——即每一个焊接点的焊接持续时间为
4.5ms，焊接速度为11.5mm/s，机壳2与轴承套之间设有五个环形均布的激光焊接点，如图6所示。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。
权利要求
1.一种手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，其特征在于:包括如下步骤: 1)将手机马达定子组件组装在周转模具条上后，将周转模具条放置在激光焊接机的工作台上； 2)使用所述激光焊接机对机壳和轴承套之间的配合端面进行焊接，且激光焊接机的输出频率为1-lOOHz，焊接速度为10-13mm/s。
2.根据权利要求1所述的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，其特征在于:所述机壳与轴承套之间设有至少三个环形均布的激光焊接点。
3.根据权利要求1或2所述的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，其特征在于:步骤I)所述周转模具条包括模具条本体，所述模具条本体上间隔地设有用于套装在机壳内的定位柱，所述定位柱上设有用于套装磁钢组件的内孔。
4.根据权利要求3所述的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，其特征在于:所述步骤I)包括: a)将所述磁钢组件套装在所述定位柱的内孔上； b)将所述机壳套装在所述定位柱上； c)将周转模具条放置在激光焊接机的工作台上。
5.根据权利要求1或2所述的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，其特征在于:所述激光焊接机的输出频率为50Hz，焊接电流为70-80mA，激光光斑直径为0.1mm，焊接脉宽为3.5-4.5msο
全文摘要
本发明公开了一种手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，包括如下步骤1)将手机马达定子组件组装在周转模具条上后，将周转模具条放置在激光焊接机的工作台上；2)使用所述激光焊接机对机壳和轴承套之间的配合端面进行焊接，且激光焊接机的输出频率为1-100Hz，焊接速度为10-13mm/s。本发明的手机马达定子组件机壳与轴承套激光焊接工艺，通过采用输出功率为1-100Hz的激光焊接机，焊接时，位于焊接区域的机壳与轴承套在激光高温作用下被瞬间完全融化，具有残余应力小，焊接点牢固，不易出现焊接点外观大小不一致、焊接结合力不足等不良现象，而且定子同心度能得到良好保证。
文档编号B23K26/22GK103192180SQ20131012482
公开日2013年7月10日 申请日期2013年4月11日 优先权日2013年4月11日
发明者孙碎可, 陈 峰 申请人:重庆市灵龙电子有限公司