测试装置及测试方法

测试装置及测试方法
【专利摘要】本发明公开一种测试装置及测试方法，测试装置包括测试组件。测试组件包括第一板体、测试纸及第二板体，第一板体包括多个针脚；测试纸层叠于第一板体，测试纸包括分别对应于各针脚的多个第一穿孔。第二板体层叠于测试纸异于第一板体的一面，第二板体包括对应于各第一穿孔的多个第二穿孔，以供各个针脚分别先后穿过对应的第一穿孔及第二穿孔。喷雾器于第二板体下方喷涂助焊剂，使助焊剂涂布于各个第二穿孔的内壁，并在测试纸上与各个第二穿孔对应处所留下的至少一涧湿痕迹，以确认助焊剂在测试装置的喷涂品质。
【专利说明】测试装置及测试方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种测试装置及测试方法，特别是涉及一种测试助焊剂喷涂品质的测 试装置及测试方法。

【背景技术】
[0002] 随着电子科技持续的发展与进步，电子产品的功能日趋复杂，并且电子产品的体 积也朝轻薄短小发展。然而，为了完成日益复杂的功能，电子装置内部电子元件运算性能的 也相应提升，而各电子元件的接脚的数目大量增加，使得电子装置内部电路板的布局变得 更精细与复杂，进而增加电子元件焊接于电路板上的困难度。
[0003] 电路板上的电子元件在进行焊接制作工艺之前，会先进行一助焊剂（flux)涂布 的程序，此程序是在电路板上涂抹一层助焊剂来清除印刷电路板表面的氧化物并防止二次 氧化，以降低焊料表面张力，提高焊接性能。同时，助焊剂喷涂于印刷电路板上的喷涂量以 及喷涂助焊剂是否喷涂均匀将直接影响焊接后各个焊点的可靠度。若助焊剂喷涂过少，会 发生贯穿孔元件上锡不良的问题；若助焊剂喷涂过多，由于助焊剂成份属酸性物质，印刷电 路板上助焊剂残留物增加时，长时间下残留物可能会腐蚀印刷电路板，进而引起电性失效， 同时过多的助焊剂会污染印刷电路板并浪费喷涂成本。
[0004] 请参考图1，以了解现有技术的测试组件100。如图1所示，现有技术的测试组件 100包括电路板80、基座治具90以及测试纸(未绘示），其中测试纸粘贴在电路板80上，也 就是在图1中相对于观看者而言是由近而远层叠有基座治具90、电路板80、测试纸。而其 中电路板80-般均是取用实际用于电子产品但尚未锡焊电子零件的模拟（du_y)印刷电 路板，基座治具90的多个开孔91是根据电路板80上各零件接脚穿孔81的位置分别对应 设置，以便助焊剂喷涂。现有技术的测试组件100进行喷涂测试时，是由基座治具90下方 喷涂助焊剂，助焊剂穿过电路板80穿孔81并在测试纸留下喷涂痕迹。
[0005] 当助焊剂喷涂完成后，技术人员可将测试纸由电路板80取下，观察测试纸上的喷 涂痕迹，判断电路板80上的每个穿孔是否都涂到助焊剂。然而，此种测试方式只能判断是 否每个穿孔都涂到助焊剂，无法确定助焊剂在每个穿孔内的喷涂品质，所以会发生纵然每 个穿孔都涂到助焊剂，但经实际焊接制作工艺完成后，仍出现焊点可靠度不佳或上锡不良 的情形。发生前述问题的原因在于，现有技术的测试组件100使用的电路板80并未放置 任何的电子元件，但在实际焊接制作工艺时，电路板80的每个穿孔内会容置电子元件的接 脚，而电子元件的接脚有时会遮挡助焊剂的涂布，使得助焊剂于穿孔内的涂布状不合乎规 定，造成助焊剂喷涂品质不佳，产生后续上锡不良与焊点可靠度降低的问题，造成焊接制作 工艺上的困扰。
[0006] 综上所述，有鉴于助焊剂的喷涂品质会影响后续上锡以及焊点的可靠度，所以必 须提供一种新的测试组件来测试助焊剂喷涂品质，以解决现有技术存在的问题。


【发明内容】

[0007] 本发明的一主要目的在于提供一种测试助焊剂喷涂品质的测试装置。
[0008] 本发明的另一主要目的在于提供一种测试助焊剂喷涂品质的测试方法。
[0009] 为达成上述的目的，本发明的测试装置包括测试组件以及基座，其中基座用来承 载测试组件。测试组件包括第一板体、测试纸、以及第二板体，其中第一板体包括多个针脚； 测试纸层叠于第一板体，测试纸包括分别对应于各针脚的多个第一穿孔；第二板体层叠于 测试纸异于第一板体的一面，第二板体包括对应于各第一穿孔的多个第二穿孔，以供各个 针脚可贯穿过相对应的第一穿孔及第二穿孔。通过上述结构，当喷雾器于第二板体下方喷 涂助焊剂后，可取出并检视在测试纸上对应于各个第二穿孔处所留下的至少一涧湿痕迹， 以供确助焊剂在测试装置的喷涂品质。
[0010] 根据本发明的一实施例，其中第二板体还包括异于邻接测试纸的第一表面，且多 个针脚穿过对应的第二穿孔后外露于第一表面。
[0011] 根据本发明的一实施例，其中多个第二穿孔包括多个尺寸孔径及/或规格。
[0012] 根据本发明的一实施例，基座包括承载面，且第二板体还包括异于邻接测试纸的 第一表面，其中承载面与第一表面接触，且承载面包括至少一开口，用于外露多个第二穿 孔。
[0013] 根据本发明的一实施例，其中喷雾器于承载面下方喷涂助焊剂，使助焊剂得通过 开口涂布于各个第二穿孔的内壁，并在测试纸上对应于各个第二穿孔处留下至少一涧湿痕 迹，以供检视。
[0014] 根据本发明的一实施例，基座包括至少一夹具，至少一夹具包括一固定端以及自 由端，其中固定端与承载面连接，且当测试组件置于基座时，自由端与第一板体接触，用于 将测试组件固定于承载面及夹具之间。
[0015] 根据本发明的一实施例，涧湿痕迹呈一环形，且环形包括至少一缺角Θ，当至少 一缺角Θ g 60度时，则视为助焊剂喷涂品质良好；当至少一缺角Θ为多个或至少一缺角 Θ 3 60度时，则视为助焊剂喷涂品质不良。
[0016] 本发明另提供一种测试方法，用来测试测试装置经喷雾器喷涂助焊剂后，助焊剂 在测试装置的喷涂品质，测试方法包括下列步骤：将第一板体的各个针脚分别穿过测试纸 对应的第一穿孔；将第一板体的各个针脚分别再穿过第二板体对应的第二穿孔；通过喷雾 器于第二板体下方喷涂助焊剂后，取出测试纸并检视在测试纸上对应于各第二穿孔处所留 下的至少一涧湿痕迹，以确认助焊剂在测试装置的喷涂品质。
[0017] 根据本发明的一实施例，在通过喷雾器于第二板体下方喷涂助焊剂之前，测试方 法还包括下列步骤：将第二板体置于基座，使第一表面与承载面接触；以及，通过至少一夹 具将测试组件固定于承载面。
[0018] 根据本发明的一实施例，其中多个涧湿痕迹呈一环形，且测试方法判读多个涧湿 痕迹还包括下列步骤：若环形包括至少一缺角Θ，且该至少一缺角Θ g 60度时，则视为助 焊剂喷涂品质良好；以及，若至少一缺角Θ 3 60度时，则视为助焊剂喷涂品质不良。

【专利附图】

【附图说明】
[0019] 图1是现有技术的测试组件；
[0020] 图2是本发明的测试装置的结构分解图；
[0021] 图3是本发明的测试装置的示意图；
[0022] 图4是本发明的测试装置的剖面示意图；
[0023] 图5是图4的局部放大图；
[0024] 图6是测试纸上涧湿痕迹的示意图；
[0025] 图7是涧湿痕迹的缺角的示意图；
[0026] 图8是本发明的测试方法的步骤流程图。
[0027] 符号说明
[0028] 测试装置1测试组件10
[0029] 第一板体11针脚111
[0030] 测试纸12第一穿孔121
[0031] 第二板体 13 第二穿孔 131、131a、131b
[0032] 第一表面133基座20
[0033] 承载面21开口 211
[0034] 夹具22固定端221
[0035] 自由端222喷雾器60
[0036] 助焊剂70涧湿痕迹71、71a
[0037] 定位孔112、132遮盖片23
[0038] 电路板80基座治具90
[0039] 治具开孔91现有技术测试组件100
[0040] 穿孔 81

【具体实施方式】
[0041] 为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的 具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
[0042] 以下请一并参考图2至图5,以了解关于本发明的测试装置的一实施例，其中图2 是本发明的测试装置的结构分解图；图3是本发明的测试装置的示意图；图4是本发明的 测试装置的剖面示意图；图5是图4的局部放大图。
[0043] 本发明的测试装置1是用来测试测试装置1经一喷雾器60喷涂一助焊剂70后， 助焊剂70在测试装置1的喷涂品质。如图2与图3所示，本发明的测试装置1包括测试组 件10以及基座20,其中基座20用来承载测试组件10。测试组件10包括第一板体11、测试 纸12、以及第二板体13 ;基座20包括一承载面21以及至少一夹具22,其中测试组件10放 在承载面21上，且测试组件10被固定在至少一夹具22与承载面21之间。
[0044] 在本实施例中，如图2与图3所示，第一板体11是一钢板，且第一板体11包括多 个针脚111以及定位孔112。多个针脚111是模拟电路板上不同电子元件的针脚，故多个针 脚111包括多个尺寸与规格的针脚。并且，多个针脚111的位置与排列方式皆可依不同需 要做客制化更动，不以图2与图3绘示的排列方式为限。
[0045] 如图2所示，测试纸12与第一板体11层叠一起，而在与各个针脚111的对应处， 测试纸12设有对应的多个第一穿孔121，以供多个针脚111穿过，并于多个针脚111穿过多 个第一穿孔121后，用胶带或适当的固定物将测试纸12固定于第一板体11。在本实施例 中，测试纸12是热感应纸，但本发明不以此为限，测试纸12也可用其他可吸收助焊剂的材 质取代。
[0046] 如图2所示，第二板体13包括多个第二穿孔131、定位孔132以及位于底部的第 一表面133,其中多个第二穿孔131的位置与多个第一穿孔121对应，以供各个针脚111穿 过对应的第二穿孔131。定位孔132用来与第一板体11的定位孔112对位，以便多个针脚 111顺利穿过多个第二穿孔131。本实施例定位的实施态样是简单的孔与孔对位，但本发明 不以此为限，也可以在基座20上设置凸柱供定位孔132穿套定位。测试纸12被夹于第一 板体11与第二板体13之间，以完成本发明的测试组件10的组合。在此须注意的是，第二 板体13上的多个第二穿孔131可模拟助焊剂70喷涂于不同孔径穿孔的情况，所以第二穿 孔131的孔径如同前述针脚111得包括多个规格与尺寸。此外，如图4及图5所示，多个针 脚111穿过对应的第二穿孔131后，多个针脚111外露于第二板体13的第一表面133。在 本实施例中，本发明的第二板体13用来模拟一真实印刷电路板。
[0047] 如图2与图3所示，当本发明的测试组件10组合完成后，即可将本发明的测试组 件10的组合至于基座20上。在本实施例中，测试组件10中第二板体13的第一表面133 直接与基座20的承载面21接触。并且，如图5所示，为方便喷雾器60于基座20下方喷涂 助焊剂70,承载面21还包括至少一开口 211，以外露多个第二穿孔131。在此须注意的是， 如图2所示，本实施例的开口 211为多个，但本发明不以此为限，只要能让第二板体13的多 个第二穿孔131全部外露，开口 211的数目不拘。根据本发明的一实施例，本发明的基座20 由铝合金材质制成，以确保本发明的基座20可重复使用，同时具有抗腐蚀、耐100度高温、 以及不易吸收助焊剂70的特性，但本发明的基座20不以此材质为限。
[0048] 如图2与图3所示，至少一夹具22在本实施例中为一钢夹，且数目为多个，并分布 在承载面21的四个侧边以固定测试组件10于基座20。如图3所示，夹具22包括固定端 221及自由端222,其中固定端221可通过螺丝或其他固定元件与承载面21连接。当测试 组件10置于基座20后，技术人员可拨动夹具22的自由端222,使自由端222与测试组件 10接触，由此将测试组件10固定于承载面21及夹具22之间。使用夹具22可将不同厚度 的测试组件10夹持固定于承载面21及夹具22之间，以增加基座20的适用性。在此须注 意的是，在本实施例中，夹具22的自由端222与第一板体11中未设有针脚111的一面（例 如顶面）接触。
[0049] 以下请继续参考图5,且一并参考图6与图7,其中图6测试纸上涧湿痕迹的示意 图；图7是洞湿痕迹的缺角的不意图。
[0050] 如图5所示，在本实施例中，当测试组件10组合完成并置于基座20后，本发明的 测试装置1沿图5箭号所示方向移动，并且于测试装置1移动时，喷雾器60于基座20下方 喷涂助焊剂70,让助焊剂70通过开口 211涂布于各个第二穿孔131的内壁，并在位于第一 板体11与第二板体13之间的测试纸12上对应于各个第二穿孔131处留下多个涧湿痕迹 71 (如图6所示），以供技术人员事后取出该测试纸12以推测助焊剂70在各个第二穿孔 131的内壁的喷涂情况。
[0051] 如图6所示，喷涂助焊剂70程序结束后，测试纸12上的各个涧湿痕迹71、71a位 于各个第一穿孔121的外缘，在本实施例中，涧湿痕迹71、71a呈一环形，技术人员可通过观 察各个涧湿痕迹71、71 a的形状来判定，涂布于该涧湿痕迹71、71 a对应的各个第二穿孔131 的内壁的助焊剂70喷涂品质是否良好。
[0052] 如图6与图7所示，若测试纸12上某一涧湿痕迹71呈封闭环形，或涧湿痕迹71 的环形包括一小于60度或预定角度的缺角Θ，则表示该涧湿痕迹71对应的第二穿孔131 内壁助焊剂70的涂布状况合乎规定，此代表助焊剂70的喷涂品质良好。若测试纸12上的 涧湿痕迹71皆显示对应的第二穿孔131内壁助焊剂70涂布状况合乎规定，则表示当前的 喷雾器60喷涂助焊剂70的方向、方式以及喷涂助焊剂70的份量皆适当，技术人员不须做 任何调整。
[0053] 如图6所示，若测试纸12上某一涧湿痕迹71a的环形包括一大于60度（或预定 角度）的缺角Θ或是有两个（或预定数目）以上的缺角或是有两个（或预定数目）以上 的缺角且其中至少一缺角Θ大于60度（或预定角度）时，则代表该涧湿痕迹71a对应的 第二穿孔131内壁中助焊剂70的喷涂量不符规定，也表示助焊剂70的喷涂品质不良。此 时技术人员可通过调整喷雾器60喷涂助焊剂70的方向、方式，或调整喷涂助焊剂70的份 量，来改善助焊剂70的喷涂品质不良的问题。
[0054] 与现有技术不同的是，本发明的测试组件10设有多个针脚111且各针脚111是置 于第二板体13对应的第二穿孔131内，而本发明的测试组件10的结合状态与实际制作工 艺时，电路板穿孔内容置有电子元件的接脚的情况相同，故可真实模拟在焊接制作工艺时 助焊剂70的喷涂情况，通过观察涧湿痕迹71、71a，让技术人员知道在不同规格的针脚111 置于不同孔径大小的第二穿孔131时，助焊剂70的喷涂品质是否良好。使得技术人员能在 电子产品进行焊接制作工艺前，先将助焊剂70的喷涂方向、方式与喷涂量调整至最佳，让 助焊剂70得符合基本要求涂布于电路板穿孔内，由此提高焊接制作工艺后焊点的可靠度， 同时也避免为了让每个电路板穿孔都涂有助焊剂70而喷涂过多的助焊剂70,造成助焊剂 70浪费的情况发生。
[0055] 以下请参考图2至图7,并一并参考图8,以了解本发明的测试方法的一实施例，其 中图8是本发明的测试方法的步骤流程图。
[0056] 如图5所示，本发明的测试方法，用来测试测试装置1经喷雾器60喷涂一助焊剂 70后，助焊剂70在测试装置1的喷涂品质。如图2与图3所示，测试装置1包括测试组件 10以及基座20,且测试组件10包括第一板体11、测试纸12、以及第二板体13,且第一板体 11包括多个针脚111 ;测试纸12包括多个第一穿孔121 ;第二板体13包括多个第二穿孔 131以及第一表面133 ;基座20包括一具有至少一开口 211的承载面21以及至少一夹具 22。如图8所示，本发明的测试方法包括下列步骤：
[0057] 步骤S1 :将第一板体的各个针脚分别穿过测试纸对应的第一穿孔。
[0058] 如图2所示，第一板体11的各个针脚111分别穿过预先穿有与各个针脚111对应 的第一穿孔121的测试纸12,在本实施例中是使用胶带将测试纸12固定于第一板体11。
[0059] 步骤S2 :将第一板体的各个针脚分别再穿过第二板体对应的第二穿孔。
[0060] 如图2所示，将第一板体11的各个针脚111穿过第二板体13对应的第二穿孔131， 此时测试纸12位于第一板体11与第二板体13之间。并且如图4与图5所示，穿过第二穿 孔131的各个针脚111外露于第二板体13的第一表面133。
[0061] 步骤S3 :将测试组件置于基座。
[0062] 将测试组件10置于基座20,如图2与图4所示，在本实施例中，测试组件10的第 二板体13的第一表面133与承载面21接触。
[0063] 步骤S4 :通过至少一夹具将测试组件固定于承载面。
[0064] 当测试组件10置于基座20后，利用基座20上的夹具22将测试组件10固定于承 载面21以及夹具22之间(如图3与图4所示）。
[0065] 步骤S5 :通过喷雾器于基座下方喷涂助焊剂使助焊剂通过开口得涂布于各个第 二穿孔的内壁，并在测试纸上与各个第二穿孔对应处留下多个涧湿痕迹。
[0066] 如图5所示，喷雾器60于基座20下方喷涂助焊剂70,让助焊剂70通过开口 211 涂布于各个第二穿孔131的内壁，并在位于第一板体11与第二板体13之间的测试纸12上， 与各个第二穿孔131对应处留下多个涧湿痕迹71 (如图6所示），以供技术人员检视助焊 剂70在各个第二穿孔131的内壁的喷涂情况。
[0067] 步骤S6 :取出测试纸并判读多个涧湿痕迹。
[0068] 如图6所示，测试纸12上的各个涧湿痕迹71、71a位于各个第一穿孔121的外缘， 在本实施例中，涧湿痕迹71、71a呈一环形，以供技术人员通过观察各个涧湿痕迹71、71a的 形状来判定，该涧湿痕迹71、71a对应的各个第二穿孔131的内壁的助焊剂70喷涂品质是 否良好。
[0069] 步骤S61 :涧湿痕迹是否具有至少一缺角Θ。
[0070] 如图6所示，若涧湿痕迹7la、7la具有至少一缺角Θ，则执行步骤S62。如图6的 所示，若涧湿痕迹71、7la没有缺角Θ，则执行步骤S63。
[0071] 步骤S62 :缺角Θ数目是否大于一预定值。
[0072] 在本实施例中，预定值的数量是一个，所以本实施例中涧湿痕迹71、71a的缺角Θ 数目若是大于一，则执行步骤S7;若涧湿痕迹71、71a的缺角Θ数目若是缺角Θ数目小于 一，则执行步骤S64。
[0073] 步骤S63 :助焊剂喷涂品质良好。
[0074] 如图6所示，若某一涧湿痕迹71无缺角Θ，则表示该涧湿痕迹71对应的第二穿孔 131内壁均匀涂有助焊剂70且喷涂分量足够，代表助焊剂70的喷涂品质良好。又或者若某 一涧湿痕迹71虽然有缺角Θ，但是缺角Θ g 60度，则表示该涧湿痕迹71对应的第二穿孔 131内壁助焊剂70的喷涂分量合乎基本要求，而此情况此代表助焊剂70的喷涂品质良好。
[0075] 步骤S64 : Θ兰60度或Θ兰60度。
[0076] 如图6所示，若某一涧湿痕迹71a的缺角Θ兰60度，则执行步骤S7。若涧湿痕迹 缺角Θ =60度，则执行步骤S63。
[0077] 步骤S7 :助焊剂嗔涂品质不良。
[0078] 如图6所示，若某一涧湿痕迹71a有多个缺角或是涧湿痕迹缺角Θ 3 60度，则表 示该涧湿痕迹71a对应的第二穿孔131内壁助焊剂70的喷涂分量不符合基本要求，代表助 焊剂70的喷涂品质不良。此时，技术人员可调整喷雾器60喷涂助焊剂70的方向，或调整 喷涂助焊剂70的份量，来改善助焊剂70的喷涂品质不良的问题。
[0079] 此处需注意的是，本发明的测试方法并不以上述的步骤次序为限，只要能达成本 发明的目的，上述的步骤次序也可加以改变。
[0080] 综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，在在均显示其迥异于现有技术的特 征，为一大突破，恳请贵审查委员明察，早日赐准专利，俾嘉惠社会，实感德便。惟须注意，上 述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明的范围。任何熟于 此项技术的人士均可在不违背本发明的技术原理及精神下，对实施例作修改与变化。本发 明的权利保护范围应如上述的权利要求所述。
【权利要求】
1. 一种测试装置，用来测试当该测试装置经一喷雾器喷涂一助焊剂后，该助焊剂在该 测试装置的喷涂品质，该测试装置包括： 测试组件，包括： 第一板体，包括多个针脚； 测试纸，其层叠于该第一板体，该测试纸包括分别对应于该各该针脚的多个第一穿孔； 以及 第二板体，其层叠于该测试纸异于该第一板体的一面，该第二板体包括对应于各该第 一穿孔的多个第二穿孔，以供各个针脚可贯穿过相对应的该第一穿孔及该第二穿孔； 通过上述结构，当该喷雾器于该第二板体下方喷涂该助焊剂后，可取出并检视在该测 试纸上对应于各个第二穿孔处所留下的至少一涧湿痕迹，以确认该助焊剂在该测试装置的 嗔涂品质。
2. 如权利要求1所述的测试装置，其中该第二板体还包括异于邻接该测试纸的一第一 表面，且该多个针脚穿过对应的该第二穿孔后外露于该第一表面。
3. 如权利要求1所述的测试装置，其中该多个第二穿孔包括多个尺寸孔径及/或规格。
4. 如权利要求1所述的测试装置，其中该测试装置还包括基座，其用以承载该测试组 件。
5. 如权利要求4所述的测试装置，其中该基座包括承载面，且该第二板体还包括异于 邻接该测试纸的第一表面，其中该承载面与该第一表面接触。
6. 如权利要求5所述的测试装置，其中该承载面包括至少一开口，用于外露该多个第 二穿孔。
7. 如权利要求6所述的测试装置，其中该喷雾器于该基座下方喷涂该助焊剂，使该助 焊剂得通过该开口涂布于各个第二穿孔的内壁，并在该测试纸上对应于该各个第二穿孔处 留下该至少一涧湿痕迹，以供检视。
8. 如权利要求5所述的测试装置，其中该基座包括至少一夹具，该至少一夹具包括固 定端，其中该固定端与该承载面连接。
9. 如权利要求8所述的测试装置，其中该至少一夹具包括一自由端，当该测试组件置 于该基座时，该自由端与该第一板体接触，用于将该测试组件固定于该承载面及该夹具之 间。
10. 如权利要求1所述的测试装置，其中该各个涧湿痕迹位于该各个第一穿孔的外缘。
11. 如权利要求10所述的测试装置，其中该涧湿痕迹呈一环形。
12. 如权利要求10所述的测试装置，其中该环形为一封闭环形。
13. 如权利要求10所述的测试装置，其中该环形包括至少一缺角Θ。
14. 如权利要求13所述的测试装置，其中该至少一缺角Θ g 60度时，则视为该助焊剂 喷涂品质良好。
15. 如权利要求13所述的测试装置，其中该至少一缺角Θ为多个或该至少一缺角 Θ 3 60度时，则视为该助焊剂喷涂品质不良。
16. -种测试方法，用来测试一测试装置经一喷雾器喷涂一助焊剂后，该助焊剂在该测 试装置的涂布情况，其中该测试装置包括一测试组件，该测试组件包括相层叠的第一板体、 测试纸以及第二板体，且该第一板体包括多个针脚；该测试纸包括对应于各该针脚的多个 第一穿孔；该第二板体包括对应于各该第一穿孔的多个第二穿孔；该测试方法包括下列步 骤： 将该第一板体的各个针脚分别穿过该测试纸对应的该第一穿孔； 将该第一板体的各个针脚分别再穿过该第二板体对应的该第二穿孔； 通过该喷雾器于该第二板体下方喷涂该助焊剂后，取出该测试纸并检视在该测试纸上 对应于各该第二穿孔处所留下的至少一涧湿痕迹，以确认该助焊剂在该测试装置的喷涂品 质。
17. 如权利要求16所述的测试方法，其中该测试装置还包括基座，该基座包括承载面 以及至少一夹具；在通过该喷雾器于该第二板体下方喷涂该助焊剂之前，该测试方法还包 括下列步骤： 将该测试组件置于该基座；以及 通过该至少一夹具将该测试组件固定于该承载面。
18. 如权利要求17所述的测试方法，其中该承载面包括至少一开口，用于外露该多个 第二穿孔，该方法还包含：该喷雾器由该基座下方喷涂该助焊剂，使该助焊剂得通过该开口 涂布于该第二板体各个第二穿孔的内壁。
19. 如权利要求16所述的测试方法，其中该多个涧湿痕迹呈一环形，测试方法判读该 多个涧湿痕迹还包括下列步骤： 若该环形包括至少一缺角Θ，且该至少一缺角Θ g 60度时，则视为该助焊剂喷涂品质 良好；以及 若该至少一缺角Θ 3 60度时，则视为该助焊剂喷涂品质不良。
【文档编号】B23K31/12GK104096985SQ201310140692
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月22日 优先权日:2013年4月3日
【发明者】杨俊明, 谢豪骏, 蔡欣伦, 郑盛文, 李家贤 申请人:纬创资通股份有限公司