一种导电部高度测试装置及测试方法

文档序号:9578446阅读:344来源:国知局
一种导电部高度测试装置及测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电测试技术领域,特别涉及一种导电部高度测试装置及测试方法。
【背景技术】
[0002]电子设备的主板上的重要元器件都要有屏蔽罩遮盖,以防止信号相互干扰。目前,除了传统的有钢片弯折成型的屏蔽盖外,常用的还有点胶屏蔽盖。
[0003]如图1所示,点胶屏蔽盖指的是在金属中框1上长出一圈围墙2,在围墙顶部点上柔性导电胶3 ;在主板(图未示)相应位置留出露铜。当主板装配后,导电胶和主板露铜紧密接触,达到屏蔽效果。如果由于点胶问题或装配问题,有可能导致二者接触不良,进而造成各种干扰问题。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于提供一种导电部高度测试装置及测试方法,能够快速测试出待测导电部的高度是否满足要求,从而为组装后的电子设备提供质量保证。
[0005]为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种导电部高度测试装置,用于测试接地金属板上的多个待测导电部的高度,所述导电部高度测试装置包含:测试电路板、多个指示元件以及供电电源;所述测试电路板包含多个导电测试部,各导电测试部对应于各待测导电部;所述多个指示元件设置于所述测试电路板,各指示元件的第一端电性连接于各导电测试部;所述供电电源连接于各指示元件的第二端;于测试时,所述测试电路板盖合于所述接地金属板;根据各指示元件的状态,判断出各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求;其中,当各指示元件处于指示状态时,表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。
[0006]本发明的实施方式还提供了一种导电部高度测试方法,其特征在于,包含以下步骤:提供所述导电部高度测试装置;将所述高度测试装置盖合于所述接地金属板;根据各指示元件的状态,判断各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求;其中,当各指示元件处于指示状态时,表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。
[0007]相对于现有技术而言,测试电路板上的各导电测试部对应于各待测导电部,各指示元件的第一端电性连接于各导电测试部,各指示元件的第二端连接于供电电源;根据各指示元件的状态,判断出各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求。从而,本发明提供的测试装置和测试方法,能够快速地测试出多个待测导电部的高度是否符合要求,从而为组装后的电子设备提供质量保证。
[0008]优选的,各导电测试部上用于与各待测导电部对应接触的导电接触面位于同一平面内;即,能够测试出各待测导电部的平整性。
[0009]优选的,各导电测试部为所述测试电路板上的露铜部;采用露铜部作为导电测试部,简单方便。
[0010]优选的,各导电测试部等间距排列;相邻两个导电测试部之间的间距范围是0.5mm?1mm。因此,当应用于测试各待测导电部的平整度时,有利于提高测试的准确性。
[0011]优选的,导电测试部位于所述测试电路板的第一表面;所述测试电路板还包含多个测试点,各测试点位于所述测试电路板的与所述第一表面相对的第二表面;各指示元件的第一端通过各测试点电性连接于各导电测试部。设置与各导电测试部位相连的各测试点,能够方便检测各导电测试部所在测试支路的参数(例如电流参数),从而准确地判断出导电测试部与待测导电部的接触可靠性。
【附图说明】
[0012]图1是现有技术中的金属中框的局部示意图;
[0013]图2是根据本发明第一本实施方式中导电部高度测试装置的测试电路板的第一表面的不意图;
[0014]图3是根据本发明第一本实施方式中的多条测试支路的示意图;
[0015]图4是根据本发明第二本实施方式中的多条测试支路的示意图;
[0016]图5是根据本发明第三本实施方式的导电部高度测试方法。
【具体实施方式】
[0017]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0018]本发明的第一实施方式涉及一种导电部高度测试装置,用于测试接地金属板上的多个待测导电部的高度。其中,接地金属板为移动终端(如智能手机)的金属中框,金属中框上形成有冲压成型的筋条,各待测导电部为设置于所述筋条的点胶部;当移动终端的主板安装于金属中框后,各点胶部紧密接触主板以使得金属中框兼具屏蔽罩的功能。然而,本实施方式对各待测导电部的具有材质以及具体应用场景不作任何限制。
[0019]如图2、3所示,导电部高度测试装置包含测试电路板10、多个指示元件11、多个匹配电阻12以及供电电源(图未示)。测试电路板10包含多个导电测试部102,各导电测试部对应于各待测导电部(图未示)。
[0020]于本实施方式中,测试电路板10的形状和大小与移动终端的主板完全相同,且具有面对待测导电部的第一表面101 ;各导电测试部102为测试电路板10的第一表面101上的露铜部,且等间距排列;较佳的,任意两个导电测试部102之间的间距的取值范围为0.5mm?1_ ;然而本实施方式对此不作任何限制,相邻的导电测试部之间可以设置为不同间距。
[0021]测试电路板10上的各导电测试部102分别对应于各待测导电部,以分别用于测试各待测导电部的高度。其中,各导电测试部102上用于与各待测导电部对应接触的导电接触面位于同一平面内;从而,可以用于测试各待测导电部的高度是否一致,即测试各待测导电部的平整度。
[0022]于本实施方式中,多个指示元件11与多个匹配电阻12分别设置于测试电路板10。各指示元件11的第一端电性分别连接于各导电测试部102,且第二端分别连接于各匹配电阻12 ;8卩,依次连接的一个匹配电阻12、一个指示元件11以及一个导电测试部102形成一条测试支路;每条测试支路用于测试一个待测导电部。一般而言,各指示元件11设置于测试电路板10的与第一表面101相对的第二表面,以方便测试时观察指示元件11的指示情况。其中,本实施方式的指示元件11为发光二极管,各匹配电阻12的阻值为1K(用于调整发光二极管的亮度);然而,本实施方式对指示元件11的类型和匹配电阻12的阻值不作任何限制,可以根据实际需要设计。
[0023]需要说明的是,图3中仅示出了由五个匹配电阻12、五个指示元件11以及五个导电测试部形成的五个测试支路,仅此作为示意说明;于实际上的,测试支路的数目等于测试电路板上的导电测试部的数目。
[0024]于本实施方式中,测试电路板10上还设置有电源接口 13,该电源接口 13连接于各匹配电阻12,并匹配于供电电源的电源插头。S卩,供电电源通过各电源接口 13为各条测试支路供电;供电电源例如为连接于移动终端的可充电电池。其中,供电电源的正极连接于测试电路板10的电源接口 13,供电电源的负极实质上位于接地金属板。需要说明的是,供电电源的正负极的连接方式取决于发光二极管的正负极连接方向,即,供电电源的正极始终连接于发光二极管的正极。
[0025]于测试时,测试电路板10盖合于接地金属板,即测试金属板的第一表面101面对接地金属板;各导电测试部102对应于各待测导电部。供电电源连接于各测试支路后,根据各指示元件的状态,判断各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求。即,观察各发光二极管是否正常发光;若发光二极管正常发光,表示该发光二极管所在的测试支路的导电测试部102与对应的待测导电部可靠接触,从而使得该测试支路正常导通,因此该待测导电部的高度符合要求;反之,表示该发
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