一种导电部高度测试装置及测试方法_2

文档序号:9578446阅读:来源:国知局
光二极管所在的测试支路的导电测试部102与对应的待测导电部没有可靠接触或者完全没有接触,从而使得该测试支路无法导通,因此待测导电部的高度不符合要求。因此,本实施方式提供的导电部高度测试装置,可以测试出点胶屏蔽盖上的各待测导电部的高度是否符合要求。
[0026]需要说明的是,本实施方式中金属中框的筋条上实质上设置有一个柔性点胶层,各待测导电部为该柔性点胶层的多个点胶部,相邻两个点胶部之间的间距即为相邻两个导电测试部102之间的间距:0.5mm?1mm。S卩,本实施方式中通过测试多个待测导电部的平整度是否符合要求来间接地评估该柔性点胶层的平整度是否符合;由于相邻待测导电部之间的间距的取值范围0.5mm?1mm属于误差允许范围,因此,柔性点胶层上虽然存在没有测量的区域(即相邻两个待测导电部之间的区域),但是不影响对该柔性点胶层的平整度的整体评估。
[0027]然而,本实施方式对各待测导电部的具体形式不作任何限制。于其它实施方式中:各待测导电部可以为完全独立设置的多个导电区域(而非属于同一个导电层的多个区域),两个相邻待测导电部之间的间距可以根据实际需要设置,并且各待测导电部的高度可以各不相同;测试电路板10上的两个相邻导电测试部102的间距以及各导电测试部102的高度可以配合各待测导电部而设计。
[0028]本发明的第二实施方式涉及一种导电部高度测试装置。第二实施方式在第一实施方式基础上做了进一步改进,主要改进之处在于:在本发明第二实施方式中,在测试支路上设有测试点,供操作人员对各导电测试部与待测导电部的接触电阻进行检测,从而准确地判断出导电测试部与待测导电部的接触可靠性。
[0029]请参阅图4所示,所述测试电路板10还包含多个测试点103,各测试点103位于所述测试电路板10的第二表面;各指示元件11的第一端通过各测试点103电性连接于各导电测试部102。S卩,依次连接的一个匹配电阻12、一个指示元件11、一个测试点103以及一个导电测试部102形成一条测试支路。由于每个导电测试部102都对应于一个测试点103,因此,操作人员可以对各导电测试部102与待测导电部的接触电阻进行检测。
[0030]具体而言,在各测试支路不与供电电源连接的情况下,操作人员将万用表的一个测试笔尖抵持于测试点,另一个测试笔尖抵持于接地金属板,从而测量出该测试点对应的导电测试部与待测导电部之间的接触电阻,并通过测量出的接触电阻与预设接触电阻相比较来判断是否可靠接触(可以预先实验得出可靠接触时的接触电阻作为预设接触电阻)。
[0031]较佳的,各测试支路中还可以串联一个开关,例如该开关串联在测试点与发光二极管之间,然不限于此。测试接触电阻时,将该开关置于打开状态,这样可以使得测试出来的接触电阻更加精确。
[0032]本发明第三实施方式涉及一种导电部高度测试方法,具体流程如图5所示,包含以下步骤:
[0033]步骤401:提供第一或第二实施方式中所述的导电部高度测试装置。
[0034]步骤402:将导电部高度测试装置盖合于接地金属板。
[0035]步骤403:根据各指示元件的状态,判断各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求;
[0036]其中,当各指示元件处于指示状态时,表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。
[0037]上面各种方法的步骤划分,只是为了描述清楚,实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分,分解为多个步骤,只要包含相同的逻辑关系,都在本专利的保护范围内;对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计,但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
[0038]不难发现,本实施方式为与第一或第二实施方式相对应的方法实施例,本实施方式可与第一或第二实施方式互相配合实施。第一或第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效,为了减少重复,这里不再赘述。相应地,本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一或第二实施方式中。
[0039]本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。
【主权项】
1.一种导电部高度测试装置,其特征在于,用于测试接地金属板上的多个待测导电部的高度;所述导电部高度测试装置包含:测试电路板、多个指示元件以及供电电源; 所述测试电路板包含多个导电测试部,各导电测试部对应于各待测导电部; 所述多个指示元件设置于所述测试电路板,各指示元件的第一端电性连接于各导电测试部; 所述供电电源连接于各指示元件的第二端; 于测试时,所述测试电路板盖合于所述接地金属板;根据各指示元件的状态,判断出各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求;其中,当各指示元件处于指示状态时,表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。2.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置,其特征在于,各导电测试部上用于与各待测导电部对应接触的导电接触面位于同一平面内。3.根据权利要求2所述的导电部高度测试装置,其特征在于,各导电测试部为所述测试电路板上的露铜部。4.根据权利要求2所述的导电部高度测试装置,其特征在于,各导电测试部等间距排列。5.根据权利要求4所述的导电部高度测试装置,其特征在于,相邻两个导电测试部之间的间距的取值范围是0.5mm?1mm。6.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置,其特征在于,各导电测试部位于所述测试电路板的第一表面;所述测试电路板还包含多个测试点,各测试点位于所述测试电路板的与所述第一表面相对的第二表面;各指示元件的第一端通过各测试点电性连接于各导电测试部。7.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置,其特征在于,所述指示元件为发光二极管,所述指示元件的第一端和第二端分别为所述发光二极管的负极和正极。8.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置,其特征在于,所述导电部高度测试装置还包含多个匹配电阻,所述多个匹配电阻设置于所述测试电路板;所述供电电源通过各匹配电阻连接于各指示元件的第二端。9.根据权利要求1所述的导电部高度测试装置,其特征在于,所述接地金属板上形成有冲压成型的筋条,各待测导电部为设置于所述筋条的点胶部。10.一种导电部高度测试方法,其特征在于,包含以下步骤: 提供如权利要求1至9中任意一项所述导电部高度测试装置; 将所述导电部高度测试装置盖合于所述接地金属板; 根据各指示元件的状态,判断各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求; 其中,当各指示元件处于指示状态时,表示各指示元件连接的各导电测试部所对应的待测导电部的高度符合要求。
【专利摘要】本发明涉及导电测试技术领域,公开了一种导电部高度测试装置及测试方法。本发明中,导电部高度测试装置包含:测试电路板、多个指示元件以及供电电源;测试电路板包含多个导电测试部,各导电测试部对应于各待测导电部;多个指示元件设置于测试电路板,各指示元件的第一端电性连接于各导电测试部;供电电源连接于各指示元件的第二端;于测试时,所述测试电路板盖合于所述接地金属板;根据各指示元件的状态,判断出各指示元件所连接的导电测试部对应的待测导电部的高度是否符合要求。本实施方式提供的导电部高度测试装置及测试方法,能够快速测试出待测导电部的高度是否满足要求,从而为组装后的电子设备提供质量保证。
【IPC分类】G01R27/02, G01R31/00, G01R1/00
【公开号】CN105334414
【申请号】CN201510731157
【发明人】覃绍仕, 许益明, 邵一祥
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年10月31日
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