一种铝合金介质点焊方法
【专利摘要】一种铝合金介质点焊方法，属于焊接【技术领域】。包括如下步骤：（1）首先将500目的铝粉和导电膏以其质量比为10:10进行混合；（2）用天平按比例称取10g导电膏和10g铅粉放入研钵进行均匀混合；（3）将介质混合物填入预制的直径为15mm、深度为1.2mm的金属模具中加压成型，制成有弹性的介质薄片；（4）使用点焊机，将制备好的介质薄片夹持在两试件的点焊处进行焊接。通过介质的加入，提高了焊接热有效利用，大大降低焊接电流，简化了铝合金点焊的焊接工艺，在不经过表面处理的情况下，可以得到满意的熔核，且在焊接的过程中不会出现飞溅，减小了电极的热输入量，降低了电极温度进而提高了电极寿命。本发明所述铝合金介质点焊方法操作简单，且易于推广。
【专利说明】一种铝合金介质点焊方法
【技术领域】
[0001]本发明属于焊接【技术领域】，尤其涉及一种铝合金介质点焊方法。
【背景技术】
[0002]铝合金采用的使用逐渐加大，针对其的焊接工艺也其必不可少的一个工艺步骤，利用传统的焊接方式，即使用铝合金材料直接焊接容易造成熔核中有较多气孔出现，亦或是采用相同介质的材料进行点焊，点焊时会产生很大的飞溅，甚至于把焊件熔穿。
【发明内容】
[0003]本发明旨在解决上述问题，提供一种铝合金介质点焊方法。
[0004]一种铝合金介质点焊方法，其特征在于包括如下步骤:(I)首先将500目的铝粉和导电膏以其质量比为10:10进行混合；(2)用天平按比例称取1g导电膏和1g铅粉放入研钵进行均勻混合；(3)将混好的介质混合物填入预制的直径为15_、深度为1.2mm的金属模具中加压成型，制成有弹性的介质薄片；(4)使用点焊机，将制备好的介质薄片夹持在两试件的点焊处进行焊接。
[0005]本发明所述的一种铝合金介质点焊方法，其特征在于所述点焊机选用的型号为DN-80型固定式点凸焊机，额定初级电压为380V，额定容量80kVA，额定负载持续率50%，气源供给压力0.5MPa，最大电极压力6000N。
[0006]本发明所述的一种铝合金介质点焊方法，其特征在于所述试件选用的为LF21防锈铝合金板材。
[0007]本发明所述的一种铝合金介质点焊方法，其特征在于所述点焊试件为150ms，电极压力3.3kN，焊接电流15kA，电极半径25mm。
[0008]本发明所述的一种铝合金介质点焊方法，通过介质的加入，提高了焊接热有效利用，大大降低焊接电流，简化了铝合金点焊的焊接工艺，在不经过表面处理的情况下，可以得到满意的熔核，且在焊接的过程中不会出现飞溅，减小了电极的热输入量，降低了电极温度进而提高了电极寿命。本发明所述铝合金介质点焊方法操作简单，且易于推广。
【具体实施方式】
[0009]本发明所述一种铝合金介质点焊方法，包括如下步骤:(1)首先将500目的铝粉和导电膏以其质量比为10:10进行混合；(2)用天平按比例称取1g导电膏和1g铅粉放入研钵进行均勻混合；(3)将混好的介质混合物填入预制的直径为15_、深度为1.2mm的金属模具中加压成型，制成有弹性的介质薄片；(4)使用点焊机，将制备好的介质薄片夹持在两试件的点焊处进行焊接。在加入介质薄片后，两焊件之间没有相互接触，焊件表面油污、水分和其它杂质在电阻热作用下可以通过焊件缝隙挥发出去，从而减少了气孔出现。
[0010]本发明所述的一种铝合金介质点焊方法，所述点焊机选用的型号为DN-80型固定式点凸焊机，额定初级电压为380V，额定容量80kVA，额定负载持续率50%，气源供给压力0.5MPa，最大电极压力6000N。所述试件选用的为LF21防锈铝合金板材。所述点焊试件为150ms,电极压力3.3kN,焊接电流15kA,电极半径25mm。介质点焊中选用的介质为软性材料，在焊接预压力下和焊件紧密接触在一起，是整个焊接接触区成为导电区，最后这些氧化膜弥散分布在整个熔核区，提高了焊点力学性能。
【权利要求】
1.一种铝合金介质点焊方法，其特征在于包括如下步骤:(1)首先将500目的铝粉和导电膏以其质量比为10:10进行混合；(2)用天平按比例称取10g导电膏和10g铅粉放入研钵进行均勻混合；(3)将混好的介质混合物填入预制的直径为15_、深度为1.2mm的金属模具中加压成型，制成有弹性的介质薄片；(4)使用点焊机，将制备好的介质薄片夹持在两试件的点焊处进行焊接。
2.如权利要求1所述的一种铝合金介质点焊方法，其特征在于所述点焊机选用的型号为DN-80型固定式点凸焊机，额定初级电压为380V，额定容量80kVA，额定负载持续率50%，气源供给压力0.5MPa，最大电极压力6000N。
3.如权利要求1所述的一种铝合金介质点焊方法，其特征在于所述试件选用的为LF21防锈招合金板材。
4.如权利要求1所述的一种铝合金介质点焊方法，其特征在于所述点焊试件为150ms，电极压力3.3kN,焊接电流15kA,电极半径25mm。
【文档编号】B23K11/11GK104249213SQ201410408060
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日
【发明者】贾卫东, 魏军锋 申请人:西安三威安防科技有限公司