技术领域本发明涉及通过压接使两个构件彼此接合的压接结构以及压接方法和具有这样的压接结构的电子设备。
背景技术：
日本特开2004-072924号公报(专利文献1)以及日本特开平10-274216号公报(专利文献2)所公开的压接结构全都使圆筒状的外侧构件和配置在该外侧构件的内侧的内侧构件接合。在内侧构件的外周面设置有环状槽。通过使外侧构件的一部分压接而使该一部分进入环状槽中，使得外侧构件与内侧构件相互接合。在日本特开2006-000873号公报(专利文献3)所公开的压接方法中，一侧的金属管被插入比其直径大的另一侧的金属管的内侧。通过旋压加工，另一侧的金属管的端部被缩径，从而在另一侧的金属管的端部形成筒形的头部。在将头部与一侧的金属管的外周面粘接的状态下，头部进一步被缩径。通过头部进一步缩径，使得头部的一部分嵌入一侧的金属管的外周面，从而一侧的金属管的外周面被按压。通过该按压，在一侧的金属管的外周面形成环状槽，另一侧的金属管的头部与一侧的金属管嵌合。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-072924号公报专利文献2：日本特开平10-274216号公报专利文献3：日本特开2006-000873号公报
技术实现要素：
发明要解决的问题在以往的压接结构以及压接方法中，只使外侧构件的一部分局部地变形，并使该一部分进入内侧构件的环状槽中。在使金属构件局部地变形的情况下，作用于金属构件的负载变大。由于可能导致耐水性的降低和使用寿命的减少，因此，以往需要进行能够承受这样的局部的变形的设计。本发明的目的在于，提供与以往相比能够抑制在压接时产生局部的变形的压接结构以及压接方法和具有这样的压接结构的电子设备。解决问题的手段基于本发明的压接结构，使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合而成，其中，所述内侧构件包含：插入部，其具有圆柱面状的外周面，环状槽，其设置于所述外周面，所述外侧构件包含：主体部，圆筒部，其与所述主体部连续，并且形成有供所述插入部插入的开口，所述圆筒部具有：第一缩径部，其经由第一塑性变形部与所述主体部连续，并且通过所述第一塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述主体部的径向内侧，第二缩径部，其经由第二塑性变形部与所述第一缩径部连续，并且通过所述第二塑性变形部的塑性变形而形成为位于所述第一缩径部的径向内侧，所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。优选地，所述插入部的所述外周面由树脂制的构件形成。优选地，所述环状槽在所述插入部的所述外周面设置有多个。优选地，在所述环状槽中设置有凹部，在所述第二缩径部设置有凸部，所述凸部和所述凹部相互嵌合。基于本发明的电子设备，具有基于本发明的上述的压接结构。基于本发明的压接方法，通过压接使内侧构件和配置在所述内侧构件的外侧的外侧构件接合，其中，包括：准备所述内侧构件的工序，所述内侧构件包含具有圆柱面状的外周面的插入部和设置于所述外周面的环状槽，准备所述外侧构件的工序，所述外侧构件包含主体部和与所述主体部连续且形成有供所述插入部插入的开口的圆筒部，插入工序，向所述圆筒部的内侧插入所述插入部，缩径工序，通过旋压加工使所述圆筒部缩径，通过使所述圆筒部缩径，在所述圆筒部形成有第一缩径部和第二缩径部，其中，第一缩径部形成为位于所述主体部的径向内侧，第二缩径部形成为位于所述第一缩径部的径向内侧；所述第二缩径部的至少一部分进入所述环状槽内。优选地，所述插入工序在所述第一缩径部形成于所述圆筒部的工序之前进行。优选地，所述插入工序在所述第一缩径部形成于所述圆筒部的工序之后进行。优选地，在所述缩径工序中，在所述圆筒部形成所述第一缩径部后，在所述圆筒部形成所述第二缩径部。优选地，在所述缩径工序中，在所述圆筒部形成所述第二缩径部后，在所述圆筒部形成所述第一缩径部。优选地，所述第一缩径部以及所述第二缩径部使用一个旋压轮形成。发明的效果根据本发明，能够一边抑制产生局部的变形一边将外侧部件与内侧部件压接。即使在使用延展性低的金属材料的情况和使用比较薄的金属材料的情况下，也几乎不会导致构件断裂的产生，从而能够实现可靠性高的接合结构。附图说明图1是表示实施方式1中的电子设备的立体图。图2是沿着图1中的II-II线的向视剖视图。图3是表示实施方式1中的压接方法的第一工序(准备工序ST1)的立体图。图4是表示实施方式1中的压接方法的第二工序(插入工序ST2)的剖视图。图5是表示实施方式1中的压接方法的第三工序(缩径工序ST3)的剖视图。图6是表示实施方式1中的压接方法的第四工序(缩径工序ST4)的剖视图。图7是表示实施方式1中的压接方法的第五工序(插入工序ST5)的剖视图。图8是表示实施方式1中的压接方法的第六工序(缩径工序ST6)的剖视图。图9是表示实施方式1中的压接方法的第七工序(缩径工序ST7)的剖视图。图10是表示比较例中的压接方法的插入工序的剖视图。图11是表示实施方式2中的压接方法的缩径工序的剖视图。图12是表示实施方式3中的压接方法的缩径工序的剖视图。图13是表示实施方式4中的压接方法的缩径工序(完成第一缩径工序的状态)的剖视图。图14是表示实施方式4中的压接方法的缩径工序(完成第二缩径工序的状态)的剖视图。图15是表示实施方式5中的压接方法的缩径工序的剖视图。图16是表示实施方式6中的压接方法的缩径工序的剖视图。图17是表示实施方式6中的压接方法的插入工序的剖视图。图18是表示实施方式7中的压接方法的插入工序的剖视图。图19是表示实施方式7中的压接方法的插入工序的立体图。图20是表示实施例A1～A6的实验条件以及评价的图。图21是表示实施例B1～B5的实验条件以及评价的图。图22是表示实施例C1～C5的实验条件以及评价的图。图23是表示实施例D1～D5的实验条件以及评价的图。图24是表示实施例E1～E5的实验条件以及评价的图。具体实施方式下面，一边参照附图一边对基于本发明的实施方式以及实施例进行说明。在提及个数以及量等的情况下，除了有特别记载的情况以外，本发明的范围不必限定为所述个数以及量等。对相同的部件以及相应的部件赋予相同的附图标记，并不反复进行重复的说明。[实施方式1]图1是表示实施方式1中的电子设备100的立体图。图2是沿着图1中的II-II线的向视剖视图。在图2中，为了便于说明，配置在电子设备100的内部的各种电子部件未图示。本实施方式的电子设备100作为一个例子，构成为接近传感器。电子设备100从前表面38(图1)侧产生磁场，来检测检测对象的接近以及有无等。在下面的说明中，将前表面38所处的一侧称为前侧，将接头10(图1)所处的一侧称为后侧。在图2中，纸面内的下侧相当于前侧，纸面内的上侧相当于后侧。(电子设备100)如图1以及图2所示，电子设备100具有接头10、盖体20以及基座金属件30。基座金属件30呈中空圆筒状且内置有各种电子部件。盖体20(参照图3)配置在基座金属件30的后端侧的内侧，以堵塞基座金属件30的后端侧的开口(图2、图3中的开口33K)。详细的压接结构以及压接方法在后面进行叙述，通过将基座金属件30的一部分向内侧压接，使得基座金属件30与盖体20接合。在盖体20与基座金属件30之间的关系中，盖体20相当于内侧构件，基座金属件30相当于外侧构件。设置于盖体20的后侧的接头连接部25呈中空圆筒状。接头10配置在接头连接部25的内侧，以堵塞接头连接部25的后端侧的开口(图2、图3中的开口23K)。详细的压接结构以及压接方法在后面进行叙述，但通过将盖体20(接头连接部25)的一部分向内侧压接，使得盖体20与接头10接合。在接头10与盖体20之间的关系中，接头10相当于内侧构件，盖体20相当于外侧构件。(接头10)接头10具有插入部17以及端子针脚18。插入部17呈有底筒状，在该插入部17的后端侧设置有凸缘16。插入部17例如为树脂制。插入部17是配置在后述的盖体20的圆筒部23的内侧的部位。插入部17包含圆柱面状的外周面17S(图2)和设置在外周面17S的环状槽17U(图2)。插入部17中的形成外周面17S的部位也是树脂制。环状槽17U具有外周面17S的一部分向径向的内侧凹陷的形状。从后述的第二缩径部22容易进入的观点出发，环状槽17U的宽度为(接头连接部25的壁厚×1.5)以上的值即可。从确保后述的第二缩径部22的进入深度的观点出发，环状槽17U的深度为(接头连接部25的壁厚×0.4)以上的值即可。与电连接相关的详细的结构未图示，但端子针脚18连接外部设备与电子设备100。(盖体20)盖体20包含接头连接部25、圆盘部26以及插入部27，并且由金属制造的构件一体形成。接头连接部25设置在盖体20的后侧且呈中空圆筒状。从强度保持以及塑性变形的容易性的观点出发，接头连接部25的壁厚优选为0.2mm～1.0mm左右。接头连接部25包含主体部24和圆筒部23，该圆筒部23与主体部24连续且设置在主体部24的后侧(在图2中为上侧)。主体部24呈中空圆筒状。如图2所示，根据需要在主体部24的外周面设置有外螺纹(在图1中未图示)。圆筒部23也呈中空圆筒状。圆筒部23的后端(在图2中为上侧的端部)形成有供接头10的插入部17插入的开口23K。圆筒部23具有第一塑性变形部21C、第一缩径部21、第二塑性变形部22C以及第二缩径部22。第一塑性变形部21C与主体部24连续且设置在主体部24的后侧。第一塑性变形部21C是通过构成接头连接部25的金属构件向内侧被压接而使该金属构件的一部分塑性变形所形成的部位。第一缩径部21经由第一塑性变形部21C与主体部24连续。第一缩径部21是通过第一塑性变形部21C的塑性变形而形成为位于主体部24的径向内侧的部位。换言之，第一缩径部21通过构成接头连接部25的金属构件在与第一塑性变形部21C对应的部位向内侧被压接，位于主体部24的径向内侧。第二塑性变形部22C与第一缩径部21连续且设置在第一缩径部21的后侧。第二塑性变形部22C是通过构成接头连接部25的金属构件向内侧被压接而使该金属构件的一部分塑性变形所形成的部位。第二缩径部22经由第二塑性变形部22C与第一缩径部21连续。第二缩径部22是通过第二塑性变形部22C的塑性变形而形成为位于第一缩径部21的径向内侧的部位。换言之，第二缩径部22是通过构成接头连接部25的金属构件在与第二塑性变形部22C对应的部位向内侧被压接而形成为位于第一缩径部21的径向内侧的部位。伴随着第二塑性变形部22C形成于接头连接部25，第二缩径部22的径向的内侧的部分(至少一部分)进入接头10的环状槽17U内。在此所说的“进入”是意味着，第二缩径部22的至少一部分朝向预先设置于接头10的环状槽17U的内侧(内侧空间中)进入的状态。在此所说的“进入”的意思不包含如下情况，即，通过对未设置有环状槽17U的接头10的外周面17S进行按压，在外周面17S形成环状槽17U。例如，就接头连接部25的一部分向内侧被压接而所述接头连接部25的一部分嵌入未设有环状槽27U的盖体20的外周面27S而形成环状槽而言，不符合在此所说的进入。在本实施方式中，通过第一塑性变形部21C、第一缩径部21、第二塑性变形部22C以及第二缩径部22如上述那样构成，能够在接头10与盖体20之间实现压接结构，从而使接头10与盖体20相互接合。圆盘部26设置在主体部24的前端。插入部27是配置在后述的基座金属件30的圆筒部33的内侧的部位。插入部27呈从圆盘部26的周缘向前方延伸的筒状。具体而言，插入部27包含圆柱面状的外周面27S(图2)和设置于外周面27S的环状槽27U(图2)。插入部27中的形成外周面27S的部位是金属制。环状槽27U呈外周面27S的一部分向径向的内侧凹陷的形状。从后述的第二缩径部32的进入容易度的观点出发，环状槽27U的宽度为(容纳部35的壁厚×1.5)以上的值即可。从确保后述的第二缩径部32的进入深度的观点出发，环状槽27U的深度为(容纳部35的壁厚×0.4)以上的值即可。(基座金属件30)基座金属件30包含中空圆筒状的容纳部35，该基座金属件30的前表面38(图1)被树脂制的其他构件(未图示)堵塞。容纳部35由金属制的构件形成，用于容纳检测用的线圈和印刷基板等。从强度保持以及塑性变形的容易性的观点出发，容纳部35的壁厚优选为0.2mm～1.0mm左右。容纳部35包含主体部34和圆筒部33，该圆筒部33与主体部34连续且设置在主体部34的后侧(在图2中为上侧)。主体部34呈中空圆筒状。如图2所示，根据需要在主体部34的外周面设置有外螺纹(在图1中未图示)。圆筒部33也呈中空圆筒状。圆筒部33的后端(在图2中为上侧的端部)形成有供盖体20的插入部27插入的开口33K。圆筒部33具有第一塑性变形部31C、第一缩径部31、第二塑性变形部32C以及第二缩径部32。第一塑性变形部31C与主体部34连续且设置在主体部34的后侧。第一塑性变形部31C是通过构成容纳部35的金属构件向内侧被压接而使该金属构件的一部分塑性变形所形成的部位。第一缩径部31经由第一塑性变形部31C与主体部34连续。第一缩径部31是通过第一塑性变形部31C的塑性变形而形成为位于主体部34的径向内侧的部位。换言之，第一缩径部31通过构成容纳部35的金属构件在与第一塑性变形部31C对应的部位向内侧被压接而位于主体部34的径向内侧。第二塑性变形部32C与第一缩径部31连续且设置在第一缩径部31的后侧。第二塑性变形部32C是通过构成容纳部35的金属构件向内侧被压接而使该金属构件的一部分塑性变形所形成的部位。第二缩径部32经由第二塑性变形部32C与第一缩径部31连续。第二缩径部32是通过第二塑性变形部32C的塑性变形而形成为位于第一缩径部31的径向内侧的部位。换言之，第二缩径部32通过构成容纳部35的金属构件在与第二塑性变形部32C对应的部位向内侧被压接而位于第一缩径部31的径向内侧。伴随着第二塑性变形部32C形成于容纳部35，第二缩径部32的径向的内侧的部分(至少一部分)进入盖体20的环状槽27U内。在此所说的“进入”意味着，第二缩径部32的至少一部分向预先设置在盖体20的环状槽27U的内侧(内侧空间中)进入的状态。在此所说的“进入”的意思不包含如下情况，即，通过对未设置有环状槽27U的盖体20的外周面27S进行按压而在外周面27S形成环状槽27U。例如，就容纳部35的一部分向内侧被压接而容纳部35的一部分嵌入未设置环状槽27U的盖体20的外周面27S而形成环状槽而言，不符合在此所说的进入。在本实施方式中，通过第一塑性变形部31C、第一缩径部31、第二塑性变形部32C以及第二缩径部32如上述那样构成，能够在盖体20与基座金属件30之间实现压接结构，从而使盖体20与基座金属件30相互接合。(压接方法)(准备工序ST1)参照图3～图9对本实施方式中的压接方法进行说明。如图3所示，首先，准备接头10、盖体20以及基座金属件30(准备工序ST1)。图3所示的接头10、盖体20以及基座金属件30示出了上述各构件被实施压接加工前的状态。接头10具有包含圆柱面状的外周面17S的插入部17、设置于外周面17S的环状槽17U、凸缘16、端子针脚18。盖体20具有形成有开口23K的接头连接部25、圆盘部26、包含圆柱面状的外周面27S的插入部27、设置于外周面27S的环状槽27U。预定在盖体20的接头连接部25利用后面的工序形成圆筒部23(图1、图2)以及主体部24(图1、图2)。接头连接部25中的插入部17被插入的部分相当于圆筒部23，与圆筒部23连续且位于圆筒部23的前侧的部分相当于主体部24。同样地，预定在基座金属件30的容纳部35利用后面的工序形成圆筒部33(图1、图2)以及主体部34(图1、图2)。容纳部35中的插入部27被插入的部分相当于圆筒部33，与圆筒部33连续且位于圆筒部33的前侧的部分相当于主体部34。(插入工序ST2)参照图4，盖体20的插入部27通过开口33K被插入基座金属件30的容纳部35的内侧。在容纳部35的内周面与插入部27的外周面27S之间设置有间隔L1。(缩径工序ST3)参照图5，使用旋压轮41对基座金属件30的容纳部35实施旋压加工(压接加工)。通过旋压轮41的表面41S接受压接负载，使得容纳部35中的开口33K的附近部位进行缩径。通过完成旋压加工，在容纳部35形成有缩径部35A、第一塑性变形部31C、非变形部35B。缩径部35A经由第一塑性变形部31C与非变形部35B连续。缩径部35A是通过第一塑性变形部31C的塑性变形而形成为位于非变形部35B的径向内侧的部位。在完成本实施方式中的压接方法的时刻，预定缩径部35A以及第一塑性变形部31C构成容纳部35的圆筒部33，预定非变形部35B构成容纳部35的主体部34。(缩径工序ST4)参照图6，使用旋压轮42对基座金属件30的缩径部35A(图5)实施旋压加工(压接加工)。通过旋压轮42的表面42S接受压接负载，使得缩径部35A(图5)的一部分(预定构成圆筒部33的部分的一部分)缩径。通过完成旋压加工，使得缩径部35A以及第一塑性变形部31C构成圆筒部33(图6)，非变形部35B构成主体部34。在圆筒部33形成有位于主体部34的径向内侧的第一缩径部31和位于第一缩径部31的径向内侧的第二缩径部32。第二缩径部32的径向的内侧的部分(至少一部分)进入盖体20的环状槽27U内。在第二缩径部32的后端侧形成有与第二缩径部32连续的其他的第二塑性变形部32D，在第二塑性变形部32D的后端侧形成有其他的第一塑性变形部31F。在此，将环状槽27U的开口缘的位置(外周面27S的位置)定义为基准位置。将从该基准位置到进入环状槽27U中的第二缩径部32的进入方向中的顶端位置的距离定义为“第二缩径部32的进入量”。从在基座金属件30不产生断裂且确保基座金属件30与盖体20之间的接合强度的观点出发，第二缩径部32的进入量为(基座金属件30的壁厚×0.3)～(基座金属件30的壁厚×0.9)的值即可。通过完成缩径工序ST4，形成有具有上述那样的结构的圆筒部33和主体部34的容纳部35形成于基座金属件30。在本实施方式中，在形成第一缩径部31后，形成第二缩径部32。在盖体20与基座金属件30之间实现压接结构，从而使盖体20与基座金属件30相互接合。(插入工序ST5)参照图7，接着，接头10的插入部17通过开口23K被插入盖体20的接头连接部25的内侧。在接头连接部25的内周面与插入部17的外周面17S之间设置有间隔L2。(缩径工序ST6)参照图8，使用旋压轮43对盖体20的接头连接部25实施旋压加工(压接加工)。通过旋压轮43的表面43S接受压接负载，使得接头连接部25中的开口23K的附近部位缩径。通过完成旋压加工，在接头连接部25形成有缩径部25A、第一塑性变形部21C、非变形部25B。缩径部25A经由第一塑性变形部21C与非变形部25B连续。缩径部25A是通过第一塑性变形部21C的塑性变形而形成为位于非变形部25B的径向内侧的部位。在完成本实施方式中的压接方法的时刻，预定缩径部25A以及第一塑性变形部21C构成接头连接部25的圆筒部23，预定非变形部25B构成接头连接部25的主体部24。(缩径工序ST7)参照图9，使用旋压轮44对盖体20的缩径部25A(图8)实施旋压加工(压接加工)。通过旋压轮44的表面44S接受压接负载，使得缩径部25A(图8)的一部分(预定构成圆筒部23的部分的一部分)缩径。通过完成旋压加工，缩径部25A以及第一塑性变形部21C构成圆筒部23(图9)，非变形部25B构成主体部24。在圆筒部23形成有位于主体部24的径向内侧的第一缩径部21和位于第一缩径部21的径向内侧的第二缩径部22。第二缩径部22的径向的内侧的部分(至少一部分)进入接头10的环状槽17U内。在第二缩径部22的后端侧形成有与第二缩径部22连续的其他的第二塑性变形部22D，在第二塑性变形部22D的后端侧形成有第一缩径部21F。在此，将环状槽17U的开口缘的位置(外周面17S的位置)定义为基准位置。将从该基准位置到进入环状槽17U中的第二缩径部22的进入方向中的顶端位置的距离定义为“第二缩径部22的进入量”。从在盖体20的接头连接部25不产生断裂且确保盖体20与接头10之间的接合强度的观点出发，第二缩径部22的进入量为(接头连接部25的壁厚×0.3)～(接头连接部25的壁厚×0.9)的值即可。通过完成缩径工序ST7，形成有具有上面那样的结构的圆筒部23以及主体部24的接头连接部25形成于盖体20。在本实施方式中，在形成第一缩径部21后，形成第二缩径部22。在接头10与盖体20之间实现压接结构，从而使接头10与盖体20相互接合。(作用以及效果)参照图5以及图6，在本实施方式中，在将基座金属件30与盖体20接合时，进行缩径工序ST3以及缩径工序ST4。即，不仅进入环状槽27U内的部分(第二缩径部32)，而且进入部分(第二缩径部32)的周围的部分(第一缩径部31)也被缩径。根据该结构，实际的接合所需要的进入部分(第二缩径部32)的缩径量或变形量因周围部分(第一缩径部31)的缩径而变小。因此，能够抑制在进入环状槽27U内的部分及其附近产生局部的变形。参照图8以及图9，同样地，在将盖体20与接头10接合时，进行缩径工序ST6以及缩径工序ST7。即，不仅进入环状槽17U内的部分(第二缩径部22)，而且进入部分(第二缩径部22)的周围的部分(第一缩径部21)也被缩径。根据该结构，实际的接合所需要的进入部分(第二缩径部22)的缩径量或变形量因周围部分(第一缩径部21)的缩径而变小。因此，能够抑制在进入环状槽17U内的部分及其附近产生局部的变形。根据上面的结构，作为构成基座金属件30的主体部34和盖体20的接头连接部25的构件，即使在使用延展性低的金属材料或比较薄的金属材料的情况下，几乎不会导致构件断裂的产生，从而能够实现可靠性高的接合结构。与一开始提到的日本特开2006-000873号公报(专利文献3)的情况不同，在本实施方式中，采用如下结构，即，使外侧构件的一部分变形并使该一部分进入内侧构件的环状槽中。因此，如基于将盖体20与接头10接合的例子进行的说明，在本实施方式中，也能够适用于将金属制的圆筒状构件与配置在该圆筒状构件的内侧的树脂制的构件接合。在上述专利文献3的情况下，通过使头部缩径，使得头部的一部分嵌入一侧的金属管的外周面，从而一侧的金属管的外周面被按压。通过该按压，在一侧的金属管的外周面形成环状槽，从而另一侧的金属管的头部与一侧的金属管嵌合。在采用该结构的情况下，难以使用树脂制的内侧构件。(比较例)参照图10，仅使进入环状槽17U内的部分(第二缩径部22)缩径，从而将盖体20与接头10接合。在该情况下，为了抑制耐水性的降低和使用寿命的减少，需要将进入部分(第二缩径部22)的缩径量或变形量变小。即，设置于接头连接部25的内周面与插入部17的外周面17S之间的间隔L1与上述的实施方式1的情况(图7中的间隔L2)相比，需要变小。设计上的制约和制作上所要求的高精度相关。相对于此，在上述的实施方式1中，由于不仅进入环状槽内的部分(第二缩径部)，而且进入部分(第二缩径部)的周围的部分(第一缩径部)也被缩径，因此，能够抑制耐水性的降低和使用寿命的减少。因此，在采用上述的实施方式1的结构的情况下，就设计上的制约和制作上的精度而言，无需考虑比较例那样的情况，可以说便利性高。这与容纳部35的内周面与插入部27的外周面27S之间的间隔L1(图4)相同。[实施方式2]参照图11，在上述的实施方式1中，在将盖体20与接头10接合时，使用了旋压轮43(图8)以及旋压轮44(图9)。如图11所示，在将盖体20与接头10接合时，也可以使用旋压轮45。旋压轮45具有用于形成第二缩径部22(图2、图9)的大径部45H和用于形成第一缩径部21(图2、图8)的小径部45G。在使用旋压轮45的情况下，在形成第二缩径部22后，形成第一缩径部21。通过该结构也能够抑制在进入环状槽17U内的部分(第二缩径部22)及其附近产生局部的变形，从而能够获得与上述的实施方式1相同的作用以及效果。由于第一缩径部21以及第二缩径部22使用一个旋压轮45形成，从而也能够实现制造时间的缩短等。[实施方式3]参照图12，在上述的实施方式1中，在将盖体20与接头10接合时，使用了旋压轮43(图8)以及旋压轮44(图9)。如图12所示，在将盖体20与接头10接合时，也可以只使用旋压轮44。旋压轮44首先使接头连接部25中的开口23K附近的部位缩径。通过该缩径，使得形成第二缩径部22(图2)的部分向内侧变位，从而在接头连接部25形成有缩径部25A、塑性变形部25C、非变形部25B。接着，与利用图9说明的情况相同，旋压轮44通过对缩径部25A中的与第二缩径部22对应的部位进行缩径，形成第二缩径部22。通过该结构，也能够获得与图2所示的结构相同的结构。由于第一缩径部21以及第二缩径部22使用一个旋压轮44来形成，因此，也能够实现制造时间的缩短等。[实施方式4]参照图13，在本实施方式中，在接头10的外周面17S设置有两个环状槽17U1、17U2，使用具有与环状槽17U1、17U2对应的形状的旋压轮46。与利用图8说明的情况相同，首先，将缩径部25A形成于接头连接部25。然后，使用旋压轮46形成两个第二缩径部22X、22Y(图14)。如图14所示，在圆筒部23形成有与主体部24连续的第一塑性变形部21C、与第一塑性变形部21C连续的第一缩径部21、与第一缩径部21连续的第二塑性变形部22C、与第二塑性变形部22C连续且进入环状槽17U2内的第二缩径部22X、位于第二缩径部22X的后端侧的第二塑性变形部22D。而且，在圆筒部23形成有与第二塑性变形部22D连续的第一缩径部21F、与第一缩径部21F连续的第二塑性变形部22E、与第二塑性变形部22E连续且进入环状槽17U1内的第二缩径部22Y、位于第二缩径部22Y的后端侧的第二塑性变形部22F、与第二塑性变形部22F连续的第一塑性变形部21G。并不限定于上述的结构，根据需要也可以在接头10的外周面17S设置两个以上的环状槽。[实施方式5]参照图15，在上述的实施方式1(参照图8、图9)中，旋压轮44使缩径部25A的长度方向中的大致中间的部分缩径。第二缩径部22形成在圆筒部23的长度方向中的大致中间的部分，并且进入环状槽17U中。如图15所示，本实施方式中的第二缩径部22形成在圆筒部23的开口23K的附近。圆筒部23中的形成开口23K的部分向径向内侧变位，从而进入环状槽17U中。通过该结构，也能够获得与上述的实施方式相同的作用以及效果。[实施方式6]参照图16以及图17，在上述的实施方式中，将插入部(插入部17等)插入的工序在第一缩径部(缩径部25A等)形成于圆筒部的工序之前进行。如本实施方式中所例示的那样，将插入部(插入部17等)插入的工序也可以在第一缩径部(缩径部25A等)形成于圆筒部的工序之后进行。通过该结构，也能够获得与上述的实施方式相同的作用以及效果。[实施方式7]参照图18以及图19，在本实施方式中，使用了在环状槽17U内设置有凸部17P的接头10和在内周面(与第二缩径部22对应的位置)设置有凸部25P的接头连接部25。在接头10的环状槽17U中，环状槽17U中的未设置凸部17P的部分形成凹部17J。凹部17J的位置以及形状与设置于接头连接部25的凸部25P的位置以及形状相对应。在通过压接将盖体20的接头连接部25与接头10接合时，凸部25P进入凹部17J内。凸部25P以及凹部17J相互嵌合。根据本实施方式，不仅能够获得与上述的实施方式相同的作用以及效果，还能够防止盖体20与接头10相对地旋转。[其他实施方式]在上述的实施方式1～7中，环状槽(环状槽17U、27U等)采用具有矩形的截面形状的结构。环状槽的截面形状可以是半球形，可以是三角形、也可以是梯形。在上述的实施方式1～7中，也可以在接头10与盖体20之间的接合部分和盖体20与基座金属件30之间的接合部分配置用于使气密性、液密性以及接合力等提高的薄板。板也可以具有所谓的间隙吸收的功能。在上述的实施方式7中，凸部(凸部17P、25P)采用具有矩形的截面形状的结构。凸部的截面形状可以是半球形、可以是三角形、也可以是梯形。凸部与凹部(凹部17J)的形状组合可以是相互相同的形状，也可以是不同的形状。上述的各实施方式基于作为电子设备的一个例子的接近传感器进行了说明，但本发明并不限定于接近传感器。在上述的各实施方式中所公开的思想也可以适用于光电传感器、光纤传感器、智能传感器、回转式编码机、伺服电机等。在上述的情况下，也可以使构成光电传感器等设备的金属制构件彼此接合，也可以使构成光电传感器等设备的金属制构件与树脂制构件接合。在上述的各实施方式中所公开的思想也能够有效地适用于使金属制的盖或箱体与电缆接合的情况。[实施例]参照图20～图24，对上述的实施方式1所进行的各实施例进行说明。在各实施例中，包含实施例A1～A6(图20)、B1～B5(图21)、C1～C5(图22)、D1～D5(图23)、E1～E5(图24)。在上述的各实施例中，各种设定条件不同(后面详细叙述)。在将盖体20(接头连接部25)与接头10(插入部17)接合后，为了评价接合强度，对接合后的盖体20以及接头10进行了拉伸试验。试验结果是以A～E的五个阶段进行评价的，将作为评价的基准的接合强度分别设定为A～E。在接合强度在规定值以上的情况下为A评价(最高)，并且评价按照B～E的顺序依次变低。作为各实施例的共同的条件，压接机使用了吉川铁工株式会社制造的US-70N。拉伸试验机使用了岛津制作所株式会社制造的AG-10kNX。接头10的插入部17的外径(外周面17S的直径)为26.6mm。盖体20的材质为黄铜，接头连接部25的内周面的直径为26.9mm。(实施例A1～A6)参照图20，在实施例A1～A6中，盖体20的接头连接部25的壁厚和设置于接头10的环状槽17U的宽度在图20所示的实施例A1～A6中不同。另一方面，设置于接头10的环状槽17U的深度全都为0.25mm，在形成第二缩径部22时所使用的旋压轮44(图9)的顶端R全都为0.30mm。在使用上述的实施方式1所述的方法来将盖体20的接头连接部25与接头10接合后进行拉伸试验，从而能够获得图20所示的评价结果。在实施例A1～A6中，实施例A3、A4获得了优良的结果。(实施例B1～B5)参照图21，在实施例B1～B5中，如图21所示，使相对于盖体20(接头连接部25)的壁厚的环状槽17U的宽度在实施例B1～B5中不同。另一方面，盖体20的接头连接部25的壁厚全都为0.4mm，环状槽17U的深度全都为0.25mm，在形成第二缩径部22时所使用的旋压轮44(图9)的顶端R全都为0.30mm。在使用上述的实施方式1所述的方法来将盖体20的接头连接部25与接头10接合后进行拉伸试验，从而能够获得图21所示的评价结果。在实施例B1～B5中，实施例B4、B5能够获得了优良的结果。(实施例C1～C5)参照图22，在实施例C1～C5中，如图22所示，使环状槽17U的深度在实施例C1～C5种不同。另一方面，盖体20的接头连接部25的壁厚全都为0.4mm，环状槽17U的宽度全都为1.00mm，在形成第二缩径部22时所使用的旋压轮44(图9)的顶端R全都为0.30mm。在使用上述的实施方式1所述的方法来将盖体20的接头连接部25与接头10接合后进行拉伸试验，从而能够获得图22所示的评价结果。在实施例C1～C5中，实施例C4、C5能够获得了优良的结果。(实施例D1～D5)参照图23，在实施例D1～D5中，如图23所示，使第二缩径部22的进入量在实施例D1～D5中不同。另一方面，盖体20的接头连接部25的壁厚全都为0.4mm，环状槽17U的宽度全都为1.00mm，环状槽17U的深度全都为0.25mm，在形成第二缩径部22时所使用的旋压轮44(图9)的顶端R全都为0.30mm。而且，盖体20(接头连接部25)的缩径量也全都为1.5％。盖体20(接头连接部25)的缩径量是指，内径在形成第二缩径部22的时刻从在接头连接部25未形成第一缩径部21以及第二缩径部22的初始状态(图3所示的状态)缩径多少的比例。在使用上述的实施方式1所述的方法将盖体20的接头连接部25与接头10接合后进行拉伸试验，从而能够获得图23所示的评价结果。在实施例D1～D5中，实施例D3、D4能够获得了优良的结果。(实施例E1～E5)参照图24，在实施例E1～E5中，如图24所示，使盖体20(接头连接部25)的缩径量在实施例E1～E5中不同。另一方面，盖体20的接头连接部25的壁厚全都为0.4mm，环状槽17U的宽度全都为1.00mm，环状槽17U的深度全都为0.25mm，在形成第二缩径部22时所使用的旋压轮44(图9)的顶端R全都为0.30mm。在使用上述的实施方式1所述的方法将盖体20的接头连接部25与接头10接合后进行拉伸试验，从而能够获得图24所示的评价结果。在实施例E1～E5中，实施例E3、E4能够获得了优良的结果。在上面的实施例A1～A6(图20)、B1～B5(图21)、C1～C5(图22)、D1～D5(图23)、E1～E5(图24)中，没有得到接合强度在规定值以下的E评价(在A～E中为最低评价)的结果。因此，通过采用上述的实施方式1的结构，能够一边抑制产生局部的变形一边将外侧部件与内侧部件压接，因此，即使在使用延展性低的金属材料的情况和使用比较薄的金属材料的情况下，也几乎不会导致构件断裂的产生，从而能够实现可靠性高的接合结构。上面，对基于本发明的各实施方式以及各实施例进行了说明，但上述的公开内容在所有方面都是例示性的，而不是限制性的。本发明的技术范围由权利要求书的范围来表示，谋求包含与权利要求书的范围均等的意思以及在权利要求书的范围内的全部的变更。附图标记的说明：10接头16凸缘17、27插入部17J凹部17P、25P凸部17S、27S外周面17U、17U1、17U2、27U环状槽18端子针脚20盖体21、21F、31第一缩径部21C、21F、21G、31C、31F第一塑性变形部22、22X、22Y、32第二缩径部22C、22D、22E、22F、32C、32D第二塑性变形部23、33圆筒部23K、33K开口24、34主体部25接头连接部25A、35A缩径部25B、35B非变形部25C塑性变形部26圆盘部30基座金属件35容纳部38前表面41、42、43、44、45、46旋压轮41S、42S、43S、44S表面45G小径部45H大径部100电子设备L1、L2间隔ST1准备工序ST2、ST5、ST7插入工序ST3、ST4、ST6、ST7缩径工序