一种用于微带电路钎焊的工装及方法与流程

本发明涉及微带电路焊接领域，尤其是一种用于微带电路钎焊的工装及方法。

背景技术：

微带电路一般由微带电路基板和载体板两部分构成，二者通过在连接面涂抹焊料进行钎焊实现连接。目前的微带电路基板的钎焊工装一般需要针对专门的微带电路进行设计，在微带电路基板和载体板的上层和下层分别用两块在需要位置预留螺钉孔的金属板工装和螺钉进行固定，以便在涂抹焊料后将微带电路置于回流焊炉进行钎焊时，由两块金属板工装和固定金属板工装的螺钉对微带电路基板和载体板之间提供必要的压力，使得焊料在钎焊熔化后可以顺畅的流动，避免在没有必要的压力情况下钎焊后在微带电路基板和载体板之间焊料无法顺畅流动，在微带电路基板和载体板之间形成空洞，从而使钎透率降低。

但是，这种传统形式的工装需要在微带电路设计之初就在微带电路基板和载体板以及金属板工装上预留螺钉孔的位置；即使是相同大小的微带电路，由于微带电路图形不同，螺钉需要让出的位置不同，从而螺钉孔对应位置不同，均需要单独设计工装；且操作过程中钎焊工装需要与微带电路用螺钉固定，操作繁琐，耗时较多，效率低下。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种操作简单、通用性高、焊接效率高的用于微带电路钎焊的工装。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于微带电路钎焊的工装，包括第一基板和第二基板及磁性开关装置；所述第一基板与所述第二基板均采用铁磁性材料制成，所述微带电路板压接在所述第一基板与所述第二基板之间，所述磁性开关装置放置在所述第一基板或所述第二基板远离所述微带电路板的侧面上，用于将所述第一基板与所述第二基板吸附或分离。

本发明的有益效果是：采用磁性表座和上下层基板之间的磁力代替传统工装中螺钉和金属板工装之间的压力进行固定，减少了结构设计之初需要在金属板工装、微带电路基板、载体板中设计螺钉孔的必要；对于相同大小的微带电路可以采用同一套工装，避免了需要针对不同微带电路单独设计工装的必要；节省了工装安装和拆卸过程中的固定和拆卸螺钉的过程，只需要旋转磁性表座内的磁体即可，相比之下磁性表座比螺钉的面积大得多，工装中所需数量少得多，安装固定以及拆卸也更为简单，能够有效提高操作效率。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述磁性开关装置包括磁性表座、磁铁与开关旋钮，所述磁性表座放置在所述第二基板远离所述微带电路板的侧面上，所述磁性表座的侧面一体连接有开关旋钮，所述开关旋钮内部开设有第一凹槽，所述磁铁固定安装在所述第一凹槽内，所述磁铁随所述开关旋钮转动。

采用上述进一步方案的有益效果是；在磁性表座的开关旋钮上安装一个磁铁，并带动磁铁进行旋转，可以控制第一基板与第二基板的分离与吸附，简单方便，有利于快速焊接，解决了之前的工装步骤和结构过于繁琐的问题。

进一步，所述磁铁为条形磁铁，当所述磁铁旋转至与所述第二基板垂直时，所述第一基板与所述第二基板分离开；当所述磁铁旋转至与所述第二基板平行时，所述第一基板与所述第二基板吸附贴合。

采用上述进一步方案的有益效果是：在磁铁与第二基板相互平行时，通过磁铁的磁感线对第一基板与第二基板进行控制，使二者相互之间的磁力较大，将微带电路板压紧，便于对微带电路板进行焊接。

进一步，所述磁性表座还包括挡块，所述挡块采用非铁磁性材料制成，所述磁性表座靠近所述第二基板一端的中部开设有垂直于所述第二基板的第二凹槽，所述挡块嵌合在所述第二凹槽内。

采用上述进一步方案的有益效果是：在与第二基板垂直的第二凹槽内嵌合一个非铁磁性材料制成的挡块，使得在磁铁与第一基板垂直的时候，磁铁发出的磁感线只有少量穿过第一基板，进而使得第一基板与第二基板分离。

进一步，所述微带电路板包括载体板和电路基板，所述载体板与所述电路基板的长度与宽度均相同，所述载体板靠近所述第一基板布置，所述电路基板靠近所述第二基板布置，所述载体板与所述电路基板压接布置且所述载体板的焊接面与所述电路基板的焊接面相互贴合。

进一步，所述第一基板与所述第二基板的长度均大于所述载体板与所述电路基板的长度，所述第一基板与所述第二基板的宽度大于所述载体板与所述电路基板的宽度。

采用上述进一步方案的有益效果是：第一基板与第二基板的长度和宽度设计为较大的尺寸，可以一套工装适用于多种微带电路板，无需准备多种工装，节约成本，提高了工作效率。

一种用于微带电路钎焊的方法，包括以下步骤：

步骤1，将所述第一基板、微带电路板、第二基板由下至上依次叠加放置，再将所述磁性开关装置放置在所述第二基板上；

步骤2，调节所述磁性开关装置，使所述第一基板与所述第二基板吸附贴合后，对所述微带电路板进行钎焊；

步骤3，钎焊完成后，调节所述磁性开关装置，将所述磁性表座与所述第二基板依次取下，再将钎焊后的所述微带电路板取出。

进一步，所述步骤1中，所述微带电路板包括载体板与电路基板，再所述载体板与所述电路基板的焊接面上涂上焊料，将所述载体板叠加放置在所述第一基板上，将所述电路基板叠加放置在所述载体板上且将所述载体板的焊接面与所述电路基板的焊接面相互贴合。

进一步，所述步骤2中，旋转所述开关旋钮，使所述磁铁与所述第二基板平行，在所述载体板与所述电路基板吸附贴合后，将所述工装放入钎焊炉内，对所述载体板的焊接面与所述电路基板的焊接面进行钎焊。

进一步，所述步骤3中，在所述载体板与所述电路基板钎焊完成后，将所述工装从所述钎焊炉中取出，旋转所述开关旋钮使所述磁铁与所述第一基板垂直，在所述第一基板与所述第二基板分离开后，将所述磁性开关装置与所述第二基板依次取下，再将焊接好的所述载体板与所述电路基板取出。

本发明的有益效果与上述一种用于微带电路钎焊的工装的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

图1为本发明整体结构图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、第一基板；2、第二基板；3、磁性开关装置；31、磁性表座；311、挡块；32、开关旋钮；33、磁铁；4、微带电路板；41、载体板；42、电路基板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

如图1所示，本实施例的一种用于微带电路钎焊的工装，包括第一基板1、第二基板2及磁性开关装置3；第一基板1与第二基板2均采用铁磁性材料，微带电路板4插接在第一基板1与第二基板2之间，磁性开关装置3放置在第二基板2远离微带电路板4的侧面上，用于将第一基板1与第二基板2吸附或分离。

如图1所示，本实施例的磁性开关装置3包括磁性表座31、开关旋钮32与磁铁33，磁性表座31放置在第二基板2远离微带电路板4的侧面上，磁性表座31的侧面一体连接有开关旋钮32，开关旋钮32内部开设有第一凹槽，磁铁33固定安装在第一凹槽内，磁铁33随开关旋钮32转动；磁性表座31还包括挡块311，挡块311采用非铁磁性材料制成，挡块311固定安装磁性表座31靠近第二基板2一端的中间部位。本实施例的磁铁32为条形磁铁，其一端为N极，一端为S极，磁感线由N极发出回到S极，穿过第一基板1与第二基板2的磁感线越多其受到的磁力越大；磁力越大，第一基板1与第二基板2贴合越紧，磁力越小，第一基板1与第二基板2相互分离。因此，当磁铁33旋转至与第二基板2垂直时，磁铁33靠近第二基板2的一端与非铁磁性材料制成的挡块311接触，穿过第一基板1与第二基板2的磁感线数量较小，第一基板与第二基板受到磁力较小，第一基板1与第二基板2分离开；当磁铁33旋转至与第二基板2平行时，穿过第一基板1与第二基板2的磁感线数量较多，第一基板1与第二基板2受到的磁力较大，第一基板1与第二基板2吸附贴合。

本实施例中，微带电路板4包括载体板41和电路基板42，载体板41与电路基板42的长度与宽度均相同，载体板41靠近第一基板1布置，电路基板42靠近第二基板2布置，载体板41与电路基板42压接布置且载体板41的焊接面与电路基板42的焊接面相互贴合；第一基板1与第二基板2的长度均大于载体板41与电路基板42的长度，第一基板1与第二基板2的宽度大于载体板41与电路基板42的宽度。

如图1所示，本实施例的一种用于微带电路钎焊的方法，包括以下步骤：

步骤1，将第一基板1、微带电路板4、第二基板2由下至上依次叠加放置，再将磁性开关装置3放置在第二基板2上；

步骤2，调节磁性开关装置3，使第一基板1与第二基板2分离开后，对微带电路板4进行钎焊；

步骤3，钎焊完成后，调节磁性开关装置3，使第一基板1与第二基板2相互吸附后，将钎焊后的微带电路板4取出。

步骤1中，微带电路板4包括载体板41与电路基板42，将载体板41叠加放置在第一基板1上，将电路基板42叠加放置在载体板41上且将载体板41的焊接面与电路基板42的焊接面相互贴合。

步骤2中，旋转开关旋钮32，使磁铁33与第二基板2平行，在载体板41与电路基板42贴合后，对载体板41的焊接面与电路基板42的焊接面进行钎焊。

步骤3中，在将载体板41与电路基板42钎焊完成后，调节磁性开关装置3，将磁性开关装置3与第二基板2依次取下，再将焊接后的微带电路板4取出。

本实施例中，微带电路板4包括载体板41和电路基板42。

步骤1中，在载体板41和电路基板42的焊接面上涂上焊料后，将载体板41叠加放置在第一基板1上，将电路基板42叠加放置在载体板41上且将载体板41的焊接面与电路基板42的焊接面相互贴合。

步骤2中，旋转开关旋钮32，使磁铁33与第一基板1平行，在载体板41与电路基板42吸附贴合后，将整个工装放入钎焊炉中，对载体板41的焊接面与电路基板42的焊接面进行钎焊。

步骤3中，在载体板41与电路基板42钎焊完成后，将整个工装从钎焊炉中取出，旋转开关旋钮32使磁铁33与第二基板2垂直，在第一基板1与第二基板2依次取下，再将焊接好的载体板41与电路基板42取出。

以术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。