1.一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于该低镉银钎料的各组分的质量百分比为：24.0～26.0wt.％的Ag，30.0～41.0wt.％的Cu，0.05～0.13wt.％的Cd，0.001～0.005wt.％的In，0.001～0.005wt.％的Ga，0.001～0.005wt.％的Sn，余量为Zn。
2.根据权利要求1所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Ag为纯度为99.99％的银板(IC-Ag99.99)。
3.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Cu为电解铜(Cu-cath-1、Cu-cath-2和Cu-cath-3中的一种或一种以上)。
4.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Cd为镉锭。
5.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分In为金属铟。
6.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Ga为金属镓。
7.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Sn为金属锡。
8.根据权利要求1或2所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于所述的钎料的组分Zn为锌锭。
9.根据权利要求1所述的一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，其特征在于制备该低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料是：按该低镉银钎料的各组分的质量百分比加入中频冶炼炉坩埚内，采用中频冶炼工艺，通过冶炼、浇铸、挤压、拉拔，即得到所需要的低镉银钎料丝材。