技术总结
本发明涉及压装技术领域，具体涉及一种卡簧压装装置，包括底板、驱动装置、套筒、上模板、下定位板、下模板，所述底板上设有支架，支架上设有安装板，驱动装置设置在安装板上，驱动装置的底部还设有轴承，所述下定位板、下模板自上而下依次设置在底板上，所述模板导柱的两端分别连接驱动装置、下模板，模板导柱上设有与下模板相匹配的上模板，上模板上设有与套筒相匹配的通孔，套筒套在轴承上，所述轴承、套筒、上模板、下定位板、下模板同轴设置。本发明结构简单，使用方便，设有位移传感器检测压装位置的变化，并采用压力缸上的压力传感器实时检测压装时的压力大小，工作时可根据不同产品参数对应设定不同的位移值范围和压力范围要求。
技术研发人员：罗晗;欧建平;张文彬;丁全玉
受保护的技术使用者：成都嘉陵华西光学精密机械有限公司
文档号码：201611183251
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2017.05.31