技术总结
本发明提供了一种背向多焦点激光和电化学复合加工半导体材料的装置和方法，通过调节激光能量、频率以及波长，多焦点激光束作用在半导体试样的背面，一方面当激光照射半导体试样背面时，半导体试样中就会被激发出大量的光生空穴，空穴移动到已抛光的半导体试样表面处参与电化学反应，材料蚀除；另一方面在半导体试样背面，多焦点激光向里逐渐加工。工具电极作为阴极，半导体试样作为阳极，两极之间高电位时，进行电火花放电加工；低电位时，进行电化学蚀除。多焦点激光和电化学复合作用在半导体试样上，不仅提高了刻蚀效率，而且提高通孔的表面质量。在半导体材料上加工高精度微通孔时，这种复合效应作用效果好，适合精密加工。
技术研发人员：张朝阳;徐金磊;杨敬博;戴学仁;顾秦铭;蒋雯;曹增辉
受保护的技术使用者：江苏大学
文档号码：201611222036
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.05.31