一种用于引脚的切边机的制作方法

本发明涉及一种用于引脚的切边机。

背景技术：

现有的用于陶瓷外壳引脚的切边机是用剪刀，在剪刀剪的过程中，容易出现引脚剪得参差不齐，导致后期又要花费时间进行修剪；现在也存在一些切边机，但是在切边的过程中，由于切边机的压力过大，会将陶瓷外壳的磁体崩裂掉。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题，在于提供一种用于引脚的切边机，便于用户使用。

本发明是这样实现的：一种用于引脚的切边机，包括一机架、一把手以及一上下移动机构，所述把手连接至所述上下移动机构，还包括一切刀、一定位块、一连接机构以及一底座，所述上下移动机构以及底座设于所述机架上，且所述底座位于所述上下移动机构下方；所述定位块通过所述连接机构连接至所述上下移动机构的底部，所述切刀设于所述上下移动机构底部一侧面。

进一步地，所述连接机构包括复数个弹性件，所述定位块通过所述弹性件连接至所述上下移动机构底部。

进一步地，所述连接机构还包括复数个伸缩棒，所述定位块通过所述伸缩棒连接至所述上下移动机构底部。

进一步地，所述上下移动机构上设有一滑块，所述机架上设有一固定部，所述固定部上设有一滑槽；所述滑块滑配设置于所述滑槽，所述刀片设于所述滑块底部的一侧面，所述定位块通过连接机构连接至所述滑块底部。

进一步地，所述刀片可拆卸设于所述滑块底部的一侧面。

进一步地，所述上下移动机构上设有一限位机构，所述限位机构连接至所述滑块顶部。

进一步地，所述限位机构包括一限位片、一第一限位件以及一第二限位件，所述限位片设于所述滑块顶部，所述第一限位件以及第二限位件分别设于所述限位片两端部。

进一步地，所述定位块底部设有定位槽。

进一步地，所述底座为一方块。

进一步地，所述底座上设有标记线。

本发明的优点在于：本发明一种用于引脚的切边机，便于用户对陶瓷外壳的引脚进行切割，并且不会损坏陶瓷外壳；保证陶瓷外壳的引脚切割整齐。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1是本发明一种用于引脚的切边机的结构示意图。

图2是本发明一种用于引脚的切边机的定位块部分示意图。

具体实施方式

请参阅图1和图2所示，本发明用于引脚的切边机，包括一机架1、一把手2、一上下移动机构3、一切刀4、一定位块5、一连接机构6以及一底座7，所述上下移动机构3以及底座7设于所述机架1上，且所述底座7位于所述上下移动机构3下方；所述定位块5通过所述连接机构6连接至所述上下移动机构3的底部，所述切刀4设于所述上下移动机构3底部一侧面，所述定位块5底部设有定位槽(图中未示)，用于卡住陶瓷外壳(图中未示)，所述底座7为一方块，所述底座7上设有标记线(图中未示)，用于提醒用户陶瓷外壳所需要放置的位置，所述把手2连接至所述上下移动机构3，用于控制上下移动机构3进行上下移动；上下移动机构3的工作原理可以是与连杆机构原理一样的进行上下移动，或者通过齿轮齿条的方式进行上下移动，或者通过曲柄滑块的原理进行山下移动；所述固定块5突出于切刀4，向下移动的过程中固定块先碰到底座7，固定住陶瓷外壳，之后切刀4继续向下移动，切割陶瓷外壳引脚。

所述连接机构6包括复数个弹性件61以及复数个伸缩棒62，所述定位块5通过所述弹性件61连接至所述上下移动机构3底部，所述定位块5通过所述伸缩棒63连接至所述上下移动机构3底部。

所述上下移动机构3上设有一滑块31，所述机架上1设有一固定部11，所述固定部11上设有一滑槽111；所述滑块31滑配设置于所述滑槽111，所述刀片4设于所述滑块31底部的一侧面，所述定位块5通过连接机构6连接至所述滑块31底部，所述刀片4可拆卸设于所述滑块31底部的一侧面，所述上下移动机构3上设有一限位机构32，所述限位机构32连接至所述滑块31顶部，所述限位机构32包括一限位片321、一第一限位件322以及一第二限位件323，所述限位片321设于所述滑块31顶部，所述第一限位件322以及第二限位件323分别设于所述限位片321两端部，当滑块31向下移动的时候，通过第一限位件322以及第二限位件323抵住固定部11来限制滑块31继续向下滑动，以此来保护切刀4不会撞到机架1上，通过调整第一限位件322以及第二限位件323来调整滑块31向下移动的幅度。

使用时，将陶瓷外壳根据标记线放置于底座7上面，之后通过转动把手2，使得滑块31缓缓向下移动，移动过程中，定位块5的定位槽卡住陶瓷外壳，之后通过连接机构6使得其牢牢固定住陶瓷外壳，此时继续转动把手2，使得切刀4向下切割，将陶瓷外壳所需要切割的引脚割掉，之后缓缓移动把手2使得滑块31向上移动，取出陶瓷外壳即可。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。