1.一种墨盒芯片修复焊接设备（100），包括系统控制单元(110)、墨盒夹持结构（120）、冷却结构（140）、加热结构（150）、焊接结构（130），其特征在于，所述焊接结构（130）包括拥有至少一个平整平面的金属体（131），所述平整平面在所述墨盒芯片修复焊接设备工作时直接接触修复芯片。
2.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述金属体（131）的平整平面面积大于或者等于原墨盒芯片。
3.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述金属体（131）为锌铜合金、纯铜块。
4.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述系统控制单元（110）包括：
下压气缸结构（112），用于负载所述焊接结构（130）做上下位移并对所述金属体（131）施加一个向下的压力；
显示模块（113），用于显示所述墨盒芯片修复焊接设备（100）运行状态及温度设定界面；
电源模块（111），为整个设备提供电源。
5.如权利要求4所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述系统控制单元（110）还包括气动旋转台（114），所述气动旋转台（114）用于负载大于等于2个的所述墨盒夹持结构（120）。
6.如权利要求5所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述气动旋转台（114）为圆形平板、圆形轨道中的一种。
7.如权利要求4所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述焊接结构（130）在所述下压气缸结构（112）施加的压力下抵压住所述修复芯片，对所述修复芯片进行加热，使所述修复芯片上的焊锡熔化并于原墨盒记录芯片引脚电连接。
8.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述焊接结构（130）还包括一个温度传感器（132）。
9.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，在焊接工作时所述金属体（131）的温度180℃<T<200℃。
10.如权利要求1所述的一种墨盒芯片修复焊接设备（100），其特征在于，所述墨盒夹持结构（120）包括：
墨盒位置固定结构（302），所述墨盒位置固定结构包括墨盒固定槽（303）和固定把手（304）；
修复芯片固定盖（305），抵压贴附的所述修复芯片。