一种墨盒芯片修复焊接设备的制作方法

技术总结
本实用新型提供一种墨盒芯片修复焊接设备。墨盒芯片修复焊接设备包括系统控制单元、墨盒夹持结构、冷却结构、加热结构、焊接结构。采用本实用新型提供的墨盒芯片修复焊接设备辅助修复芯片焊接至再生墨盒上时，确保修复芯片安装的位置准确，同时可以降低修复芯片电连接到原装芯片上时引起短路的风险，提高了再生墨盒的成品率。

技术研发人员：傅远贵;章恒
受保护的技术使用者：杭州旗捷科技有限公司
文档号码：201620543947
技术研发日：2016.06.07
技术公布日：2016.11.30