技术总结
本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片焊片机用传感器延长板，包括多台依次连接使用的芯片焊片机，在芯片焊片机上的芯片框架出口下端还设置有延长板，所述延长板沿竖直方向布置，在延长板上安装有传感器，所述传感器在延长板上的安装位置与芯片框架允许下降的位置相适应。该延长板的设置使得传感器的预设位置得到降低，适应于多台芯片焊片机联合使用的状况，有利于提高生产效率。
技术研发人员：陈永刚;龚启宏;弋勇军;江正发
受保护的技术使用者：成都先进功率半导体股份有限公司
文档号码：201620674444
技术研发日：2016.06.30
技术公布日：2016.11.30