一种微型焊接加热台的制作方法

本实用新型涉及加热台，特别是涉及一种微型焊接加热台。

背景技术：

目前，在电子元器件加工行业，焊接加热台得到广泛的应用。随着市场上对于微型电子器件的需求量越来越大，加工难度也逐渐增大。市面上的一些焊接加热台运行时，由于焊接基板较大，且呈水平状态，微型圆柱形电子元器件容易滚落，不方便进行手工焊接，且加热不便，容易造成器件焊接不良。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种微型焊接加热台，旨在通过改善加热台的外部结构和内部结构，实现一种结构简单、热传导效率高、方便使用的微型焊接加热台。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种微型焊接加热台，包括：

加热台主机，其由控制单元，处理单元，显示面板组成，其中，所述控制单元与所述处理单元、所述显示面板电信号相连接，所述显示面板用于显示设定温度；

发热装置，其由发热块，发热芯，焊接载台，隔热板，隔热棉组成，其中，所述处理单元与所述发热芯相连接，所述发热芯伸入所述发热块，所述发热芯和所述发热块位于所述焊接载台下部；

柔性线路板，其连接所述处理单元与所述发热芯；

所述处理单元接收所述控制单元发出的升温或停止升温信号后，所述焊接载台通过所述发热芯的升温或停止升温保持恒温状态。

优选的是，所述的微型焊接加热台，其中，所述隔热棉位于所述隔热板内。

优选的是，所述的一种微型焊接加热台，其中，所述焊接载台材质为热传导效率高的铜，且所述焊接载台表面设有均匀平行排列的凹槽。

本实用新型的有益效果：显示单元显示设定温度，处理单元通过柔性电路板连接发热芯，发热芯位于发热块内，发热芯和发热块均位于焊接载台下部，当发热装置上的焊接载台温度低于或高于设定温度时，控制单元即向处理单元发送加热信号或停止加热信号，这样就可以保持焊接台恒温状态；加热台主机和发热装置通过柔性线路板相连接，发热装置中的焊接载台材质为铜，且载台表面上设有相互平行的凹槽，这样不仅热传导效率高，而且方便焊接圆柱形电子元器件，不会导致圆柱形电子元器件滚落；本案的微型焊接加热台是一种分离式微型焊接加热台，不但操作方便，节省了成本，而且焊接效率高。

附图说明

图1为本实用新型所述的微型焊接加热台一实施例中的结构示意图；

图2为本实用新型所述的微型焊接加热台一实施例中的加热台主机系统框图。

图3为本实用新型所述的微型焊接加热台一实施例中的发热装置结构示意图。

其中，1-加热台主机；2-发热装置；3-柔性线路板；11-控制单元；12-处理单元；13-显示面板；21-发热块；22-发热芯；23-焊接载台；24-隔热板；25-隔热棉。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

一种微型焊接加热台，请参阅附图1，包括：

加热台主机1，请参阅附图2，其由控制单元11，处理单元12，显示面板13组成，所述控制单元11与所述处理单元12、所述显示面板13相连接，所述显示面板13用于显示设定温度；

发热装置2，请参阅附图3，其由发热块21，发热芯22，焊接载台23，隔热板24，隔热棉25组成，其中，所述处理单元12与所述发热芯22电信号相连接，所述发热芯22伸入所述发热块21，所述发热芯22和所述发热块21位于所述焊接载台23下部；

柔性线路板3，其连接所述加热台主机1和所述发热装置2；

进一步的，所述的微型焊接加热台，其中，所述隔热棉25位于所述隔热板24内。

进一步的，所述的一种微型焊接加热台，其中，所述焊接载台23材质为热传导效率高的铜，且所述焊接载台23表面设有均匀平行排列的凹槽。

其中，所述处理单元12接收所述控制单元11发出的升温信号后，所述焊接载台23通过所述发热芯22的升温或停止升温达到设定温度，当所述焊接载台23的温度低于或高于设定温度时，所述控制单元11即向所述处理单元12发送加热信号或停止加热信号，这样就可以保持所述焊接载台23恒温状态；所述焊接载台23材质为铜，且设有相互平行的凹槽，不仅热传导效率高，而且便于加工圆柱形元器件，载台温度易于控制，焊接质量稳定、效率高。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。