智能卡的挑线装置和智能卡的生产系统的制作方法

本实用新型涉及制备智能卡的设备领域，特别涉及一种智能卡的挑线装置和智能卡的生产系统。

背景技术：

智能卡与普通IC卡的区别在于，智能卡是由卡基、天线和芯片结合而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口为一体。它有两个操作界面，可以通过接触触点的方式，也可以通过相隔一定距离，以射频的方式来访问芯片。在生产该智能卡的过程中，需要先将天线的线头和线尾从卡基内挑出，而与芯片进行电连接，再将芯片固定在卡基上。目前的常规做法有两种：一种是在卡基上铣槽，至裸露出线头和线尾，再由人工将线头和线尾挑出，如此，挑线合格率率虽高，但人工挑线效率低下；另一种是在卡基上铣槽，至裸露出线头和线尾，再由机械设备将线头和线尾挑出，如此，易于将线头和线尾扯断，使得卡基报废率较高。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种智能卡的挑线装置，旨在提高智能卡挑线的效率和合格率。

为实现上述目的，本实用新型提出的智能卡的挑线装置包括沿左右方向延伸的传送轨道、以及在所述传送轨道上从左向右方向依次排列设置的孤块割离机构、孤块卡基分离机构和孤块天线分离机构，其中：

所述孤块割离机构包括位于所述传送轨道上方的割离件、及与所述割离件驱动连接的割离驱动件，所述割离驱动件驱动所述割离件沿预设轨迹移动，以在智能卡的卡基上割离出孤块的周缘；

所述孤块卡基分离机构包括设在所述传送轨道上的一次折弯组件和二次折弯组件、以及位于所述二次折弯组件上方的一次提升组件，所述一次折弯组件和二次折弯组件的其中一者用以使所述卡基在前后方向上折弯拱起，另一者用以使所述卡基在左右方向上折弯拱起，所述一次提升组件用以提升所述孤块至第一预设高度；

所述孤块天线分离机构包括位于所述传送轨道上方的二次提升组件，所述二次提升组件用以提升所述孤块至第二预设高度。

优选地，所述割离件为激光蚀刻头。

优选地，所述一次折弯组件包括安装于所述传送轨道且沿前后方向延伸的导轨、滑动套设于所述导轨的活动夹、及与所述活动夹驱动连接的一次折弯驱动件，所述一次折弯驱动件驱动活动夹沿前后方向挤压所述卡基；

所述一次折弯组件还包括安装于所述传送轨道侧部的铲刀驱动件、及驱动连接于所述铲刀驱动件的铲刀，所述铲刀沿前后方向延伸，所述铲刀驱动件驱动所述铲刀沿前后方向伸入所述传送轨道内。

优选地，所述二次折弯组件包括安装在所述传送轨道下方的二次折弯驱动件、位于所述传送轨道内且与所述二次折弯驱动件连接的顶块、及盖设在所述传送轨道上方的限位压板；所述顶块的上表面为弧形曲面，且所述弧形曲面的母线延伸方向为前后方向；所述顶块对应所述孤块设置，所述限位压板对应所述孤块设有过口。

优选地，所述一次提升组件包括位于所述过口上方的夹具、驱动所述夹具开闭的夹具驱动件、及驱动所述夹具上下移动的一次提升驱动件，所述夹具驱动件驱动所述夹具于所述过口夹持所述孤块，所述一次提升驱动件驱动所述夹具携带所述孤块提升至所述第一预设高度。

优选地，所述一次提升组件还包括真空拾取件，所述夹具至少包括两个夹子，所述真空拾取件位于两个所述夹子之间，并用以在将所述孤块提升至所述第一预设高度的过程中，吸住所述孤块。

优选地，所述二次提升组件包括位于所述传送轨道侧上方的钩铲、驱动所述钩铲沿前后方向移动的钩铲驱动件、及驱动所述钩铲上下移动的二次提升驱动件；所述钩铲上并行地设有至少两个沿前后向延伸至所述钩铲边缘的让位缺口；所述钩铲驱动件驱动所述钩铲铲托位于所述第一预设高度的所述孤块，所述二次提升驱动件驱动所述钩铲携带所述孤块提升至所述第二预设高度；

所述孤块天线分离机构还包括位于所述钩铲上方的吸筒，所述吸筒于所述第二预设高度吸入所述孤块。

优选地，所述智能卡的挑线装置还包括位于所述孤块天线分离机构右侧的倒线机构，所述倒线机构包括位于所述传送轨道上方且沿水平方向延伸的拨线件、及与所述拨线件连接的倒线驱动件，所述倒线驱动件驱动所述拨线件水平移动，将所述线头和线尾压倒在所述卡基的孤块位置一侧。

优选地，所述智能卡的挑线装置还包括位于所述孤块割离机构左侧的线头线尾切断机构，所述线头线尾切断机构包括位于所述传送轨道上方的切断件、及与所述切断件驱动连接的切断驱动件，所述切断驱动件驱动所述切断件在所述线头和线尾的末端与所述孤块边沿的相交位置，切断所述线头和限位的末端。

本实用新型还提出一种智能卡的生产系统，包括智能卡的挑线装置，所述智能卡的挑线装置包括沿左右方向延伸的传送轨道、以及在所述传送轨道上从左向右方向依次排列设置的孤块割离机构、孤块卡基分离机构和孤块天线分离机构，其中：

所述孤块割离机构包括位于所述传送轨道上方的割离件、及与所述割离件驱动连接的割离驱动件，所述割离驱动件驱动所述割离件沿预设轨迹移动，以在智能卡的卡基上割离出孤块的周缘；

所述孤块卡基分离机构包括设在所述传送轨道上的一次折弯组件和二次折弯组件、以及位于所述二次折弯组件上方的一次提升组件，所述一次折弯组件和二次折弯组件的其中一者用以使所述卡基在前后方向上折弯拱起，另一者用以使所述卡基在左右方向上折弯拱起，所述一次提升组件用以提升所述孤块至第一预设高度；

所述孤块天线分离机构包括位于所述传送轨道上方的二次提升组件，所述二次提升组件用以提升所述孤块至第二预设高度。

本实用新型的技术方案通过孤块割离机构在智能卡的卡基上割离出孤块的周缘，通过孤块卡基分离机构使孤块的底部与卡基分离，再通过孤块天线分离机构使天线的线头和线尾与孤块分离，可以理解，在将线头和线尾与孤块分离的同时，可将线头和线尾从卡基上牵引出来，如此，在避免人工挑线的低效率之下，能减少将线头和线尾挑出时发生断线的可能性，从而提高智能卡挑线的效率和合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型智能卡的挑线装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图；

图3为图2中智能卡的挑线装置的一次折弯组件的结构示意图；

图4为图2中智能卡的挑线装置的二次折弯组件的爆炸结构示意图；

图5为图2中智能卡的挑线装置的一次提升组件的爆炸结构示意图；

图6为图2中智能卡的挑线装置的二次提升组件的结构示意图；

图7为图2中智能卡的挑线装置的倒线机构的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种智能卡的挑线装置。

参照图1至图3，在本实用新型一实施例中，该智能卡的挑线装置包括沿左右方向延伸的传送轨道1、以及在传送轨道1上从左向右方向依次排列设置的孤块割离机构2、孤块卡基分离机构3和孤块天线分离机构4，其中：

孤块割离机构2包括位于传送轨道1上方的割离件、及与割离件驱动连接的割离驱动件，割离驱动件驱动割离件沿预设轨迹移动，以在智能卡的卡基c上割离出孤块c1的周缘；孤块c1的底部埋设有线头和线尾；

孤块卡基分离机构3包括设在传送轨道1上的一次折弯组件31和二次折弯组件32、以及位于二次折弯组件32上方的一次提升组件33；一次折弯组件31和二次折弯组件32的其中一者用以使卡基c在前后方向上折弯拱起，而使孤块c1前后方向上的侧缘自卡基c上翘起；另一者用以使卡基c在左右方向上折弯拱起，而使孤块c1的左右两侧缘自卡基c上翘起；一次提升组件33用以提升孤块c1至第一预设高度，而使孤块c1的底部与卡基c分离；

孤块天线分离机构4包括位于传送轨道1上方的二次提升组件41，二次提升组件41用以提升孤块c1至第二预设高度，而使线头和线尾与孤块c1分离。

需要说明的是，本实施例中，使用该智能卡的挑线装置进行操作的智能卡，包括卡基c、天线(图未示)、及固定于卡基c并与天线的线头和线尾连接的芯片(图未示)，卡基c至少包括层叠设置的天线层和第一保护层，天线埋置于天线层的面向第一保护层的一面，第一保护层嵌设有隔离块，该隔离块覆盖天线层的用于埋置线头和线尾的位置，且隔离块的熔点高于层压工艺的加热温度。可以理解，所述孤块c1的周缘是在隔离块所覆盖的范围内的，在通过层压工艺制造卡基的过程中，天线层的孤块位置与隔离块之间的结合强度较低，当然，天线也不会嵌入隔离块，从而在割离出孤块c1的周缘之后，可通过将卡基c折弯拱起，而使得孤块c1自隔离块上翘起分离。

另外，在本实施例中，第一预设高度远小于线头和线尾的长度，只要能使孤块c1的底部与隔离块完全分离即可。并且，在二次提升组件41提升孤块c1至第二预设高度的过程中，为避免扯断线头和线尾，二次提升组件41提升孤块c1的速度是缓慢的，同时，缓慢提升孤块c1也有利于线头和线尾会逐渐从孤块c1上剥离，且可将线头和线尾从卡基c上牵引出来。

本实用新型的技术方案通过孤块割离机构2在智能卡的卡基c上割离出孤块c1的周缘，通过孤块卡基分离机构3使孤块c1的底部与卡基c分离，再通过孤块天线分离机构4使天线的线头和线尾与孤块c1分离，可以理解，在将线头和线尾与孤块c1分离的同时，可将线头和线尾从卡基c上牵引出来，如此，在避免人工挑线的低效率之下，能减少将线头和线尾挑出时发生断线的可能性，从而提高智能卡挑线的效率和合格率。

在本实施例中，孤块割离机构2的割离件优选为激光蚀刻头，可通过适当调节激光的输出功率，使激光蚀刻对隔离块和天线均无效，如此，相较于通过铣槽方式割离出孤块周缘的技术方案，本设计可避免出现误割断天线的现象。

进一步地，一次折弯组件31包括安装于传送轨道1且沿前后方向延伸的导轨311、滑动套设于导轨311的活动夹312、及与活动夹312驱动连接的一次折弯驱动件313，一次折弯驱动件313驱动活动夹312沿前后方向挤压卡基c，使卡基c在前后方向上折弯拱起，而使孤块c1前后方向上的侧缘自卡基c上翘起，以初步分离孤块c1与卡基c。本实施例中，一次折弯驱动件313具体为气缸，当然，于其他实施例中，一次折弯驱动件313还可以为电机。

进一步地，一次折弯组件31还包括安装于传送轨道1侧部的铲刀驱动件314、及驱动连接于铲刀驱动件314的铲刀315，铲刀315沿前后方向延伸，铲刀驱动件314驱动铲刀315沿前后方向伸入传送轨道1内，而沿着孤块c1翘脚的方向将孤块c1尽最大可能脱离卡基c。本实施例中，铲刀驱动件314优选为气缸，相较于电机，气缸具有成本优势。

一并参照图4，进一步地，二次折弯组件32包括安装在传送轨道1下方的二次折弯驱动件321、位于传送轨道1内且与二次折弯驱动件321连接的顶块322、及盖设在传送轨道1上方的限位压板323；顶块322的上表面为弧形曲面，且弧形曲面的母线延伸方向为前后方向；顶块322对应孤块c1设置，限位压板323对应孤块c1设有过口323a。具体地，二次折弯驱动件321用以驱动顶块322朝上顶起，使卡基c在左右方向上折弯拱起，而使孤块c1的左右两侧缘自卡基c上翘起，并显露在过口323a中，如此，可进一步分离孤块c1与卡基c。类似地，二次折弯驱动件321也优选为气缸。

一并参照图5，进一步地，一次提升组件33包括位于过口323a上方的夹具331、驱动夹具331开闭的夹具驱动件332、及驱动夹具331上下移动的一次提升驱动件333，夹具驱动件332驱动夹具331于过口323a夹持孤块c1，一次提升驱动件333驱动夹具331携带孤块c1提升至第一预设高度，而使孤块c1的底部与卡基c彻底分离。本实施例中，夹具331至少包括两个夹子，夹具驱动件332优选包括第一伺服电机332a、及连接该第一伺服电机332a和两个夹子的第一偏心轴循环部332b，第一伺服电机332a通过该第一偏心轴循环部332b驱动该两个夹子循环开闭。当然，夹具驱动件332还可由其他驱动结构所充当，本实用新型对此不作限制。另外，本实施例中，夹具331与夹具驱动件332形成一整体的夹具模块，该一次提升驱动件333优选包括第二伺服电机333a、及连接该第二伺服电机333a和所述夹具模块的第二偏心轴循环部333b，第二伺服电机333a通过该第二偏心轴循环部333b驱动该夹具模块循环上下移动；需要说明的是，使用伺服电机来提升孤块c1，一方面可使得提升孤块c1的速率可调，特别地，可实现缓慢提升孤块c1，降低线头和线尾的扯断概率；另一方面可使得孤块c1的提升高度可调节。类似地，一次提升驱动件333也还可由其他驱动结构所充当，本实用新型对此不作限制。

在本实施例中，一次提升组件33优选还包括真空拾取件334，该真空拾取件334位于两个夹子之间，并用以在将孤块c1提升至第一预设高度的过程中，吸住孤块c1，如此，可提高孤块c1提升过程中的稳定性，从而进一步降低线头和线尾被扯断的概率。需要说明的是，在将孤块c1提升至第一预设高度后，真空拾取件334将撤销真空吸力，夹具331打开，同时顶块322回退，而使得卡基c回复自然状态，并由传送轨道1传送至下一工位；并且，在传送至下一工位的过程中，孤块c1由线头和线尾支撑着，维持在第一预设高度的位置。本实施例中，真空拾取件334优选为真空吸盘；然本设计不限于此，于其他实施例中，真空拾取件334还可为其他具有真空拾取作用的装置。

一并参照图6，进一步地，二次提升组件41包括位于传送轨道1侧上方的钩铲411、驱动钩铲411沿前后方向移动的钩铲驱动件412、及驱动钩铲411上下移动的二次提升驱动件413。钩铲驱动件412驱动钩铲411沿前后方向移动进入传送轨道1内，以铲托位于第一预设高度的孤块c1，再由二次提升驱动件413驱动钩铲411携带孤块c1提升至第二预设高度。本实施例中，为避免钩铲411直接铲断孤块c1底部的线头和线尾，钩铲411上并行地设有至少两个沿前后向延伸至钩铲411边缘的让位缺口(图未示)，以通过让位缺口为线头和线尾进行让位，使钩铲411仅铲托孤块c1本身。另外，为使钩铲411能方便地铲托孤块c1，第一预设高度应大于钩铲411的厚度。本实施例中，钩铲驱动件412优选包括第三伺服电机412a、及连接该第三伺服电机412a和钩铲411的齿轮齿条传动结构412b，该齿轮齿条传动结构412b沿前后方向延伸，第三伺服电机412a通过该齿轮齿条传动结构412b驱动钩铲411进入传送轨道1内，以铲托孤块c1。二次提升驱动件413则优选包括第四伺服电机，该第四伺服电机驱动钩铲411沿上下向移动，以提升孤块c1。类似地，在将孤块c1由第一预设高度提升至第二预设高度的过程中，使用伺服电机来提升孤块c1，一方面可使得提升孤块c1的速率可调，特别地，可实现缓慢提升孤块c1，降低线头和线尾的扯断概率；另一方面可使得孤块c1的提升高度可调节。

在本实施例中，孤块天线分离机构4优选还包括位于钩铲411上方的吸筒(图未示)，吸筒于第二预设高度吸入孤块c1，而使线头和线尾与孤块分离。可以理解，将孤块c1缓慢提升至第二预设高度后，线头和线尾与孤块已接近完全脱离，此时，可通过吸筒所产生的强吸力将孤块c1吸走。然本设计不限于此，于其他实施例中，也可直接通过二次提升组件41将孤块c1提升至线头线尾与孤块完全脱离的高度，并将脱离后的孤块c1运送至废料区。

一并参照图7，进一步地，智能卡的挑线装置还包括位于孤块天线分离机构4右侧的倒线机构5，倒线机构5包括位于传送轨道1上方且沿水平方向延伸的拨线件51、及与拨线件51连接的倒线驱动件52，倒线驱动件52驱动拨线件51水平移动，将线头和线尾压倒在卡基c的孤块位置一侧，从而避免线头线尾竖立在卡基c上，而易于被碰损或折断。本实施例中，拨线件51具体为一沿左右方向延伸的拨线杆，倒线驱动件52优选为驱动拨线杆沿前后方向移动的第一气缸521。需要说明的是，本实施例中，通常地，拨线杆的位置在较高的位置，以避免拨线杆易于与传送轨道1上的其他元件发生碰撞，因此，倒线机构5还包括驱动拨线杆沿上下方向移动的第二气缸522。

参照图1，在本实施例中，通常地，线头和线尾的末端延伸至孤块c1之外。进一步地，智能卡的挑线装置还包括位于孤块割离机构2左侧的线头线尾切断机构6，该线头线尾切断机构6包括位于传送轨道1上方的切断件、及与切断件驱动连接的切断驱动件。该切断驱动件驱动切断件在线头和线尾的末端与孤块c1边沿的相交位置，切断线头和限位的末端，如此，方可在提升孤块c1的过程中，通过孤块c1将线头和线尾牵引出卡基c。当然，于其他实施例中，若孤块c1的边缘将线头和线尾的末端圈围在内，则线头线尾切断机构6无需设置。本实施例中，所述切断件优选为铣刀，切断驱动件驱动铣刀以铣线槽的方式，将线头和线尾的末端进行铣断。

在本实施例中，进一步地，智能卡的挑线装置还包括位于孤块割离机构2左侧的一次铣槽组件71、及位于一次铣槽组件71与孤块割离机构2之间的一次除尘组件72。其中，一次铣槽组件71用以在卡基c上铣出与智能卡的芯片的电极膜片部相适配的第一凹槽，一次除尘组件72则用以清除第一凹槽内的铣槽屑。可以理解，孤块c1是位于所第一凹槽内的，且由于一次铣槽组件71位于孤块割离机构2的左侧，即是说，该智能卡的挑线装置是先铣出第一凹槽后，再进行激光蚀刻分离孤块的，如此，一方面，可减薄激光蚀刻时所需的蚀刻深度，从而可降低激光蚀刻所采用的激光功率，降低该智能卡的生产功耗；另一方面，相较于挑线之后再通过其他设备铣出供芯片电极膜片部适配安装的膜片槽的技术方案，本设计可避免线头和线尾妨碍铣槽的现象出现，同时，可使得该智能卡的挑线装置功能更为多样，有利于智能卡生产流程的简化。另外，本实施例中，一次除尘组件72优选包括毛刷和驱动毛刷转动的电机，以通过毛刷清除第一凹槽内的铣槽屑；然本设计不限于此，于其他实施例中，该一次除尘组件72还可但不限于为一吸尘结构。

本实施例中，通常地，芯片的半导体部的厚度通常大于天线层的厚度，如此，仅通过孤块c1被分离后的空间无法完全收容芯片的半导体部。由此，进一步地，智能卡的挑线装置还包括位于倒线机构5右侧的二次铣槽组件81、及位于二次铣槽组件81右侧的二次除尘组件82。其中，二次铣槽组件81用以在卡基c上于孤块c1被分离后的空间内铣出第二凹槽，通过孤块c1被分离后的空间和该第二凹槽共同收容芯片的半导体部，二次除尘组件82则用以清除第二凹槽内的铣槽屑。类似地，本实施例中，该二次除尘组件82也优选为一毛刷除尘结构。需要说明的是，于其他实施例中，该智能卡的挑线装置也可不设置该二次铣槽组件81和二次除尘组件82，而是通过其他设备铣出该第二凹槽；本实施例中，在该智能卡的挑线装置集成有二次铣槽组件81，从而使得该智能卡的挑线装置功能更为多样，有利于智能卡生产流程的简化。

在本实施例中，为提高该智能卡的挑线装置的智能化，优选地，智能卡的挑线装置还包括位于一次铣槽组件71左侧的上料机构91、位于上料机构91和一次铣槽组件71之间的重卡检测机构92和反料检测机构93、及位于二次除尘组件82右侧的出料机构94。具体地，上料机构91可以包括一位于传送轨道1上方的上料卡匣911、及用以将上料卡匣911内的卡基c一一送入传送轨道1内的上料件912。该上料件912可以为由气缸驱动的真空拾取件，通过该真空拾取件将卡基c吸拉至传送轨道1内，进行传送；当然，该上料件912还可以为一推出件，将卡基c推入传送轨道1内。重卡检测机构92用以检测传送轨道1内所传送的卡基c是否出现两张或两张以上卡基以重叠的方式进行传送的现象，若出现，则报警。反料检测机构93则用以检测传送轨道1内所传送的卡基c是否出现反面朝上的现象，若出现，则报警；通常地，该反料检测机构93可以为一图像匹配结构。出料机构94则可以包括一位于传送轨道1上方的出料卡匣941、及用以将传送轨道1内的卡基c一一送入出料卡匣941内的出料件942。该出料件942可以为一气缸顶起结构。

参照图1和图2，在本实施例中，进一步地，智能卡的挑线装置还包括设在传送轨道1上的固定夹101、及驱动固定夹101上下移动的固定夹驱动件102，该固定夹驱动件102可驱动固定夹101将卡基c夹持固定在传送轨道1上。具体地，该固定夹101可以间隔地设置有多个，且主要分设在挑线、孤块分离、倒线等工位，以通过该固定夹101将卡基c夹紧，防止卡基c偏移。不失一般性，该固定夹驱动件102可以为气缸。

本实用新型还提出一种智能卡的生产系统，该智能卡的生产系统包括智能卡的挑线装置，该智能卡的挑线装置的具体结构参照上述实施例，由于本智能卡的生产系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。