1.一种气液混动自适应位置焊接装置，包括基座（10），其特征在于：
所述基座（10）设置有上气液混动缸（2），该上气液混动缸（2）包括缸筒A（2.1）、分为位于缸筒A（2.1）上下位置的端盖A（2.11）和端盖B（2.5）、以及安装于缸筒A（2.1）内部的活塞A（2.9）和活塞B（2.7），在活塞A（2.9）和活塞B（2.7）之间设置有连接块（2.8），并形成液体腔A（2.14）；所述活塞A（2.9）与端盖A（2.11）之间形成气体腔A（2.15），所述活塞B（2.7）与端盖B（2.5）之间形成气体腔B（2.13）；所述活塞A（2.9）和活塞B（2.7）还分别设置有活塞杆A（2.12）和活塞杆B（2.6），该活塞杆A（2.12）和活塞杆B（2.6）分别贯穿于端盖A（2.11）和端盖B（2.5）；所述活塞杆B（2.6）底部设置有上导电块（2.3），并在上导电块（2.3）上通过上电极座（2.2）安装有上电极头（2.1）；
所述基座（10）还设置有下气液混动缸（3），该下气液混动缸（2）包括缸筒B（3.3）、位于缸筒B（3.3）上下的端盖C（3.9）和端盖D（3.1）、以及位于缸筒B（3.3）内部的活塞C（3.2），所述活塞C（3.2）分别与端盖C（3.9）和端盖D（3.1）形成气体腔C（3.11）和液体腔B（3.10）；所述活塞C（3.2）还设置有贯穿于端盖C（3.9）的活塞杆C（3.5），所述活塞杆C（3.5）设置有下导电块（3.6），并在下导电块（3.6）上通过下电极座（3.7）安装有下电极头（3.8）；
所述基座（10）还安装有变压器（8），该变压器（8）分别通过次级回路软铜排（7、9）与上导电块（2.3）和下导电块（3.6）连接。
2.根据权利要求1所述一种气液混动自适应位置焊接装置，其特征在于：所述气体腔A（2.15）通过进气气管（11）与电磁阀（1）连接；所述气体腔B（2.13）通过回气气管（4）与气体腔C（3.11）连接，回气气管（4）再与电磁阀（1）连接，其中电磁阀（1）再与外接气源连接；所述液体腔A（2.14）和液体腔B（3.10）中充满液体并通过油管（5）连通。
3.根据权利要求1所述一种气液混动自适应位置焊接装置，其特征在于：所述缸筒A（2.10）和端盖D（3.1）固定于基座（10）。
4.根据权利要求1所述一种气液混动自适应位置焊接装置，其特征在于：所述活塞杆B（2.6）与端盖B（2.5）之间设置有导套A（2.4）；所述活塞杆C（3.5）与端盖C（3.9）之间设置有导套B（3.4）。
5.一种气液混动自适应位置焊接装置，其特征在于：实施方式如下：
首先外接气源通过电磁阀（1），经进气气管（11）进入气体腔A（2.15），在气体作用下活塞A（2.9）往下运动，在此过程中液体腔A（2.14）和液体腔B（3.10）通过油管（5）连通并充满液体；当活塞A（2.9）往下运动时通过液体作用活塞B（2.7）也往下运动，并且活塞C（3.2）在液体作用下往上移动，，此时气体腔B（2.13）和气体腔C（3.11）中的气体通过回气气管（4）排出；实现活塞B（2.7）下移、活塞C（3.2）上移，从而实现活塞杆B（2.6）下移和活塞杆C（3.5）上移，最终实现上下焊极分别位于焊接板件上下位置，最终通过次级回路软铜排（7、9）与变压器（8）形成闭合回路，完成焊接工序；在此过程中上下电极头通过液体的作用能够自动找准位置，液体腔A（2.14）和液体腔B（3.10）通过油管（5）形成的闭合液体回路，能够起到缓冲，遇到阻碍时可以自动调节位置，避免用了过大而破坏焊接板件（6）的最佳焊接位置，从而影响焊接质量；
在焊接工序完成后，外接气源通过回气气管（4）进气，同时通过进气气（11）管出气，使得气体腔B（2.13）和气体腔C（3.11）进气，气体腔A（2.15）出气，从而完成下电极头（2.1）下移，上电极头(2.1上移，完成电极头与焊接件的分开，从而最终完成焊接工序。