一种储液式焊枪的制作方法

本发明涉及一种储液式焊枪。

背景技术：

在电子技术领域，一般采用电烙铁和焊锡丝将电子元件或导线焊接到电路板上，或将多根导线焊接在一起，这种焊接方式由于先要熔化焊丝，再用液态锡膏将焊盘与管脚和导线焊接在一起，效率较低，且容易造成虚焊，因此，有必要设计一种新的焊接装置。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种储液式焊枪，该储液式焊枪结构简单，易于实施，有利于提高焊接效率。

发明的技术解决方案如下：

一种储液式焊枪，包括主体和与主体前端对接的焊嘴；主体上设有手柄和作为控制开关的触发器；

主体内设有储液箱、加热器和控制电路；

加热器设置在储液箱内部或外部；加热器用于熔化焊锡；储液箱用于存放液态焊锡；

储液箱底部设有导管，导管的前段设置在焊嘴内；导管上设有控制流道的电磁阀；底部可以是侧面的底端，也可以指底面；

电磁阀由控制电路驱动，触发器与控制电路连接。

控制电路为模拟电路或数字控制电路；

拨动触发器后，电磁阀打开，松开触发器时，电磁阀关闭；

加热器受控于控制电路。

储液箱内设有温度传感器；温度传感器与控制电路连接。

主体顶部设有吊环。吊环用于连接吊绳，吊绳通过吊环吊住枪体，操作人员使用焊枪时更为省力。

储液箱顶部设有盖板。打开盖板后，可以加入固态的焊锡。

加热器为多个。

控制电路包括mcu。

mcu通过驱动电路控制电磁阀。

所述的驱动电路为基于继电器的驱动电路。也可以是基于igbt或晶闸管等电子器件的驱动电路。

主体上设有显示屏；mcu连接有显示屏。

所述的驱动电路为基于继电器的驱动电路。也可以是基于igbt或晶闸管等电子器件的驱动电路。

储液箱内设有液位传感器，液位传感器与mcu连接，液位传感器用于检测储液箱内的液位。

主体上设有调温旋钮以及电源开关键等。

显示屏用于显示储液箱内的温度和液位等。

mcu连接有用于输入数据的键盘或触摸板，还连接有用于调节温度的调温旋钮。

焊嘴具有一个弯曲部，便于焊接。

有益效果：

本发明的储液式焊枪，采用易于操作的枪体式结构，灵活性好。且预先将焊锡熔化后存储在储液箱，焊接时，液态焊锡直接从焊嘴流出到焊点处，因而焊接效率高；

另外，mcu能通过加热器控制加热温度，能根据不同的锡膏调节其温度，因此灵活性较好。

而且，这种储液式焊枪通过继电器等模块控制阀门，能控制流量，可靠性高。

储液式焊枪通过吊环与吊绳连接，可以借用外部的拉力辅助焊接，因而，使用者执行焊接操作时，更省力，更高效。

综上所述，这种储液式焊枪结构简单，易于实施，灵活性好，易于控制，焊接效率高。

附图说明

图1为储液式焊枪的总体结构示意图；

图2为控制系统框图。

标号说明：1-主体，2-手柄，3-触发器，4-加热器，5-储液箱，6-电磁阀，7-焊嘴，8-导管，9-液态焊锡，10-盖板，11-吊绳，12-吊环，13-显示屏。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明：

实施例1：如图1～2，一种储液式焊枪，包括主体1和与主体前端对接的焊嘴7；主体上设有手柄2和作为控制开关的触发器3；

主体内设有储液箱5、加热器4和控制电路；

加热器设置在储液箱内部或外部；加热器用于熔化焊锡；储液箱用于存放液态焊锡9；

储液箱底部设有导管8，导管的前段设置在焊嘴内；导管上设有控制流道的电磁阀6；底部可以是侧面的底端，也可以指底面；

电磁阀由控制电路驱动，触发器与控制电路连接。

控制电路为模拟电路或数字控制电路；

拨动触发器后，电磁阀打开，松开触发器时，电磁阀关闭；

加热器受控于控制电路。

储液箱内设有温度传感器；温度传感器与控制电路连接。

主体顶部设有吊环12。吊环用于连接吊绳11，吊绳通过吊环吊住枪体，操作人员使用焊枪时更为省力。

储液箱顶部设有盖板10。打开盖板后，可以加入固态的焊锡。

加热器为多个。

控制电路包括mcu。

mcu通过驱动电路控制电磁阀。

所述的驱动电路为基于继电器的驱动电路。也可以是基于igbt或晶闸管等电子器件的驱动电路。

主体上设有显示屏13；mcu连接显示屏。显示屏位于主体的顶部或侧部。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种储液式焊枪，包括主体(1)和与主体前端对接的焊嘴(7)；主体上设有手柄(2)和作为控制开关的触发器(3)；主体内设有储液箱(5)、加热器(4)和控制电路；加热器设置在储液箱内部或外部；加热器用于熔化焊锡；储液箱用于存放液态焊锡(9)；储液箱底部设有导管(8)，导管的前段设置在焊嘴内；导管上设有控制流道的电磁阀(6)；电磁阀由控制电路驱动，触发器与控制电路连接。该储液式焊枪结构简单，易于实施，有利于提高焊接效率。

技术研发人员：肖珊;伍东亮;谭哲;谭正英
受保护的技术使用者：湖南金雨温室工程有限公司
技术研发日：2017.05.23
技术公布日：2017.08.22