一种锡膏回温设备的制作方法

本实用新型涉及锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种锡膏回温设备。

背景技术：

焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

传统回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温时间：4小时以上，注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”的时间，这样回温时间长，且不能准确掌握回温时间，时间长了生产效率等不到保障，时间短了影响后续生产。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的锡膏回温设备。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含阶梯式底座、负压风机、对流板、通风孔、锡膏槽、接近传感器、绿色指示灯、红色指示灯、控制器、电源开关；所述的阶梯式底座的左右两侧分别安装有负压风机和对流板，对流板上均布有若干通风孔，阶梯式底座上设置有若干锡膏槽，锡膏槽的一侧均设置有接近传感器，对应每个锡膏槽的上方设置有绿色指示灯和红色指示灯，阶梯式底座上设置有控制器，接近传感器与控制器连接，控制器与绿色指示灯、红色指示灯连接；所述的控制器的一侧设置有电源开关。

作为优选，所述的红色指示灯的下方设置有计时器。

作为优选，所述的阶梯式底座上连接有报警器，报警器与控制器连接。

作为优选，所述的锡膏槽内设置有夹具。

本实用新型操作时，打开电源开关，锡膏槽内无锡膏瓶，红色指示灯亮，当放入冷藏后的锡膏瓶，接近传感器发送信号给控制器，控制器控制绿色指示灯亮；开启负压风机，负压风机与对流板形成空气对流，从而通过室温环境下的空气对流加快解冻；通过计时器可设定回温时间。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏回温设备，无需4个小时即可回温，缩短了回温时间，且回温时间可掌控，提高了生产效率，保证了锡膏质量，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是图1的俯视图。

附图标记说明：

阶梯式底座1、负压风机2、对流板3、通风孔4、锡膏槽5、接近传感器6、绿色指示灯7、红色指示灯8、控制器9、电源开关10、计时器11、报警器12、夹具13。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含阶梯式底座1、负压风机2、对流板3、通风孔4、锡膏槽5、接近传感器6、绿色指示灯7、红色指示灯8、控制器9、电源开关10；所述的阶梯式底座1的左右两侧分别安装有负压风机2和对流板3，对流板3上均布有若干通风孔4，阶梯式底座1上设置有若干锡膏槽5，锡膏槽5的一侧均设置有接近传感器6，对应每个锡膏槽5的上方设置有绿色指示灯7和红色指示灯8，阶梯式底座1上设置有控制器9，接近传感器6与控制器9连接，控制器9与绿色指示灯7、红色指示灯8连接；所述的控制器9的一侧设置有电源开关10。

作为优选，所述的红色指示灯8的下方设置有计时器11。

作为优选，所述的阶梯式底座1上连接有报警器12，报警器12与控制器9连接。

作为优选，所述的锡膏槽5内设置有夹具13。

本具体实施方式操作时，打开电源开关，锡膏槽5内无锡膏瓶，红色指示灯8亮，当放入冷藏后的锡膏瓶，接近传感器6发送信号给控制器9，控制器9控制绿色指示灯7亮；开启负压风机2，负压风机2与对流板3形成空气对流，从而通过室温环境下的空气对流加快解冻；通过计时器11可设定回温时间。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的一种锡膏回温设备，无需4个小时即可回温，缩短了回温时间，且回温时间可掌控，提高了生产效率，保证了锡膏质量，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。