技术总结
本实用新型公开了一种基片及底座成型加工设备，包括操作平台，所述操作平台上设置有回转机构，所述回转机构周边的操作平台上还设置有底座供料机构、基片供料机构和下料机构；所述回转机构包括回字形流转通道，所述回字形流转通道内设置有多个流转载具，所述回字形流转通道周边设置有基片上料区、热熔区、下料区和底板上料区，所述下料机构的抓取部能够移动至下料区上方；所述基片供料机构的抓取部能够移动至基片上料区的上方。本实用新型能够在小范围流转载具完成基片和底座的合体制备，并且稳定且可靠，还能够供给双工位同时处理的功能，便于快速组装。
技术研发人员：袁永健;于培翔
受保护的技术使用者：苏州索力旺新能源科技有限公司
技术研发日：2017.11.20
技术公布日：2018.07.03