技术总结
本实用新型公开了一种PCB板自动化去锡设备，涉及PCB板清洁技术领域，包括：预加热装置，其用于对PCB板上的锡层进行预加热，其顶面设置有一加热凹槽；动力部件，动力部件包括：真空泵，真空泵上电连接有一真空压力控制开关；与真空泵连通的真空罐，真空罐上设置有真空表；与真空罐连通的电动真空阀；去锡装置；控制开关，控制开关与电动真空阀电连接。本实用新型结构新颖，成本低廉，利用预加热装置对锡进行熔化，而真空泵配合真空罐提供吸力，获得高效的去锡工作，提高工作效率，节省工作时间。
技术研发人员：官苗
受保护的技术使用者：官苗
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2018.10.16