一种PCB板自动化去锡设备的制作方法

文档序号:15668509发布日期:2018-10-16 18:08阅读:165来源:国知局

本实用新型涉及PCB板清洁技术领域,具体涉及一种PCB板自动化去锡设备。



背景技术:

传统的PCB板清洁工序中,需要工作人员手动对PCB板上的锡点进行熔化并采用手动吸锡装置进行去锡,该工序成本低廉,为当前常用的去锡手段;

但传统的去锡手段,存在工作效率低下的问题,且由于主要由人工操作,故而失误率较高,从而给日常的生产工作带来不必要的麻烦,浪费工作人员的工作时间。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种 PCB板自动化去锡设备,结构新颖,成本低廉,利用预加热装置对锡进行熔化,而真空泵配合真空罐提供吸力,获得高效的去锡工作,提高工作效率,节省工作时间。

为达到以上目的,本实用新型采取的技术方案是:

一种PCB板自动化去锡设备,包括:

预加热装置,其用于对PCB板上的锡层进行预加热,其顶面设置有一加热凹槽;

动力部件,所述动力部件包括:

真空泵,所述真空泵上电连接有一真空压力控制开关;

与所述真空泵连通的真空罐,所述真空罐上设置有真空表;

与所述真空罐连通的电动真空阀;

去锡装置,所述去锡装置包括:

固定凹槽,所述固定凹槽的内边缘为矩形;

真空吸管,所述真空吸管位于所述固定凹槽内,所述真空吸管上设置有多个吸孔,所述真空吸管通过连接管与所述电动真空阀连通,所述真空吸管的自由端闭合;

外边缘与所述固定凹槽的内边缘匹配的可拆卸式固定框,所述可拆卸式固定框的内边缘用于固定所述PCB板;

控制开关,所述控制开关与所述电动真空阀电连接。

在上述技术方案的基础上,所述控制开关为脚踏式电控开关。

在上述技术方案的基础上,所述控制开关包括一对光电传感器,一对所述光电传感器均与所述电动真空阀电连接;

一对所述光电传感器相互正对地位于所述固定凹槽的两个相互对称的内壁上,一对所述光电传感器均位于所述真空吸管的上方。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还包括去氧化装置,所述去氧化装置包括:

电动推杆;

刮板;

连接杆,所述连接杆的一端与所述电动推杆连接,所述连接杆的另一端与所述刮板的中段连接;同时,

所述电动推杆与所述控制开关信号连接,所述刮板位于所述加热凹槽内,所述刮板的长度与所述加热凹槽的内边缘匹配。

在上述技术方案的基础上,所述连接杆与所述刮板相互垂直。

在上述技术方案的基础上,所述加热凹槽的内边缘为矩形。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还包括:杂屑过滤装置;

所述杂屑过滤装置的一端与所述真空吸管连通,所述杂屑过滤装置的另一端与所述电动真空阀连通。

在上述技术方案的基础上,所述杂屑过滤装置为真空过滤器。

在上述技术方案的基础上,所述可拆卸式固定框包括:

外框,所述外框为矩形框,所述外框的外边缘与所述固定凹槽的内边缘匹配;

一对固定条,一对所述固定条均通过长度可调的调节部件分别与所述外框的两个相对的内边缘连接。

在上述技术方案的基础上,所述调节部件为伸缩板。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

(1)本实用新型结构新颖,成本低廉,利用预加热装置对锡进行熔化,而真空泵配合真空罐提供吸力,获得高效的去锡工作,提高工作效率,节省工作时间。

(2)本实用新型的杂屑过滤装置能够对锡渣进行收集整理,避免在去锡过程中锡渣对本实用新型自身造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中预加热装置的结构示意图;

图2为本实用新型实施例1中动力部件以及去锡装置的结构示意图;

图3为本实用新型实施例1中可拆卸式固定框的结构示意图;

图4为本实用新型实施例1中控制开关与电动真空阀的连接示意图;

图5为本实用新型实施例2中预加热装置与去氧化装置的结构示意图;

图6为本实用新型实施例2中动力部件以及去锡装置的结构示意图;

图7为本实用新型实施例2中可拆卸式固定框的结构示意图;

图8为本实用新型实施例2中控制开关分别与电动真空阀以及电动推杆的连接示意图;

图9为本实用新型实施例3中动力部件以及去锡装置的结构示意图;

图10为本实用新型实施例3中固定凹槽的结构示意图;

图中:1、预加热装置;10、加热凹槽;2、动力部件;20、真空泵;21、真空压力控制开关;22、真空罐;23、真空表;24、电动真空阀;3、去锡装置;30、固定凹槽;31、真空吸管;32、可拆卸式固定框;320、外框;321、固定条;322、调节部件;4、控制开关; 40、光电传感器;5、去氧化装置;50、电动推杆;51、刮板;52、连接杆;6、杂屑过滤装置。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。

实施例1

参见图1至4所示,本实用新型实施例提供一种PCB板自动化去锡设备,包括:

预加热装置1,其用于对PCB板上的锡层进行预加热,其顶面设置有一加热凹槽10;

动力部件2,动力部件2包括:真空泵20,真空泵20上电连接有一真空压力控制开关21;与真空泵20连通的真空罐22,真空罐22上设置有真空表23;与真空罐22连通的电动真空阀24;

去锡装置3,去锡装置3包括:固定凹槽30,固定凹槽30的内边缘为矩形;真空吸管31,真空吸管31位于固定凹槽30内,真空吸管31上设置有多个吸孔310,真空吸管31通过连接管311与电动真空阀24连通,真空吸管31的自由端闭合;外边缘与固定凹槽30 的内边缘匹配的可拆卸式固定框32,可拆卸式固定框32的内边缘用于固定PCB板;

控制开关4,控制开关4与电动真空阀24电连接。

本实用新型中的预加热装置1用于对需要进行去锡工作的PCB 板上的锡层进行加热,使得锡层得到熔化,而加热凹槽10则用于容纳PCB板,加热凹槽10的底部设置有用于加热的加热炉,必要时,加热炉可以采取电加热的加热方式;

动力部件2则用于为本实用新型的去锡工作提供吸力,首先使用真空压力控制开关21控制真空泵20抽出真空罐22内的气体,使得真空罐22内的气压升高,而真空表23则用于监测真空罐22内的气压,避免工作时气压未能达到工作需求,当真空罐22内的气压符合工作需求,且需要去锡工作时,则通过电动真空阀24进行控制,以提供吸力;

去锡装置3包括拥有固定PCB板的固定凹槽30,而真空吸管31 则用于传导真空罐22传来的吸力,将固定于固定凹槽30的PCB板的已经经过加热凹槽10熔化的锡去除,吸入真空吸管31内;

控制开关4用于控制电动真空阀24,从而进行去锡工作的开启;

本实用新型结构新颖,成本低廉,利用预加热装置1对锡进行熔化,而真空泵20配合真空罐22提供吸力,获得高效的去锡工作,提高工作效率,节省工作时间。

必要时,为了保证真空罐22传来的吸力能够充分利用,可配置一密封盖板,密封盖板的外边缘与固定凹槽30的内边缘匹配,当PCB 板放入固定凹槽30准备进行去锡工作时,可利用密封盖板将PCB板密封至固定凹槽30内,从而保证固定凹槽30内部的密封性,使得真空罐22传来的吸力能够充分利用。

本实用新型中,采用的连通管的内径选用13mm。

必要时,真空泵20可设置在真空罐22内部。

实施例2

参见图5至8所示,本实用新型实施例提供一种PCB板自动化去锡设备,与实施例1的区别在于,控制开关4为脚踏式电控开关;

工作人员能够利用脚踏的方式进行控制,方便快捷,提高工作效率。

本实施例中,本实用新型还包括去氧化装置5,去氧化装置5包括:电动推杆50;刮板51;连接杆52,连接杆52的一端与电动推杆50连接,连接杆52的另一端与刮板51的中段连接;同时,

电动推杆50与控制开关4信号连接,刮板51位于加热凹槽10 内,刮板51的长度与加热凹槽10的内边缘匹配;

借助电动推杆50、刮板51以及连接杆52,可进行配合工作,从而进行去氧化工作,当加热凹槽10需要对后续进行去锡工作的PCB 板的锡进行预加热时,避免因氧化层而造成预加热工作受到阻碍;

其中,电动推杆50与控制开关4信号连接,使得本实用新型能够在去锡装置3受去锡装置3控制,进行去锡工作的同时控制开关4 也能够控制电动推杆50,利用去氧化装置5对加热凹槽10进行清洁,从而方便预加热下一块PCB板,本结构使得本实用新型能够同时处理两块PCB板,提高了工作效率,节省了时间。

本实施例中,连接杆52与刮板51相互垂直,使得刮板51受力均匀,保证去氧化工作的顺畅进行。

本实施例中,加热凹槽10的内边缘为矩形,方便去氧化工作的顺利进行。

本实施例中,本实用新型还包括:杂屑过滤装置6;

杂屑过滤装置6的一端与真空吸管31连通,杂屑过滤装置6的另一端与电动真空阀24连通;

具体地,杂屑过滤装置6为真空过滤器;

当PCB板上的锡被熔化进而被吸入真空吸管31,而此时被熔化的锡可能已经冷却,恢复固态的形状,形成锡渣,为了避免锡渣进入电动真空阀24,进而避免锡渣对本实用新型内部造成损坏,因此,杂屑过滤装置6能够对锡渣进行收集整理,避免在去锡过程中锡渣对本实用新型自身造成损坏。

本实施例中,可拆卸式固定框32包括:

外框320,外框320为矩形框,外框320的外边缘与固定凹槽30 的内边缘匹配;

一对固定条321,一对固定条321均通过长度可调的调节部件322 分别与外框320的两个相对的内边缘连接;

具体地,调节部件322为伸缩板;

此结构能够使得可拆卸式固定框32符合不同型号的PCB板的固定需求。

而另一种更优的实施方式为,本实用新型包括多个不同型号的可拆卸式固定框32,而不同型号的可拆卸式固定框32的外边缘均与固定凹槽30的内边缘匹配,即不同型号的可拆卸式固定框32的外边缘形状和尺寸一致,而不同型号的可拆卸式固定框32的内边缘则不同,能够符合多种PCB板的外边缘的形状和尺寸。

实施例3

参见图9、10所示,本实用新型实施例提供一种PCB板自动化去锡设备,与实施例1、2的区别在于,控制开关4包括一对光电传感器40,一对光电传感器40均与电动真空阀24电连接;

一对光电传感器40相互正对地位于固定凹槽30的两个相互对称的内壁上,一对光电传感器40均位于真空吸管31的上方;

当需要去锡的PCB板放置在固定凹槽30中时,一对光电传感器 40能够感应到有物体经过,从而向电动真空阀24发送电信号,控制电动真空阀24进行工作,从而开启去锡工作;

必要时,还可将一对光电传感器40设置在固定凹槽30上用于安装可拆卸式固定框32的位置,当可拆卸式固定框32的内部固定PCB 板,而可拆卸式固定框32放入固定凹槽30时,一对光电传感器40 的光线会被可拆卸式固定框32遮挡,此时光电传感器40会产生电信号,从而控制电动真空阀24进行工作,从而开启去锡工作。

本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或结构上作任何变化,凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案,均在其保护范围之内。

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