本发明属焊锡膏技术领域，涉及一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏。
背景技术：
随着科技的发展，焊锡膏的使用越来越普遍。目前，市面上焊锡膏的储存环境为：2-10℃，这就要求焊锡膏的使用者需要配备冰箱类的储存容器。由于焊锡膏储存环境温度较低，在使用时需要提前从冰箱中取出，在常温环境中回温2-4h，防止水汽凝结在焊锡膏表面，从而影响焊锡膏性能。
焊锡膏的储存环境及使用条件既提高企业的生产成本，又浪费时间，基于上述考虑，申请人发明了一种能够常温储存的焊锡膏。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏，以解决现有技术中的不足之处。
本发明采用的技术方案是：一种助焊膏，包括以下按重量百分比的组分：松香35-43%，活性剂10-15%，触变剂：6.5%，缓蚀剂0.2%，余量为溶剂。
较佳地，所述松香为ke-604松香、全氢化松香、歧化松香、冰白松香中的一种或两种组合物。
较佳地，所述溶剂为聚乙二醇400、丙二醇甲醚、四氢糠醇中的一种或几种组合物。
较佳地，所述活性剂为盐酸二乙胺基乙醇、十六烷基三甲基溴化胺、己二酸、水杨酸、甲基咪唑、二乙基咪唑中的几种组合物。
较佳地，所述触变剂为12-羟基硬脂酸酰胺。
较佳地，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。
一种可常温储存的焊锡膏，它是由所述的助焊膏和无铅锡银铜系合金焊锡粉组成。
较佳地，所述助焊膏重量百分比为11.0-12.0%，焊锡粉的重量百分比为88.0-89.0%。
本发明助焊膏在常温下更稳定且在高温下具有更好的活性，进而使得包含所述助焊膏的焊锡膏能在常温下储存与运输且在高温下具有更好的焊接性能。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
助焊膏成分配比：ke-604松香25
全氢化松香13
盐酸二乙氨基乙醇0.5
己二酸3
水杨酸5.4
二乙基咪唑3
12-羟基硬脂酸酰胺6.5
苯并三氮唑0.2
聚乙二醇40012
丙二醇甲醚31.4
焊锡粉选用snag3.0cu0.5，粉末粒径25-45μm，焊锡膏中助焊膏的重量百分比为11.6%，焊锡粉为88.4%，按照上述配比得到本发明的焊锡膏。
实施例2
助焊膏成分配比：ke-604松香25
冰白松香18
十六烷基三甲基溴化胺1
己二酸3
水杨酸5.4
二乙基咪唑3
12-羟基硬脂酸酰胺6.5
苯并三氮唑0.2
聚乙二醇40015
四氢糠醇22.9
焊锡粉选用snag0.3cu0.7，粉末粒径25-45μm，焊锡膏中助焊膏的重量百分比为11.8%，焊锡粉为88.2%，按照上述配比得到本发明的焊锡膏。
实施例3
助焊膏成分配比：ke-604松香25
歧化松香10
盐酸二乙氨基乙醇0.2
十六烷基三甲基溴化胺0.7
己二酸2
水杨酸5.1
二乙基咪唑3
12-羟基硬脂酸酰胺6.5
苯并三氮唑0.2
四氢糠醇18
丙二醇甲醚29.3
焊锡粉选用snag1.0cu0.5，粉末粒径25-45μm，焊锡膏中助焊膏的重量百分比为11.2%，焊锡粉为88.8%，按照上述配比得到本发明的焊锡膏。
上述实施方式只是本发明的具体实施例，不是用来限制本发明的实施与权利范围，凡依据本发明申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括在本发明申请专利范围内。