助焊剂、焊膏和钎焊接头的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及能够抑制由软针焊时的加热而引起的碳化的助焊剂、混合有助焊剂和 软针料合金的粉末的焊膏、W及使用助焊剂或焊膏而形成的针焊接头。
【背景技术】
[0002] -般来说，软针焊中使用的助焊剂具有如下功能：化学去除存在于软针料合金和 作为软针焊对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物，在两者的交界处使金属元素的移 动成为可能。因此，通过使用助焊剂进行软针焊，可W在软针料合金与接合对象物的金属表 面之间形成金属间化合物，从而能够得到牢固的接合。
[0003]焊膏是将助焊剂和软针料合金的粉末混合而生成的。在使用焊膏的软针焊的工序 中，电子部件等被接合对象物被载置在涂布有焊膏的基板或电极等接合对象物上，接合对 象物和被接合对象物在回流焊炉中被加热。通过加热焊膏，焊膏中的软针料合金烙融并凝 固，接合对象物和被接合对象物通过软针料合金接合。
[0004]在使用回流焊炉的软针焊的工序中，需要防止在烙融并凝固的软针料合金中产生 空隙。W往，提出有通过延长软针料烙融时的加热时间来减少空隙的技术(例如，参照专利 文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开2006-043709号公报
【发明内容】
[000引发明要解决的问题
[0009]助焊剂中包含不会因使用回流焊炉的软针焊工序中的加热而分解、挥发的成分， 该成分W助焊剂残渣的形式残留。在需要去除助焊剂残渣的用途中，需要通过清洗而能够 可靠地去除助焊剂残渣。
[0010] 在使用回流焊炉的软针焊工序中，若延长软针料烙融时间，则可W减少空隙。然 而，在例如如将峰值溫度设定为240°C，并将该峰值溫度保持30秒那样，将与软针料的烙融 溫度相匹配的峰值溫度保持在规定时间内运样的分布曲线(profile)是困难的，通常采用 提高峰值溫度，并保持240°CW上30秒运样的方法。
[0011] 然而，若提高软针料烙融时的加热溫度，则空隙会减少，但有助焊剂残渣发生碳化 的可能性。若助焊剂残渣发生碳化，则其会通过软针焊而粘着在接合对象物即例如基板上， 从而变得无法通过清洗来去除助焊剂残渣。
[0012] 本发明是为了解决运样的问题而完成的，其目的在于，提供能够抑制助焊剂残渣 的碳化而提高清洗性的助焊剂、混合有助焊剂和软针料合金的粉末的焊膏、W及使用助焊 剂或焊膏而形成的针焊接头。
[001引用于解决问题的方案
[0014] 本申请的发明人等发现:通过抑制作为触变剂添加到助焊剂中的化合物的碳化， 可W提高助焊剂残渣的清洗性。
[0015] 本发明设及一种助焊剂，其包含有机酸、触变剂、松香和溶剂，作为触变剂，包含碳 原子数为14~20的脂肪酸单烧醇酷胺(fattyacidmonoa化ylolamide)。
[0016] 对于本发明的助焊剂，作为脂肪酸单烧醇酷胺，优选添加有3~10重量％的、栋桐 酸单乙醇酷胺和硬脂酸单乙醇酷胺中的任一者、或栋桐酸单乙醇酷胺和硬脂酸单乙醇酷胺 运两者。另外，作为有机酸，优选添加有4~10重量％的碳原子数为IOW下的二簇酸。进一步 优选添加有30~60重量％的溶剂。
[0017]另外，本发明设及一种焊膏，其中混合有助焊剂和软针料合金的粉末，助焊剂包含 有机酸、触变剂、松香和溶剂，作为触变剂，包含碳原子数为14~20的脂肪酸单烧醇酷胺。进 而，本发明设及一种针焊接头，其是使用上述助焊剂或焊膏而形成的。
[001引发明的效果
[0019] 本发明中，对于作为触变剂而添加的碳原子数为14~20的脂肪酸单烧醇酷胺，在 被称为SMT(表面安装技术(SurfaceMountTechnology))的表面安装软针焊工序中直至假 定的270°C为止的溫度下不会发生碳化。270°C为SMT中使用的主要部件的耐热溫度。由此， 可W通过清洗来去除助焊剂残渣，从而可W提高助焊剂残渣的清洗性。
【具体实施方式】
[0020] <本实施方式的助焊剂的组成例>
[0021] 本实施方式的助焊剂包含有机酸、触变剂、松香和溶剂。本实施方式的助焊剂与软 针料合金的粉末混合而作为焊膏使用。
[0022] 助焊剂中包含不会因使用回流焊炉等的软针焊工序中的加热而分解、挥发的成 分，助焊剂残渣通过软针焊而残留在接合对象物即例如基板等上。在需要去除助焊剂残渣 的用途中，需要通过清洗而能够可靠地去除助焊剂残渣。
[0023] 另一方面，在使用回流焊炉的软针焊中，需要抑制软针料合金中的空隙。通过提高 软针焊工序中的加热溫度，可W抑制空隙，但是，对于W往作为触变剂添加到助焊剂中的化 合物，若提高软针焊时的加热溫度，则有发生碳化而变成助焊剂残渣的可能性。
[0024] 若助焊剂残渣发生碳化，则其会通过软针焊而粘着在接合对象物即例如基板上， 变得无法通过清洗来去除助焊剂残渣。将该现象称为粘附(焼香付香），若引起粘附，则会导 致质量降低。
[0025] 因此，添加对于软针焊工序中的溫度具有规定耐热性而抑制碳化的、且通过清洗 能够去除助焊剂残渣的化合物作为触变剂，由此能够提高助焊剂残渣的清洗性。
[0026] 另外，通过溶剂的添加量，使溶剂成分残留在助焊剂残渣中，由此提高助焊剂残渣 的清洗性。
[0027]有机酸是作为去除金属氧化膜的活性剂成分而添加的。有机酸选自碳原子数为10 W下、本例中选自碳原子数为4~9(C4~C9)的二簇酸。作为上述有机酸，考虑清洗性，可W 添加壬二酸、班巧酸、马来酸、辛二酸、戊二酸中的任一者、或W规定的组合添加壬二酸、班 巧酸、马来酸、辛二酸、戊二酸。对于有机酸，在本例中，W规定的比率添加壬二酸和班巧酸、 或壬二酸和马来酸。
[0028] 触变剂根据焊膏的使用用途而对焊膏赋予期望的触变性。触变剂选自对于使用回 流焊炉的软针焊工序中的溫度具有耐热性的、且对于规定的清洗剂具有可溶的性质的化合 物。
[0029]具有上述性质的触变剂可W举出：碳原子数为14~20(C14~C20)的脂肪酸单烧