醇 酷胺，本例中，选自碳原子数为16~18(C16~C18)的脂肪酸单烧醇酷胺。触变剂是W脂肪酸 单烧醇酷胺作为必要成分而添加的，可W任意添加氨化藍麻油、脂肪酸酷胺。脂肪酸单烧醇 酷胺优选为栋桐酸单乙醇酷胺和硬脂酸单乙醇酷胺中的任一者、或栋桐酸单乙醇酷胺和硬 脂酸单乙醇酷胺运两者。
[0030] 松香选自对于规定的清洗剂可溶的化合物，本例中，可W添加聚合松香、氨化松 香、歧化松香中的任一者、或W规定的组合添加聚合松香、氨化松香、歧化松香。
[0031] 溶剂溶解助焊剂中的固体成分。作为溶剂，选自通常已知的二醇酸系化合物。
[0032] 对于作为触变剂而添加的脂肪酸单烧醇酷胺，在使用回流焊炉的软针焊工序中假 定的炉内的峰值溫度下不会发生碳化。另外，作为触变剂而添加的脂肪酸单烧醇酷胺与有 机酸、松香、溶剂均选自对于规定的清洗剂可溶的化合物。由此，可W通过清洗来去除助焊 剂残渣，从而可W提高助焊剂残渣的清洗性。
[0033] 助焊剂中，若有机酸的添加量少，则软针料的润湿性降低。与此相对，如果增加有 机酸的添加量，则软针料的润湿性提高。通过提高软针料的润湿性，可W抑制空隙的产生。
[0034] 然而，若增加有机酸的添加量，则有机酸也会残留在助焊剂残渣中，因此成为助焊 剂残渣碳化的主要原因，清洗时会产生不良。
[0035] 因此，将有机酸的添加量设为4~10重量％、作为触变剂的脂肪酸单烧醇酷胺的添 加量设为3~10重量％、溶剂的添加量设为30~60重量％、余量为松香。
[0036] 通过将溶剂的添加量设为30~60重量％，可W延长使用回流焊炉的软针焊工序中 直至溶剂完全挥发为止的时间。即，通过增加溶剂的添加量，可W使溶剂成分残留在助焊剂 残渣中。通过使助焊剂残渣不固化的溶剂成分残留在助焊剂残渣中，可W提高助焊剂残渣 的清洗性。
[0037] 另外，通过溶剂残留在助焊剂中，助焊剂在接合对象物即基板等的表面流动，可W 去除金属氧化膜，因此即使不增加有机酸的添加量而将其设为4~10重量％，也可W提高软 针料的润湿性。
[0038] 本实施方式的焊膏是将上述组成的助焊剂和软针料合金的粉末混合而生成的。本 例中的焊膏是将软针料合金的组成为Sn-3.OAg-CuO. 5(各数值为重量％ )的软针料合金的 粉末和助焊剂混合而生成的。需要说明的是，本发明不限定于该软针料合金。
[0039] 本实施方式的针焊接头是通过使用上述组成的助焊剂和任意组成的软针料合金、 或上述焊膏进行软针焊而形成的。
[0040] 实施例
[0041] 按W下表所示的组成调制实施例和比较例的助焊剂，使用实施例和比较例的助焊 剂，对助焊剂残渣的清洗性和软针料合金中的空隙进行评价。需要说明的是，表1中的组成 比率为助焊剂组成物中的重量％。
[0042] 为了对助焊剂残渣的清洗性和软针料合金中的空隙进行评价，生成混合有实施例 和比较例中的助焊剂的比率为9重量％、软针料合金的粉末的比率为91重量％的焊膏，将焊 膏涂布于金属板等试验对象物，在回流焊炉中进行软针焊。
[0043]对于清洗性的评价，在清洗后W目视确认助焊剂残渣的粘附的有无。对于软针料 合金中的空隙的评价，将焊膏涂布于Cu板，载置IOXlO(mm)的Cu板，在回流焊炉中进行软针 焊。本例中，如果空隙的发生率为1.0%W下，则视为满足期望的空隙率。
[0046] 如表1的比较例所示，在有机酸的添加量和触变剂的添加量分别超过10重量％的 比较例1中，无法满足期望的清洗性和空隙率。在添加胺作为活性助剂的比较例2中，软针料 的润湿性提高，空隙率满足期望的值，但观察到粘附，无法满足期望的清洗性。由此判断，胺 的添加会对助焊剂残渣的清洗性带来影响。进而，在将有机酸的添加量设为2重量％的比较 例3中，未观察到粘附，满足期望的清洗性，但空隙率无法满足期望的值。
[0047] 与此相对，在将有机酸的添加量设为4~10重量％、作为触变剂的脂肪酸单烧醇酷 胺的添加量设为3~10重量％的实施例1和实施例2中，未观察到粘附，判断满足期望的清洗 性。另外，判断空隙率满足期望的值。
[004引根据W上评价结果判断，不添加胺而添加3~10重量％的作为触变剂的脂肪酸单 烧醇酷胺，可W抑制因软针焊时的加热而助焊剂残渣发生碳化。
[0049] 产业上的可利用性
[0050] 本发明可W应用于使用焊膏的软针焊。
【主权项】
1. 一种助焊剂，其特征在于，其包含:有机酸、触变剂、松香和溶剂，作为触变剂，包含碳 原子数为14~20的脂肪酸单烷醇酰胺。2. 根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，作为脂肪酸单烷醇酰胺，添加有3~10重 量％的、棕榈酸单乙醇酰胺和硬脂酸单乙醇酰胺中的任一者、或棕榈酸单乙醇酰胺和硬脂 酸单乙醇酰胺这两者。3. 根据权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，作为有机酸，添加有4~10重量％的碳原 子数为1 〇以下的二羧酸。4. 根据权利要求2或权利要求3中任一项所述的助焊剂，其特征在于，添加有30~60重 量％的溶剂。5. -种焊膏，其特征在于，其中混合有权利要求1~4中任一项所述的助焊剂和软钎料 合金的粉末。6. -种钎焊接头，其特征在于，其是使用权利要求1~5中任一项所述的助焊剂或焊膏 而形成的。
【专利摘要】本发明的目的在于，提供抑制助焊剂残渣的碳化而提高清洗性的助焊剂。一种助焊剂，其包含有机酸、触变剂、松香和溶剂，作为触变剂，包含碳原子数为14～20的脂肪酸单烷醇酰胺。作为触变剂，添加有3～10重量％的脂肪酸单烷醇酰胺。另外，作为有机酸，添加有4～10重量％的碳原子数为10以下的二羧酸。进而，添加有30～60重量％的溶剂。
【IPC分类】B23K35/363
【公开号】CN105451929
【申请号】CN201380078830
【发明人】森秀树, 北泽和哉
【申请人】千住金属工业株式会社
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2013年8月12日
【公告号】EP3034230A1, US20160184936, WO2015022719A1