本发明涉及金属加工制备领域，特别是涉及非金属材料曲线切割方法。
背景技术：
目前的金属材料中合金金属材料运用的更为广泛，一般的金属材料中基本上是由c、si、fe等元素组成。这些金属材料可以满足一般工业需求，但是在一些对金属材料的性能要求较高的领域而言，常规的金属材料还远远无法满足需求。我国的稀土资源位居世界前沿,稀土元素由于其自身特有的性能，将其渗入到钢铁中能够很好的提高钢铁的性能，因此，目前稀土在冶金工业方面的研究开始比较深入。
曲线切割钢化玻璃等非金属材料的角的方法，目前采用的物理方法是利用金刚石砂轮的切割方法、利用其它研磨工具的研磨加工方法,采用的化学方法是湿法刻蚀方法,利用激光的方法是直接消融切割方法等。利用金刚石砂轮与其它研磨工具的物理加工方法，其问题是加工时间长，并且在加工面产生裂缝和颗粒，由于其加载方式、试样形状的不同而形式多样，相应地也提出了一系列的性能参数，但是这些参数并不能真正解决实际应用中出现的问题，性能方面欠佳，存在着不足，不能满足社会实际的需求。
综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要非金属材料曲线切割方法，以解决现有技术的不足。
技术实现要素：
针对现有的存在的不足，影响实际的使用，本发明提出非金属材料曲线切割方法，设计新颖，能够非常迅速且准确地曲线切割钢化玻璃等钢化的非金属材料的角部。实用性能优。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
非金属材料曲线切割方法，非金属表面经过水洗与烘烤处理，将非金属材料缺口中间部分和缺口两边部分分开来，分别向相反的方向折叠，形成撕裂试样在装载夹持前的形状,沿着非金属材料的角部中要切割的曲线，向非金属材料的表面上照射激光束，引起热冲击，使裂缝以已经生成的初始裂缝为中心，沿着角部中要切割的曲线，向两侧边缘部方向传播,初始裂缝时，不会频繁发生非金属材料的边缘部破碎脱落的现象，移动切割头切割非金属材料的同时，在非金属材料下表面不间断施以小于大气压力的负压，直至整个切割过程，实现高质量的稳定切割。
在本发明的激光束与真空泵相连接，用于通过调整激光束的聚焦轨迹，以及控制真空泵抽取真空箱体内的空气。
进一步，本发明在曲线切割前通过碱洗溶液的ph值为8，清洗金属表面的油污，然后进行水洗。
进一步，本发明激光束包括准直镜、聚焦镜、伺服器和激光器，该激光束发射激光至准直镜，并通过该聚焦镜汇聚于聚焦点。
进一步，本发明激光束经切割头内光学系统汇聚到金属材料上表面使金属材料吸收激光后熔化。
进一步，本发明的述非金属材料的角部的中心线为中心，沿着角部中要切割的曲线对称。
本发明的有益效果是：不仅不发生非金属材料的边缘部破碎脱落的现象，并且切割部位不产生碎片或颗粒，切割部位不发生热损伤，因此能够防止非金属材料的切割品质与收益率低下，同时能够大幅缩减切割时间与费用，设计新颖，是一种很好的创新方案。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面进一步阐述本发明。
非金属材料曲线切割方法，非金属表面经过水洗与烘烤处理，将非金属材料缺口中间部分和缺口两边部分分开来，分别向相反的方向折叠，形成撕裂试样在装载夹持前的形状,沿着非金属材料的角部中要切割的曲线，向非金属材料的表面上照射激光束，引起热冲击，使裂缝以已经生成的初始裂缝为中心，沿着角部中要切割的曲线，向两侧边缘部方向传播,初始裂缝时，不会频繁发生非金属材料的边缘部破碎脱落的现象，移动切割头切割非金属材料的同时，在非金属材料下表面不间断施以小于大气压力的负压，直至整个切割过程，实现高质量的稳定切割。
在本发明的激光束与真空泵相连接，用于通过调整激光束的聚焦轨迹，以及控制真空泵抽取真空箱体内的空气，曲线切割前通过碱洗溶液的ph值为8，清洗金属表面的油污，然后进行水洗。激光束包括准直镜、聚焦镜、伺服器和激光器，该激光束发射激光至准直镜，并通过该聚焦镜汇聚于聚焦点。激光束经切割头内光学系统汇聚到金属材料上表面使金属材料吸收激光后熔化。非金属材料的角部的中心线为中心，沿着角部中要切割的曲线对称。
非金属材料的表面上照射激光束，使裂缝以初始裂缝为中心，沿着非金属基板的角部中要切割的曲线，同时迅速准确地向形成非金属材料角部的两侧边缘部传播，因此不仅切割部位不发生热损伤，还能够在不产生碎片或颗粒的同时按所需曲率切割非金属材料的角部，利于非金属材料的切割，不会发生非金属材料的边缘部破碎脱落的现象。
本发明的有益效果是：不仅不发生非金属材料的边缘部破碎脱落的现象，并且切割部位不产生碎片或颗粒，切割部位不发生热损伤，因此能够防止非金属材料的切割品质与收益率低下，同时能够大幅缩减切割时间与费用，设计新颖，是一种很好的创新方案。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。