本申请涉及显示技术领域，具体涉及制造过程中的清洁领域，尤其涉及一种清洁组件及清洁方法、激光切割装置。
背景技术：
显示器的制程会产生大量的碎屑，对碎屑的清洁效果直接影响到显示器的良率。例如激光切割(lasercutting)工序会产生部分碎屑，如未能及时清洁，则碎屑容易划伤器件，并出现压点、短路、器件剥落等缺陷。具体地，如图1所示，在切割绝缘层11和pi层(polyimidefilm,导向膜)12的过程中，激光使切割区域(切割道)13处的pi层12发生碳化并产生碎屑15，这些碎屑15飞溅到tft(thinfilmtransistor,薄膜晶体管)电路层14，包括端子粘结(bonding)区域，会导致短路。
目前，业界通常采用抽吸(suction)结构清理碎屑，其主要通过对切割过程中产生的碎屑进行吹起，并通过抽气管道将碎屑排出。如图2～图4所示，该清洁组件20为一圆环结构，其内部圆环状的中空区域为激光入射口21，激光从激光入射口21照射至待切割基板30，并对待切割基板30的切割区域进行切割，清洁组件20的侧面设置有进气孔221和抽气孔23，其底面设置有与进气孔221导通的吹气孔222，参阅图4中虚线箭头所示的气流走向，气体经由进气孔221和吹气孔222吹向待切割基板30，碎屑被吹起而飞扬在所述待切割基板30的上方，抽气孔23抽气，碎屑朝向抽气孔22移动，并最终经由抽气孔23排出。但是，由于抽气孔23仅设置于清洁组件20的一侧，因此无法对切割区域31周围的碎屑进行全面清洁，清洁效果并不十分理想。
技术实现要素：
鉴于此，本申请提供一种清洁组件及清洁方法、激光切割装置，能够有利于提高激光切割工序的清洁效果。
本申请一实施例的清洁组件，包括激光入射管道、第一管道及第二管道，所述激光入射管道、第一管道及第二管道分别具有朝向待切割基板的激光入射口、吹气孔和抽气孔，沿垂直于所述待切割基板的视线方向，所述吹气孔围绕所述激光入射口设置，所述抽气孔围绕所述激光入射口设置且位于所述吹气孔的外围。
本申请一实施例的激光切割装置，包括上述清洁组件。
本申请一实施例的清洁方法，包括：
在待切割基板上方设置一清洁组件，所述清洁组件包括激光入射管道、第一管道及第二管道，所述激光入射管道、第一管道及第二管道分别具有朝向待切割基板的激光入射口、吹气孔和抽气孔，沿垂直于所述待切割基板的视线方向，所述吹气孔围绕所述激光入射口设置，所述抽气孔围绕所述激光入射口设置且位于所述吹气孔的外围；
激光经所述激光入射管道并从所述激光入射口出射至所述待切割基板，以对所述待切割基板的切割区域进行切割；
通过所述第一管道的吹气孔朝向所述切割区域吹气，且通过所述第二管道的抽气孔抽取所述切割区域上方的碎屑。
有益效果：本申请在激光入射口的周围设置吹气孔，并在吹气孔的外围设置抽气孔，抽气孔位于激光入射口的周围，因此能够将切割区域的碎屑进行全面清洁，有利于提高激光切割工序的清洁效果。
附图说明
图1是现有技术对绝缘层和pi层进行激光切割的示意图；
图2是现有技术一实施例的清洁组件的结构俯视图；
图3是图2所示的清洁组件在进气孔一侧的结构侧视图；
图4是图2所示的清洁组件在激光切割工序中的气流走向示意图；
图5是本申请一实施例的清洁组件的结构剖视图；
图6是图5所示清洁组件的局部结构俯视图；
图7是本申请一实施例的清洁方法的流程示意图。
具体实施方式
本申请的主要目的是：在激光入射口的周围设置吹气孔，并在吹气孔的外围设置抽气孔，抽气孔位于激光入射口的周围，以此全面清洁切割区域的碎屑，有利于提高激光切割工序的清洁效果。
所述清洁组件可以适用于制造时需要激光切割工序的显示器，例如lcd(liquidcrystaldisplay,液晶显示器)、oled(organiclight-emittingdiode,有机发光二极管)显示器、amoled(active-matrixorganiclightemittingdiode,有源矩阵发光二极管)显示器。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请所提供的各个示例性的实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。并且，本申请全文所采用的方向性术语，例如“上”、“下”等，均是为了更好的描述各个实施例的技术方案，并非用于限制本申请的保护范围。
图5是本申请一实施例的清洁组件的结构剖视图。如图5所示，所述清洁组件50包括第一管道51、第二管道52及激光入射管道，三者均为内部中空的管体且分别设有开孔，具体地，第一管道51在朝向待切割基板60的一端设置有吹气孔511，第二管道52在朝向待切割基板60的一端设置有抽气孔521，激光入射管道在朝向待切割基板60的一端设置有允许激光出射的激光入射口531。
在应用场景中，所述激光入射管道、第一管道51及第二管道52可以依次相邻设置，激光入射管道可以与第一管道51共用管壁，也就是说，激光入射管道并没有其单独的管体，而是由多个第一管道51的管壁共同围设而成。当然，激光入射管道也可以为单独设置的具有管壁的中空管体，其与第一管道51的管壁相邻设置。
第一管道51包括第一水平部512和第一倾斜部513，第一水平部513与待切割基板60平行，第一倾斜部513与待切割基板60具有倾斜角且其与第一水平部512连接的一端远离激光入射管道，即，第一倾斜部513为上端向外倾斜而下端向内倾斜，第一水平部511和第一倾斜部513相互导通，所述吹气孔511为第一倾斜部513下端端头的开孔。结合图6所示，沿垂直于所述待切割基板60的视线方向，所述第一管道51的吹气孔511围绕激光入射口531设置。
第二管道52包括第二水平部522和第二倾斜部523，第二水平部523与待切割基板60平行，第一倾斜部513位于第二倾斜部523和激光入射管道之间，第二倾斜部523与待切割基板60具有倾斜角且其与第二水平部522连接的一端远离激光入射管道，即，第二倾斜部523为上端向外倾斜而下端向内倾斜，第二水平部522和第二倾斜部523相互导通，抽气孔521开设于第二倾斜部523背向激光入射管道一侧的管壁上，即抽气孔521开设于第二倾斜部523的外侧。其中，多个抽气孔521可以均匀分布于第二倾斜部523的外侧。当然，第二水平部522朝向待切割基板60一侧的管壁上也可开设抽气孔521。
于此，沿垂直于所述待切割基板60的视线方向，第二管道52的抽气孔521围绕激光入射口531设置且位于吹气孔511的外围。
在激光切割工序中，激光进入激光入射管道，并从激光入射口531照射至待切割基板60，对待切割基板60的切割区域61进行切割。参阅图5虚线箭头所示的气体走向，向第一管道51中通入气体，该气体经由吹气孔511吹向待切割基板60，碎屑被吹起而飞扬在待切割基板60的上方，第二管道52因抽气而内部产生负压，碎屑朝向抽气孔521移动，并最终经由抽气孔521进入第二管道52，直至排出。
相比较于图2和图4所示的现有技术仅将抽气孔23设置于切割区域31的一侧，本申请将抽气孔521设置于激光入射口531的周围，从而能够对分布于切割区域54周围的碎屑进行全面清洁，有利于提高激光切割工序的清洁效果。另外，在利用所述清洁组件50对含有tft等电子器件的待切割基板60进行切割时，本申请可以避免碎屑飞溅到tft等区域，降低短路等缺陷产生的风险，有利于提高制造良率。
进一步地，结合图2和图4所示，在现有技术的清洁组件20的结构设计中，吹气孔222与激光的横向距离较远且吹气孔222吹出气体的方向垂直于待切割基板30，其在激光切割过程中对切割区域31的清洁效果极差。而参阅图5，本实施例的激光入射管道的管壁倾斜设置，第一管道51和第二管道52与其相邻设置，吹气孔511与激光的横向距离很近，因此能够在激光切割过程中吹起切割区域51的碎屑，以此对切割区域51进行良好的清洁。
在本实施例中，如图5所示，第二倾斜部523外侧的管壁可以呈弧形设置，具体地，其径向尺寸从上往下依次减小，抽气孔521开设于该弧形管壁上。在清洁过程中，该弧形管壁能够更好的引导气体沿着第二倾斜部523外侧的管壁移动，更加有利于吸收碎屑，同时有利于避免抽气气流对第一管道51端头的吹气气流造成影响。
请继续参阅图5，所述清洁组件50还包括与第二倾斜部523间隔设置的第三管道54，该第三管道54也可以为内部中空的管体，其朝向激光入射管道一侧的管壁也开设有吹气孔511。具体地，第三管道54包括第三水平部541和第三倾斜部542，第三水平部541与待切割基板60平行，第三倾斜部531与待切割基板60具有倾斜角且其上端远离激光入射管道，即，第三倾斜部531为上端向内倾斜而下端向外倾斜，第三水平部541和第三倾斜部542相互导通，所述吹气孔511开设于所述第三倾斜部542朝向激光入射管道一侧的管壁上，即所述吹气孔511开设于第三倾斜部542的内侧。
在激光切割工序中，第一管道51的吹气孔511吹气以将碎屑吹气，而在切割区域54外围较远的区域，第三管道54的吹气孔511向待切割基板60的表面吹气，避免碎屑沉降，使得碎屑被抽气孔521抽走，进一步有利于提高激光切割工序的清洁效果。
本申请还提供一实施例的激光切割装置，其可以包括与上述清洁组件50相同结构的抽吸装置，用以对激光切割产生的碎屑进行清理。于此，所述激光切割装置具有与其相同的有益效果。
图7是本申请一实施例的清洁方法的流程示意图。请参阅图7，所述清洁方法可以包括以下步骤s71～s73。
s71：在待切割基板上方设置一清洁组件，所述清洁组件包括激光入射管道、第一管道及第二管道，激光入射管道、第一管道及第二管道分别具有朝向待切割基板的激光入射口、吹气孔和抽气孔，沿垂直于待切割基板的视线方向，吹气孔围绕激光入射口设置，抽气孔围绕激光入射口设置且位于吹气孔的外围。
s72：激光经所述激光入射管道并从激光入射口出射至待切割基板，以对待切割基板的切割区域进行切割。
s73：通过第一管道的吹气孔朝向切割区域吹气，且通过第二管道的抽气孔抽取切割区域上方的碎屑。
本实施例的清洁方法可以采用与上述清洁组件50相同结构的清洁组件，因此具有与其相同的有益效果。
应理解，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。