本发明涉及服务器pcb板领域，具体地说是一种可精确动的内存连接器托盘。
背景技术：
目前在pcb板(印刷电路板)表面贴装技术领域中，内存连接器是焊接在一种电路板上的元器件(说明书附图5)，但是在检测焊接结果是发现经常会出现很多不良品。经过确认发现，内存连接器不良主要是定位脚没有贴进pcb定位孔造成浮高空焊，以及内存连接器贴装偏位不良两种。这两种不良经过统计大概各分别占4％和5％，这两种不良加起来就高达将近10％，而内存连接器因为体积较大，管脚密集，在维修上比较困难，很容易维修不当，造成板卡报废，大大降低了废品率，影响经济效益。
内存连接器是放置在托盘里，然后将托盘放置在固定位置，吸嘴将内存连接器吸起然后移动到并放置在焊接位置，然后进行焊接。经过确认分析之后，发现导致贴装偏位和浮高空焊的因素为内存连接器在其托盘里面放置不当，容易晃动，使其在pcb贴片锡焊过程中，吸嘴吸附的时候容易吸着不当，从而导致贴装偏位，而浮高空焊不良正是由于贴装偏位，使定位脚没有精准的贴进pcb定位孔里面，而导致的浮高空焊。另外一个原因是全部过程均是吸嘴在动作,动作精度会下降,从而导致吸附位置和对应pcb板位置有偏差，造成贴装偏位。
总之出现的上述问题一个是托盘设计不合理，导致内存连接器在被吸附时不稳；另一个是全部过程都是吸嘴在移动，容易出现机械误差，导致吸附时的偏差。
另外，除了内存连接器装载的托盘不合理，本身托盘的设计装载数量也是非常不合理，普通托盘属于长方形设计，在物料使用数量上利用率不高，需要频繁更换托盘，浪费生产线的时间，从而更加影响了产能的提高。
技术实现要素：
本发明就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种可动式内存连接器托盘，将托盘放置在移动块上，驱动x电机和y电机，将相应的内存连接器移动至吸盘下部，吸盘动作，将内存连接器吸附，并移动至需焊接的位置进行焊接。此时移动机构的x电机和y电机继续转动，将下一个需要被焊接的内存连接器移动至吸盘下部的位置，焊接结束后，吸盘移动，将此内存连接器吸附起来，继续焊接。整个过程大大提高了精度，减小了不良率，由于采用托盘移动的方式，此时托盘内的限位槽可以设计的较为紧密，提高了托盘的利用率。采用的方式是放弃吸盘在吸取不同的内存连接器时移动吸盘至内存连接器位置主动吸取，采用吸盘在焊接程序结束后吸盘移动到固定位置，托盘移动将相应的内存连接器移动至吸盘下方，然后吸盘动作吸取内存连接器然后进入焊接流程，减小了吸盘的移动机械误差，消除了部分偏差。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种可动式内存连接器托盘，其特征是，包括移动机构，设在移动机构上的托盘，设在托盘内的内存连接器，所述移动机构包括底板、x丝杠、y丝杠，所述x丝杠平行设在底板上，y丝杠平行设在底板上，x丝杠和y丝杠相互垂直连接，y丝杠上设有移动块，托盘设在移动块上，内存连接器设在托盘内，底板下部设有安装整个装置的支腿。
所述底板上设有支板，x丝杠通过支板设在底板上，x丝杠一端连接有x电机，x丝杠上设有x滑块，y丝杠一端设在x滑块内，y丝杠另一端连接y电机，所述y电机设在y电机滑块上。
所述x滑块设有x丝杠螺孔，与x丝杠螺孔轴线垂直的y丝杠支撑孔，x滑块下部设有万向球，x滑块通过x丝杠螺孔与x丝杠配合设在x丝杠上，y丝杠一端设在y丝杠支撑孔内。
所述y电机安装在y电机滑块上，电机轴通过联轴器连接y丝杠，y电机滑块下部设有万向球；移动块上设有y丝杠螺孔，移动块下部设有万向球，移动块通过y丝杠螺孔与y丝杠配合安装在y丝杠上。
所述内存连接器包括竖杆，竖杆两端均垂直设有单向伸出横杆，两横杆伸出方向相同，竖杆上设有金属管脚，两横杆上均设有支腿，所述支腿伸出方向相同。
所述托盘设有若干与内存连接器配合的限位槽，限位槽四角设有保持内存连接器上平面与托盘上平面平行的限位凸块。
所述托盘限位槽按照等距的行列形式排列，也可以按照其他形式排列，比如圆形或者s形，只需要调节相应的电机转动角度即可。
x电机和y电机为伺服电机或者步进电机，在底板下部或附近设置相应的电机驱动器与电机相连。
本发明的有益效果是：
1、本发明采用的方式是放弃吸盘在吸取不同的内存连接器时移动吸盘至内存连接器位置主动吸取，采用吸盘在焊接程序结束后吸盘移动到固定位置，托盘移动将相应的内存连接器移动至吸盘下方，然后吸盘动作吸取内存连接器然后进入焊接流程，减小了吸盘的移动机械误差，消除了部分偏差。
2、内存连接器放置在托盘限位槽内，整体看来内存连接器外侧被限制住，在限位槽内四角的限位凸块支撑起内存连接器的四角，使内存连接器上平面保持与托盘上平面平齐，且保持平稳，保证了吸盘在贴合内存连接器时，内存连接器的稳定，达到了吸附时的位置准确性。
3、将托盘放置在移动块上，驱动x电机和y电机，将相应的内存连接器移动至吸盘下部，吸盘动作，将内存连接器吸附，并移动至需焊接的位置进行焊接。此时移动机构的x电机和y电机继续转动，将下一个需要被焊接的内存连接器移动至吸盘下部的位置，焊接结束后，吸盘移动，将此内存连接器吸附起来，继续焊接。整个过程大大提高了精度，减小了不良率，由于采用托盘移动的方式，此时托盘内的限位槽可以设计的较为紧密，提高了托盘的利用率。
附图说明
图1为本发明移动机构视图；
图2为本发明托盘视图；
图3为本发明内存连接器安装在限位槽内的视图；
图4为本发明单个限位槽视图；
图5为本发明内存连接器视图；
图6为本发明x滑块视图；
图7为本发明y电机滑块、y电机以及y丝杠装配视图；
图8为本发明移动块视图。
图中：1-移动机构，2-托盘，3-内存连接器，11-底板，12-支板，13-x电机，14-x丝杠，15-x滑块，16-y电机滑块，17-y电机，18-y丝杠，19-移动块，21-限位槽，22-限位凸块，31-横杆，32-竖杆，33-金属管脚，34-支腿，151-x丝杠螺孔，152-y丝杠支撑孔，161-联轴器，162-万向球，191-y丝杠螺孔。
具体实施方式
为了更好地理解本发明，下面结合附图来详细解释本发明的具体实施方式。
一种可动式内存连接器托盘，其特征是，包括移动机构1，设在移动机构1上的托盘2，设在托盘2内的内存连接器3，所述移动机构1包括底板11，底板11保证几个滑块可以平稳的移动，还包括x丝杠14、y丝杠18，两丝杠可以采用滚珠丝杠也可以采用滑动丝杠，所述x丝杠14平行设在底板11上，y丝杠18平行设在底板11上，x丝杠14和y丝杠18相互垂直连接，两丝杠的垂直连接可以通过十字的丝杠螺母连接，y丝杠18上设有移动块19，托盘2设在移动块19上，内存连接器3设在托盘2内，底板11下部设有安装整个装置的支腿，也可以通过其他方式固定在整个设备上。
发明采用的方式是放弃吸盘在吸取不同的内存连接器3时移动吸盘至内存连接器3位置主动吸取，采用吸盘在焊接程序结束后吸盘移动到固定位置，托盘2移动将相应的内存连接器3移动至吸盘下方，然后吸盘动作吸取内存连接器3然后进入焊接流程，减小了吸盘的移动机械误差，消除了部分偏差。
所述底板11上设有支板12，x丝杠14通过支板12设在底板11上，x丝杠14一端连接有x电机13，x丝杠14上设有x滑块15，y丝杠18一端设在x滑块15内，y丝杠18另一端连接y电机17，本发明采用y丝杆18一端对应x丝杠14，即x丝杠14固定，y丝杠18垂直x丝杠14移动。所述y电机17设在y电机滑块16上。
将托盘2放置在移动块19上，驱动x电机13和y电机17，将相应的内存连接器3移动至吸盘下部，吸盘动作，将内存连接器3吸附，并移动至需焊接的位置进行焊接。此时移动机构的x电机13和y电机17继续转动，将下一个需要被焊接的内存连接器3移动至吸盘下部的位置，焊接结束后，吸盘移动，将此内存连接器3吸附起来，继续焊接。整个过程大大提高了精度，减小了不良率。
所述x滑块15设有x丝杠螺孔151，与x丝杠螺孔151轴线垂直的y丝杠支撑孔152，x滑块15下部设有万向球162，x滑块15通过x丝杠螺孔151与x丝杠15配合设在x丝杠15上，y丝杠18一端设在y丝杠支撑孔152内。
所述y电机17安装在y电机滑块16上，y电机17轴通过联轴器161连接y丝杠18，y电机滑块16下部设有万向球162；移动块19上设有y丝杠螺孔191，移动块19下部设有万向球162，移动块19通过y丝杠螺孔191与y丝杠18配合安装在y丝杠18上，万向球162可以采用滑动式的结构代替。
所述内存连接器3包括竖杆32，竖杆32两端均垂直设有单向伸出横杆31，两横杆31伸出方向相同，竖杆32上设有金属管脚33，两横杆31上均设有支腿34，所述支腿34伸出方向相同。所述托盘2设有若干与内存连接器3配合的限位槽21，限位槽21四角设有保持内存连接器3上平面与托盘2上平面平行的限位凸块22。
内存连接器3放置在托盘2限位槽21内，整体看来内存连接器3外侧被限制住，在限位槽21内四角的限位凸块22支撑起内存连接器3的四角，使内存连接器3上平面保持与托盘2上平面平齐，且保持平稳，保证了吸盘在贴合内存连接器3时，内存连接器3的稳定，达到了吸附时的位置准确性。
所述托盘2限位槽21按照等距的行列形式排列，也可以按照其他形式排列，比如圆形或者s形，只需要调节相应的电机转动角度即可。x电机13和y电机17为伺服电机或者步进电机，在底板下部或附近设置相应的电机驱动器与电机相连。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。