本发明涉及一种激光切割工作台及切割方法，具体是一种薄片滚子式激光切割工作台，属于激光切割加工领域。
背景技术：
激光切割加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来达到加工目的的，具有加工速度快、表面变形小，切口平滑，加工成本低等特点。激光切割加工在加工过程中与板料不接触，不会对板料表面造成划伤，一般无需后续加工；切缝窄，切口没有机械应力，无剪切毛刺；数控编程，可加工任意的平面图形，无需开模具，经济省时，因此广泛应用于金属和非金属材料的加工。在激光切割过程中，为防止激光切透板料损伤机床台面、形成良好的透气性以便切割时的辅助气体流过并方便切割时形成的熔渣以及废料下落，激光切割设备工作平台一般为间隔分布的刀条平台。但板料在刀条平台移动的过程中不仅摩擦阻力大，还会划伤板料下表面，致使板料无法在刀条平台上直接移动。
技术实现要素：
本发明解决的技术问题在于，针对现有技术不足，提供一种可利于板料快速、无损移动的激光切割工作台。
本发明采用的技术方案如下：一种激光切割工作台，包括台体、板料进给系统和安装于台体上方的切割进给系统，其特征在于：所述台体包括底座和切割平台，所述切割平台为薄片滚子式，安装于底座上平面，以减少板料移动过程中的摩擦阻力；所述板料进给系统安装于底座两侧、切割平台上方，驱动板料向前移动。
采用上述结构的一种激光切割工作台，其特征在于所述切割平台由横向排列的滚动件组成，所述滚动件包括支撑轴和均匀固定于支撑轴上的薄片滚子，所述滚动件通过轴承安装在轴承座中，所述轴承座固定安装在底座两侧。
所述薄片滚子的上下两端开设倒角。
所述板料进给系统还可作为侧向辅助定位装置，确保板料在工作台上直线移动。
本发明还提供一种切割方法，包括以下步骤：
步骤1：将板料放置在切割平台上，板料需切割的划线位置处于激光头正下方，激光头一边切割板料一边在切割进给系统的带动下沿着设定路径运动；
步骤2：位于激光头下部的板料切割完毕后，激光头暂停工作，板料进给系统移动，驱动板料前移，此时位于板料下方的切割平台中的滚动件在摩擦力下滚动，将滑动摩擦变滚动摩擦，减少摩擦阻力，板料进给到设定位置；
步骤3：启动激光头，继续对激光头下部的板料进行切割。
步骤1中，所述设定路径由数控编程确定。
本发明的有益之处在于提供一种可利于板料快速、无损移动的激光切割工作台，解决板料在工作台上移动阻力大或易划伤等问题。切割平台由横向排列的滚动件组成，所述滚动件由支撑轴和均匀固定于支撑轴上的薄片滚子组成，板料与支撑轴上的薄片滚子母线接触，减少接触面积，薄片滚子的上下两端再开设倒角，进而减小切割平台与板料的接触面积，即防止激光切透板料损伤机床台面、又可形成良好的透气性以便切割时的辅助气体流过并方便切割时形成的熔渣以及废料下落；所述滚动件通过轴承安装在轴承座中，轴承座固定安装在底座两侧，板料移动时，板料下表面带动滚动件绕轴承座滚动，减小板料与切割平台间的摩擦，也避免板料划伤；板料切割加工时，滚动件与轴承座间无相对运动，滚动件静止无滚动运动；板料进给系统安装在底座两侧，同时起到侧向辅助定位作用，确保板料在工作台上直线移动。
附图说明
图1是本发明一种激光切割工作台的总体结构示意图；
图2是本发明一种激光切割工作台滚动件的结构示意图。
图中1.底座
2.切割进给系统
3.滚动件301.支撑轴302.薄片滚子
4.板料进给系统
5.板料
具体实施方式
下面结合上述附图对本发明的具体实施方式进行描述。
如图1和图2所示，本发明的一种激光切割工作台，包括台体、板料进给系统4和安装于台体上方的切割进给系统2，所述台体包括底座1和切割平台，所述切割平台为薄片滚子式，安装于底座1上平面，以减少板料5移动过程中的摩擦阻力；所述板料进给系统4安装于底座1两侧、切割平台上方，驱动板料5向前移动，所述板料进给系统4还可作为侧向辅助定位装置，确保板料5在工作台上直线移动；当板料5移动时，板料5下表面带动滚动件3绕轴承座滚动，减小板料5与切割平台间的摩擦，也避免板料5划伤；当板料5切割加工时，滚动件3与轴承座间无相对运动，滚动件3静止无滚动运动。
如图2所示，本发明一种激光切割工作台滚动件的结构示意图，滚动件3包括支撑轴301和均匀固定于支撑轴301上的薄片滚子302，所述滚动件3通过轴承安装在轴承座中，所述轴承座固定安装在底座1两侧；薄片滚子302的上下两端开设倒角，减小切割平台与板料5的接触面积，即防止激光切透板料损伤机床台面、又可形成良好的透气性以便切割时的辅助气体流过并方便切割时形成的熔渣以及废料下落。
本发明还提供一种切割方法，包括以下步骤：
步骤1：将板料5放置在切割平台上，板料5需切割的划线位置处于激光头正下方，激光头一边切割板料5一边在切割进给系统2的带动下沿着设定路径运动；
步骤2：位于激光头下部的板料5切割完毕后，激光头暂停工作，板料进给系统4移动，驱动板料5前移，此时位于板料5下方的切割平台中的滚动件3在摩擦力下滚动，将滑动摩擦变滚动摩擦，减少摩擦阻力，板料5进给到设定位置；
步骤3：启动激光头，继续对激光头下部的板料5进行切割。
本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。