技术特征：
技术总结
本发明涉及一种高温环境下耐银电迁移的Ag‑SiO2纳米焊膏的制备方法；将平均颗粒尺寸为20～100nm的二氧化硅粉末与稀释剂在超声水浴的协助下混合；加入到平均颗粒尺寸为50～500nm的纳米银焊膏中，并通过搅拌混合均匀制得Ag‑SiO2纳米焊膏；添加稀释剂是为了调整焊膏的粘度以便于纳米Ag‑SiO2焊膏的涂敷、印刷。将制得的Ag‑SiO2纳米焊膏和商业获得的纳米银焊膏分别以5℃/min的加热速率在280℃下进行烧结，保温30min后炉冷，然后在400℃的高温条件，400V/mm电场强度下进行电迁移实验。结果证明Ag‑SiO2纳米焊膏的失效寿命相比纳米银焊膏至少提高了3.60倍。
技术研发人员：梅云辉;李丹;李欣;陆国权
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2018.10.06
技术公布日：2019.01.29