技术特征：
技术总结
本发明涉及移动通讯电路板覆铜板生产技术领域，具体的是一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备。该设备包括从前往后依次设置的铜箔卷筒、打磨装置、涂覆装置和切割装置，安装于涂覆装置和切割装置之间下方的烘干装置，以及通过输送管与涂覆装置相连接的供胶装置。使用该设备生产的铜基树脂半固化片与增强材料高温叠压以制作覆铜板，解决现有技术中在增强材料浸胶和以及胶液固化过程中，容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷，导致覆铜板生产良品率降低等问题。
技术研发人员：马瑞
受保护的技术使用者：西安华运天成通讯科技有限公司
技术研发日：2018.12.06
技术公布日：2019.04.02