技术总结
一种薄膜电容器引出线焊接装置，包括：碰焊装置，其具有碰焊座、设于碰焊座上的碰焊导轨、设于碰焊座右端的碰焊气缸，碰焊导轨上设有与之构成滑动副的碰焊机头，碰焊机头右端具有碰焊针；送锡丝装置，其具有位于碰焊装置后方的送锡丝机架、设于送锡丝机架内的送锡丝机构，送锡丝机构上设有用于穿设锡丝卷筒的放料轴、位于放料轴下方的导料筒、位于导料筒下方的构成圆压圆配合结构的送料轮和辅助轮、驱动送料轮的步进电机、位于送料轮和辅助轮下方的锡丝导槽，锡丝导槽的末端位于碰焊针上方。本实用新型集碰焊与锡焊于一体，具有碰焊速度快、效率高的优势，又具有锡焊不受引出线的线径局限、焊点牢固的优点，而且成本又低于传统锡焊。
技术研发人员：蒋晋辉
受保护的技术使用者：广州市先河技术工程有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2018.09.07