本实用新型涉及电容器生产技术，具体的是指一种薄膜电容器引出线焊接装置。
背景技术：
现有技术中，薄膜电容器的引出线目前通常采用两种焊接方式：
(1)如图1所示的碰焊机，通过焊针1’输出大电流把引出线2’与电容3’的表面金属层熔在一起，实现焊接效果。这种焊接方式时间短、效率高，但是是对引出线直径要求比较高，采用大线径的引出线时容易因焊接不牢出现不良品，因此大多只适用小线径的引出线。
(2)如图2所示的锡焊机，通过焊枪4’用高温方式让焊锡5’把引出线2’与电容3’的表面金属层焊接起来。这种焊接方式不受引出线的线径限制，各种线径的引出线都可焊接，还且焊点得牢故，但是焊锡熔化与固化时间比较长，因此效率较低。
然而，现有技术中并无一种可以妥善解决以上问题的替代方案。
技术实现要素：
本实用新型为了弥补现有技术的上述不足之处，提供了一种薄膜电容器引出线焊接装置，具体方案如下。
一种薄膜电容器引出线焊接装置，包括：
碰焊装置，其具有碰焊座、设于碰焊座上的碰焊导轨、设于碰焊座右端的碰焊气缸，碰焊导轨上设有与之构成滑动副的碰焊机头，碰焊气缸驱动碰焊机头在碰焊导轨上移动，碰焊机头右端具有碰焊针；
送锡丝装置，其具有位于碰焊装置后方的送锡丝机架、设于送锡丝机架内的送锡丝机构，送锡丝机构上设有用于穿设锡丝卷筒的放料轴、位于放料轴下方的导料筒、位于导料筒下方的构成圆压圆配合结构的送料轮和辅助轮、驱动送料轮的步进电机、位于送料轮和辅助轮下方的锡丝导槽，锡丝导槽的末端位于碰焊针上方；
锡丝卷筒上的锡丝从导料筒引出至送料轮、辅助轮之间，由步进电机控制向下穿出锡丝导槽与碰焊针配合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
集碰焊与锡焊于一体，在引出线的焊接端加入一段锡丝，采用碰焊方式把引出线与电容的表面金属层熔在一起，碰焊时的大电流产生局部热量让锡丝融化，从而能同时在焊点处通过焊锡把引出线与电容的表面金属层有机的焊接在一起，既具有碰焊速度快、效率高的优势，又具有锡焊不受引出线的线径局限、焊点牢固的优点，而且成本又低于传统锡焊。
下面结合说明附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。
附图说明
图1是现有技术中碰焊机的结构示意图。
图2是现有技术中锡焊机的结构示意图。
图3是本实用新型的结构示意图。
图4是本实用新型中的碰焊装置的结构示意图。
图5是本实用新型中的碰焊装置的剖视图。
图6是本实用新型中的送锡丝装置的结构示意图一。
图7是本实用新型中的送锡丝装置的结构示意图二。
具体实施方式
如图3到图7所示，一种薄膜电容器引出线焊接装置，包括：
碰焊装置1，其具有碰焊座11、设于碰焊座11上的碰焊导轨12、设于碰焊座11右端的碰焊气缸13，碰焊导轨12上设有与之构成滑动副的碰焊机头14，碰焊气缸13驱动碰焊机头14在碰焊导轨12上移动，碰焊机头14右端具有碰焊针15；
送锡丝装置2，其具有位于碰焊装置1后方的送锡丝机架21、设于送锡丝机架21内的送锡丝机构22，送锡丝机构22上设有用于穿设锡丝卷筒3的放料轴221、位于放料轴221下方的导料筒222、位于导料筒222下方的构成圆压圆配合结构的送料轮223和辅助轮224、驱动送料轮223的步进电机225、位于送料轮223和辅助轮224下方的锡丝导槽226，锡丝导槽226的末端位于碰焊针15上方；
锡丝卷筒3上的锡丝31从导料筒222引出至送料轮223、辅助轮224之间，由步进电机225控制向下穿出锡丝导槽226与碰焊针15配合。
上述技术方案中的一种薄膜电容器引出线焊接装置，其工作原理是：
锡丝卷筒3穿设于送锡丝机构22的放料轴221上，锡丝卷筒3上的锡丝从导料筒222引出至送料轮223、辅助轮224之间，由步进电机225控制向下穿出锡丝导槽226与碰焊针15配合，最终在引出线4的焊接端加入了一段锡丝31；当通过碰焊针15对引出线4和电容5进行碰焊时，碰焊时的大电流产生局部热量让锡丝31融化，从而能同时在焊点处通过焊锡把引出线4与电容5的表面金属层有机的焊接在一起，既具有碰焊速度快、效率高的优势，又具有锡焊不受引出线的线径局限、焊点牢固的优点，而且成本又低于传统锡焊。
作为上述技术方案的一种改进，所述的碰焊机头14上设有推顶机构141和针座142，针座142上设有直线轴承143，直线轴承143内设有连接碰焊针15的焊针导杆144，推顶机构141与焊针导杆144之间通过弹簧145连接。通过弹簧145的缓冲作用，使得碰焊时碰焊针15与焊点接触更加有力。
较佳的，所述的推顶机构141包括螺接在碰焊座11上的推顶调节螺栓146，弹簧145连接在推顶调节螺栓146的末端与焊针导杆144之间。通过推顶调节螺栓146可以调节弹簧145的松紧，以调节碰焊针15与焊点的接触力。
较佳的，所述的碰焊机头14包括与碰焊导轨12构成滑动副的碰焊载板147，碰焊载板147上设有与碰焊导轨12正交的碰焊滑轨148，碰焊滑轨148上设有与之构成滑动副的碰焊载台149，碰焊载板147后侧设有碰焊调节螺杆140，碰焊调节螺杆140与碰焊载台149构成螺杆传动结构，推顶机构141和针座142设于碰焊载台149上。通过碰焊调节螺杆140可以在与碰焊导轨12正交的方向对碰焊机头14进行位置调节，对焊点进行微调定位。
作为上述技术方案的另一种改进，所述的送锡丝装置2还包括设于送锡丝机架21内的机构框架23、设于送锡丝机架21顶部的升降气缸24，送锡丝机构22设于机构框架23内，机构框架23的顶部与升降气缸24连接，升降气缸24驱动机构框架23在送锡丝机架21内升降。升降气缸24驱动机构框架23上升后，送锡丝机构22即远离焊点，避免了焊点处锡丝粘连。
较佳的，所述的机构框架23下部设有机构载板231，机构载板231上设有与碰焊导轨12正交的机构滑轨232，送锡丝机构22的底部与机构滑轨232构成滑动副，机构载板231后侧设有机构调节螺杆233，机构调节螺杆233与送锡丝机构22构成螺杆传动结构。通过机构调节螺杆233可以在与碰焊导轨12正交的方向对送锡丝机构22进行位置调节，对焊点进行微调定位。
较佳的，所述的机构框架23的下框内沿设有平行于碰焊导轨12的框架滑轨234，机构载板231的底面与框架滑轨234构成滑动副，机构框架23的外侧设有框架调节螺杆235，框架调节螺杆235与机构载板231构成螺杆传动结构。通过机构调节螺杆233可以在与碰焊导轨12平行的方向对送锡丝机构22进行位置调节，同样可以对焊点进行微调定位。
对于本领域的技术人员来说，可根据本实用新型所揭示的结构和原理获得其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都属于本实用新型的保护范畴。