一种PCB贴装治具的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种PCB贴装治具。

背景技术：

PCB中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制电路板贴装是回流焊中的一种工艺流程，这种焊接技术的焊料是焊锡膏，预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置，焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定，然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备，传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。

在进行印制电路板的贴装时，由于固定不牢固，容易产生错位从而影响贴装质量，现有的贴装工具结构一体，当内部损坏时很难进行维修工作，大大降低了生产效率，鉴于此，我们提出一种PCB贴装治具。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种PCB贴装治具，以解决上述背景技术中提出的电路板贴装定位不牢固和贴装工具结构一体难以维修等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种PCB贴装治具，包括载板和设置于载板上方的盖板，所述盖板的上表面开设有通孔，所述通孔为矩形结构，所述通孔的上方设置有贴装盖，所述贴装盖的顶部表面开设有贴装口，所述贴装口为矩形结构，所述贴装盖的一端表面开设有电路板插入口，所述贴装盖的内部滑动连接有电路板，所述电路板与所述电路板插入口插接配合，所述贴装盖靠近电路板插入口一侧上方的外壁开设有防尘网插入口，所述防尘网插入口的内部插接有防尘网；

所述载板的上表面与通孔之间设置有支撑板，所述支撑板与通孔插接配合，所述支撑板的底部紧密焊接有若干弹簧，所述弹簧的底部与载板的上表面紧密焊接。

优选的，所述载板的表面开设有若干第一对位孔，所述载板的表面四个拐角处均开设有第一固定孔。

优选的，所述盖板的表面开设有与第一对位孔结构和尺寸相同的第二对位孔，所述盖板的表面四个拐角处均开设有与第一固定孔结构和尺寸相同的第二固定孔，所述第一固定孔与第二固定孔通过紧固螺栓连接。

优选的，所述贴装盖的两侧外壁对称开设有若干散热孔，所述散热孔呈均匀等间距排列。

优选的，所述贴装盖的内部为中空结构，所述贴装盖的底部截面形状为矩形，且所述贴装盖的底部尺寸大于通孔的尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单，使用方便，通过其中设置的贴装盖能够将电路板定位牢固，使其在进行贴装工作时不易松动，在不使用时还能通过防尘网密封使其内部不易积灰，而且电路板拆装方便，使其更加便于维修，能够大大提高工作效率，本实用新型具有很大的实用价值，便于推广。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型中载板的立体结构示意图；

图3为本实用新型中盖板的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型中盖板的立体结构示意图；

图5为本实用新型图1中A处的局部放大图；

图6为本实用新型图4中B处的局部放大图。

图中：1、载板；11、第一对位孔；12、第一固定孔；13、支撑板；14、弹簧；2、盖板；21、第二对位孔；22、贴装盖；221、贴装口；222、电路板插入口；223、防尘网插入口；224、防尘网；225、散热孔；23、通孔；24、第二固定孔；3、紧固螺栓；4、电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：

一种PCB贴装治具，包括载板1和设置于载板1上方的盖板2，盖板2的上表面开设有通孔23，通孔23为矩形结构，通孔23的上方设置有贴装盖22，贴装盖22的内部为中空结构，贴装盖22的底部截面形状为矩形，且贴装盖22的底部尺寸大于通孔23的尺寸，贴装盖22的顶部表面开设有贴装口221，贴装口221为矩形结构，贴装盖22的一端表面开设有电路板插入口222，贴装盖22的内部滑动连接有电路板4，电路板4与电路板插入口222插接配合，需要进行贴装时，将电路板4插入电路板插入口222，通过贴装口221能够对内部的电路板4进行贴装工作，贴装盖22靠近电路板插入口222一侧上方的外壁开设有防尘网插入口223，防尘网插入口223的内部插接有防尘网224，当该装置不使用时，将防尘网224插入防尘网插入口223，能够有效保护贴装口221内部不会积累灰尘，贴装盖22的两侧外壁对称开设有若干散热孔225，散热孔225呈均匀等间距排列，本实施例中散热孔225的个数优选为10个，通过散热孔225能够将贴装焊接过程中产生的热量及时散去，避免温度过高造成零件损坏。

载板1的上表面与通孔23之间设置有支撑板13，支撑板13与通孔23插接配合，支撑板13的底部紧密焊接有若干弹簧14，弹簧14的底部与载板1的上表面紧密焊接，当需要放入电路板4时，从贴装口221向下按压支撑板13，由于弹簧14受力形变，使支撑板向下位移，将电路板4从电路板插入口222，插入电路板4后松开支撑板13，弹簧14由于恢复形变使支撑板13向上挤压，从而使电路板4压紧，使其在进行贴装工作时保证夹紧。

载板1的表面开设有若干第一对位孔11，本实施例中第一对位孔11的个数优选为20个，载板1的表面四个拐角处均开设有第一固定孔12，盖板2的表面开设有与第一对位孔11结构和尺寸相同的第二对位孔21，盖板2的表面四个拐角处均开设有与第一固定孔12结构和尺寸相同的第二固定孔24，第一固定孔12与第二固定孔24通过紧固螺栓3连接，通过第一对位孔11和第二对位孔21的贴合能够使贴装时位置更精确，通过紧固螺栓3能够将盖板2和载板1固定稳固，使其在工作时不会滑动。

本实用新型的工作原理：当需要对印制电路板进行贴装工作时，将载板1放置在平面上，将第一对位孔11和第二对位孔21的贴合能够使贴装时位置更精确通过紧固螺栓3将第一固定孔12与第二固定孔24连接，使支撑板插入贴装盖22的内部，接着从贴装口221向下按压支撑板13，由于弹簧14受力形变，使支撑板向下位移，将电路板4从电路板插入口222，插入电路板4后松开支撑板13，弹簧14由于恢复形变使支撑板13向上挤压，从而使电路板4压紧，使其在进行贴装工作时保证夹紧，最后通过贴装口221能够对内部的电路板4进行贴装工作，当该装置不使用时，将防尘网224插入防尘网插入口223，能够有效保护贴装口221内部不会积累灰尘，通过散热孔225能够将贴装焊接过程中产生的热量及时散去，避免温度过高造成零件损坏，当需要设备内部零件损坏时，能够通过简单的操作拆卸进行维修或更换。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。