一种贴片笔的制作方法

本实用新型涉及PCB板的焊接领域，具体涉及一种辅助PCB板焊接时用到的贴片笔。PCB板焊接中，需要将小型元器件主要包括电阻、电容、电感等，特别是大多采用了贴片式安装(SMD)。

背景技术：

由于贴片电阻和电容的引线电感大大减少，因此在高频电路中具有很大的优越性。目前已经被广泛使用。

表面贴装元件的手工焊接，需要解决专业工具来完成。现有技术中所需的工具和材料焊接工具需要25W的铜头电烙铁，烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路，还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上，在焊接后用酒精清除板上的焊剂。在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小心地将芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300℃，将烙铁头尖蘸上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准，如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。用镊子夹住贴片阻容元件，焊上头之后，再看看是否放正了，如果已放正，就再焊上另外一头。

但现有技术中采用夹头镊子来夹持贴片电阻时，用力过小则容易使贴片电阻掉落，用力过大会损伤贴片电阻，所以焊接工人需要花费较大的精力来移取贴片电阻等小元件，导致效率低下。现有技术中还有采用真空电机来产生负压来吸取贴片元件，大大提高了生产效率，但是真空电机使用时间长容易发生故障，而且控制不够灵活。

如何能够使用贴片元件的移取，并能更快的进行焊接是现有技术中急需解决的技术问题。

技术实现要素：

鉴于上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种简易多用途的贴片笔，其可以产生负压来移取贴片元件，对于其他磁性元件也可以采用电磁力来移取，并且可以根据元件的大小调节负压的大小，方便实用。下面具体对所述贴片笔具体描述。

一种贴片笔，所述贴片笔包括笔身和笔头，所述笔身为空心筒状，所述笔身上设置第一开关和第二开关，所述笔身内设可充电电源，电磁发生装置以及连接电线；所述笔头为锥形结构，其外缠绕电磁线圈，所述笔头的尖端固定连接第一弹力球，所述第一弹力球下方设有多个微型小孔。

进一步的，所述笔身与所述笔头固定连接，所述笔头在连接处的直径小于所述笔身在连接处的直径。

进一步的，所述笔身内部的地磁发生装置分为上电磁体和下电磁体，由第一开关控制电流大小，从而控制所述上电磁体和所述下电磁体之间产生的电磁吸力大小；

进一步的，所述上电磁体和下电磁体之间设置第二弹力球，所述弹力球在所述上电磁体和所述下电磁体产生的电磁吸力挤压时体积缩小，当挤压力消失，能恢复原来形状，所述第二弹力球下部连接导气管，所述导气管连接第一弹力球。

进一步的，所述电磁线圈电连接所述电源，并且电流大小通过所述第二开关控制，从而能控制电磁线圈的电磁力大小。

进一步的，所述笔身下端通过拉伸弹簧连接一锥形筒体，所述锥形筒体的长度稍小于所述笔头的长度，所述笔头在所述锥形筒体内。

进一步的，所述锥形筒体固定连接一把手，所述把手能在所述笔身上开设的长槽内上下移动，从而带动所述锥形筒体上下移动。

进一步的，所述锥形筒体由耐高温陶瓷制成，从而能够避免在焊接过程中被电烙铁的高温烧坏。

进一步的，所述把手在移动到最下端时能够被一卡合装置卡定，使用结束后卡和装置能解除上述卡定。

结合上述结构，进一步对其使用方法进行描述如下：当需要移取贴片类元件时，根据所述贴片类元件的大小，通过第一开关调节电流大小；手持所述贴片笔，用所述第一弹力球下部对准所述贴片类元件，然后开启所述第一开关，所述上电磁体和下电磁体产生电磁吸力挤压所述第二弹力球，然后关闭所述第一开关，所述第二弹力球在复原过程中通过气管连接第一弹力球，在第一弹力球的微型小孔处产生负压，从而将所述贴片类元件吸附，将所述贴片类元件送至待焊接位置，按压所述把手使得所述锥形筒体下移，所述把手至最低端时，用所述卡合装置卡定，从而能紧紧将贴片类元件压合在待焊接位置，然后进行焊接，焊接完毕，移开所述贴片笔，松开所述卡合装置，所述锥形筒体在拉伸弹簧的作用下，恢复到原位置。

当需要移取非贴片类磁性元件时，根据非贴片类磁性元件的大小，通过第二开关调节电流大小；手持所述贴片笔，用所述第一弹力球下部对准非贴片类磁性元件，然后开启所述第二开关，使得所述电磁线圈产生磁力，从而将非贴片类磁性元件吸附，将非贴片类磁性元件送至待焊接位置，按压所述把手使得所述锥形筒体下移，所述把手至最低端时，用所述卡合装置卡定，从而能紧紧将非贴片类磁性元件压合在待焊接位置，然后进行焊接，焊接完毕，移开所述贴片笔，松开所述卡合装置，所述锥形筒体在拉伸弹簧的作用下，恢复到原位置。

本实用新型可达到以下功效：

一、所述简易多用途的贴片笔，其可以产生负压来移取贴片元件，对于其他磁性元件也可以进行移取，并能通过开关调节负压以及磁力大小，方便实用；

二、所述笔身下端通过拉伸弹簧连接一锥形筒体，所述锥形筒体能够上下移动，并能压紧所述工件，所述锥形筒体由耐高温陶瓷制成，从而能够避免在焊接过程中被电烙铁的高温烧坏，大大提高了安全性及工作效率；

三、在所述笔身内部的地磁发生装置分为上电磁体和下电磁体，由第一开关控制电流大小，从而控制所述上电磁体和所述下电磁体之间产生的电磁吸力大小；并所述上电磁体和下电磁体之间设置第二弹力球，所述弹力球在所述上电磁体和所述下电磁体产生的电磁吸力挤压时体积缩小，当挤压力消失，能恢复原来形状，所述第二弹力球下部连接导气管，所述导气管连接第一弹力球，这种负压产生方式更为简易实用，成本低廉，避免采用真空产生类设备使用寿命低得问题。

附图说明

图1是本实用新型的贴片笔的结构示意图。

其中：1笔身；2笔头；3电源；4电线；5第一开关；6第二开关；7上电磁体；8下电磁体；9第一弹力球；10第二弹力球；11导气管；12电磁线圈；13锥形筒体；14把手。

具体实施方式

根据上述实用新型内容，先结合具体实施例进行进一步的阐述。

具体实施例一

请配合参考图1所示，一种贴片笔，所述贴片笔包括笔身1和笔头2，所述笔身1为空心筒状，所述笔身1上设置第一开关5和第二开关6，所述笔身1内设可充电电源3，电磁发生装置以及连接电线4；所述笔头2为锥形结构，其外缠绕电磁线圈12，所述笔头2的尖端固定连接第一弹力球9，所述第一弹力球9下方设有多个微型小孔，所述笔身1与所述笔头2固定连接，所述笔头2在连接处的直径小于所述笔身1在连接处的直径，所述笔身1内部的地磁发生装置分为上电磁体7和下电磁体8，由第一开关5控制电流大小，从而控制所述上电磁体7和所述下电磁体8之间产生的电磁吸力大小；所述上电磁体7和下电磁体8之间设置第二弹力球10，所述第二弹力球10在所述上电磁体7和所述下电磁体8产生的电磁吸力挤压时体积缩小，当挤压力消失，能恢复原来形状，所述第二弹力球10下部连接导气管11，所述导气管11连接第一弹力球9。

具体实施例二

请配合参考图1所示，一种贴片笔，所述贴片笔包括笔身1和笔头2，所述笔身1为空心筒状，所述笔身1上设置第一开关5和第二开关6，所述笔身1内设可充电电源3，电磁发生装置以及连接电线4；所述笔头2为锥形结构，其外缠绕电磁线圈12，所述笔头2的尖端固定连接第一弹力球9，所述第一弹力球9下方设有多个微型小孔，所述笔身1与所述笔头2固定连接，所述笔头2在连接处的直径小于所述笔身1在连接处的直径，所述笔身1内部的地磁发生装置分为上电磁体7和下电磁体8，由第一开关5控制电流大小，从而控制所述上电磁体7和所述下电磁体8之间产生的电磁吸力大小；所述上电磁体7和下电磁体8之间设置第二弹力球10，所述第二弹力球10在所述上电磁体7和所述下电磁体8产生的电磁吸力挤压时体积缩小，当挤压力消失，能恢复原来形状，所述第二弹力球10下部连接导气管11，所述导气管11连接第一弹力球9。所述电磁线圈12电连接所述电源3，并且电流大小通过所述第二开关6控制，从而能控制电磁线圈12的电磁力大小。

具体实施例三

请配合参考图1所示，一种贴片笔，所述贴片笔包括笔身1和笔头2，所述笔身1为空心筒状，所述笔身1上设置第一开关5和第二开关6，所述笔身1内设可充电电源3，电磁发生装置以及连接电线4；所述笔头2为锥形结构，其外缠绕电磁线圈12，所述笔头2的尖端固定连接第一弹力球9，所述第一弹力球9下方设有多个微型小孔，所述笔身1与所述笔头2固定连接，所述笔头2在连接处的直径小于所述笔身1在连接处的直径，所述笔身1内部的地磁发生装置分为上电磁体7和下电磁体8，由第一开关5控制电流大小，从而控制所述上电磁体7和所述下电磁体8之间产生的电磁吸力大小；所述上电磁体7和下电磁体8之间设置第二弹力球10，所述第二弹力球10在所述上电磁体7和所述下电磁体8产生的电磁吸力挤压时体积缩小，当挤压力消失，能恢复原来形状，所述第二弹力球10下部连接导气管11，所述导气管11连接第一弹力球9。所述电磁线圈12电连接所述电源3，并且电流大小通过所述第二开关6控制，从而能控制电磁线圈12的电磁力大小，所述笔身1下端通过拉伸弹簧连接一锥形筒体13，所述锥形筒体13的长度稍小于所述笔头2的长度，所述笔头2在所述锥形筒体13内。所述锥形筒体13固定连接一把手14，所述把手14能在所述笔身1上开设的长槽内上下移动，从而带动所述锥形筒体14上下移动，所述锥形筒体14由耐高温陶瓷制成，从而能够避免在焊接过程中被电烙铁的高温烧坏，所述把手14在移动到最下端时能够被一卡合装置卡定，使用结束后卡和装置能解除上述卡定。

具体实施例四

结合上述结构，进一步对上述贴片笔使用方法进行描述如下：当需要移取贴片类元件时，根据所述贴片类元件的大小，通过第一开关5调节电流大小；手持所述贴片笔，用所述第一弹力球下部9对准所述贴片类元件，然后开启所述第一开关5，所述上电磁体7和下电磁体8产生电磁吸力挤压所述第二弹力球10，然后关闭所述第一开关5，所述第二弹力球10在复原过程中通过导气管11连接第一弹力球9，在第一弹力球9的微型小孔处产生负压，从而将所述贴片类元件吸附，将所述贴片类元件送至待焊接位置，按压所述把手14使得所述锥形筒体13下移，所述把手14至最低端时，用所述卡合装置卡定，从而能紧紧将贴片类元件压合在待焊接位置，然后进行焊接，焊接完毕，移开所述贴片笔，松开所述卡合装置，所述锥形筒体13在拉伸弹簧的作用下，恢复到原位置。

当需要移取非贴片类磁性元件时，根据非贴片类磁性元件的大小，通过第二开关6调节电流大小；手持所述贴片笔，用所述第一弹力球9下部对准非贴片类磁性元件，然后开启所述第二开关6，使得所述电磁线圈12产生磁力，从而将非贴片类磁性元件吸附，将非贴片类磁性元件送至待焊接位置，按压所述把手14使得所述锥形筒体13下移，所述把手14至最低端时，用所述卡合装置卡定，从而能紧紧将非贴片类磁性元件压合在待焊接位置，然后进行焊接，焊接完毕，移开所述贴片笔，松开所述卡合装置，所述锥形筒体13在拉伸弹簧的作用下，恢复到原位置。

在此需要说明的是，以上所述的具体实施例，仅用于例释本实用新型的特点及功效，而非用以限定本实用新型的可实施范畴，在未脱离本实用新型上揭的精神与技术范畴下，任何运用本实用新型所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。