一种Type-C连接器的焊接工具的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，特别是一种Type-C连接器的焊接工具。

背景技术：

USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点。目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。USB接口有三种：USB1.1，USB2.0和USB3.0。

从1994年11月11日发表了USB V0.7版本以后，USB版本经历了多年的发展，已经发展为3.1版本，成为二十一世纪电脑中的标准扩展接口。当前(2016年)主板中主要是采用USB2.0和USB3.0接口，各USB版本间能很好的兼容。USB用一个4针(USB3.0标准为9针)插头作为标准插头，采用菊花链形式可以把所有的外设连接起来，最多可以连接127个外部设备，并且不会损失带宽。USB需要主机硬件、操作系统和外设三个方面的支持才能工作。二十一世纪的主板一般都采用支持USB功能的控制芯片组，主板上也安装有USB接口插座，而且除了背板的插座之外，主板上还预留有USB插针，可以通过连线接到机箱前面作为前置USB接口以方便使用(注意，在接线时要仔细阅读主板说明书并按图连接，千万不可接错而使设备损坏)。而且USB接口还可以通过专门的USB连机线实现双机互连，并可以通过Hub扩展出更多的接口。USB具有传输速度快，使用方便，支持热插拔，连接灵活，独立供电等优点，可以连接鼠标、键盘、打印机、扫描仪、摄像头、充电器、闪存盘、MP3机、手机、数码相机、移动硬盘、外置光驱/软驱、USB网卡、ADSL Modem、Cable Modem等，几乎所有的外部设备。

Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。2015年8月1日，特科芯推出了全球首款Type-C接口的移动固态硬盘。2015年10月10日，铁威马推出全球首款USB 3.1Type-C接口磁盘阵列。2016年1月1日全球首款Type-C指纹加密移动固态硬盘诞生，由特科芯有限公司制造。

由于TYPE-C连接器是双排侧向插板的，若直接采用现有的焊接方法，需要两次连接器侧向插板后再两次回流焊，意味着让已经熔化固化过的焊锡再次熔化，爬锡。由于熔化过的锡膏中的助焊剂经加热已经挥发，所以再次熔接和爬锡都会很困难，虚焊几率大，熔点粗糙，过高频信号的时候会产生杂波。为此，中国发明专利CN107171158A公开了一种USB TYPE-C模组的生产方法，经过正反两面印刷锡膏和SMT工序，将电子元器件贴于PCB拼板指定位置处，然后将所述PCB拼板切割成若干个条状电路板，从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述条状电路板上每个PCB板两面的相应焊盘上，将所述插接有连接器的条状板条送入回流焊接炉进行焊接，进行一次回流焊；由于只有一次回流焊的步骤，因此不存在让已经熔化固化过的焊锡再次熔化、爬锡，虚焊几率大，熔点粗糙的技术问题。

但上述现有技术为了两面印刷锡膏，需要分别采用两个夹具进行定位，前后存在时间差长，从而使得锡膏状态不同，在后期回流焊过程中容易产生虚焊；并且在印刷焊膏的过程中，如果定位不稳，容易使得印刷不均匀，同时也会影响了后期焊接质量，影响typej接口的使用寿命，而上述问题是该行业不容易发现的技术问题。

技术实现要素：

鉴于上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种Type-C连接器的焊接工具，所述焊接工具包括PCB板夹具及支架装置，所述PCB板夹具包括夹具框体，所述夹具框体上具有多个容置腔，所述容置腔同PCB板的外形适配，每个所述容置腔由侧壁和托底组成，所述侧壁由左壁、右壁和顶壁三个壁构成，所述托底由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板放入容置腔后，所述PCB板能架设在所述托底上，所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上伸出。

进一步的，所述夹具框体的长边上固定连接一磁性条。

进一步的，所述侧壁在托底以上部分为空心结构，所述夹具框体上具有充气口。

进一步的，所述侧壁面向容置腔的一侧分为上部面和下部面，上部面的高度等于下部面的高度，所述上部面由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述上部面能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔中；通过将所述侧壁面向容置腔的一侧分为上部面和下部面，仅将上部面设置为乳胶，在将PCB板放置在容置腔后，能通过上部面的膨胀向斜下方挤压PCB板，能很好的避免PCB板与托底之间产生间隙，从而造成PCB板固定不稳，影响焊接质量。

进一步的，所述支架装置包括底座、支柱，支柱上面设置横梁。

进一步的，所述横梁能在支架上转动，并能被任意转动角度卡合定位。

进一步的，所述横梁上设置一长槽，长槽内设置有可开关控制的电磁发生装置，所述长槽的形状同所述PCB板夹具的厚度及长度相匹配，通过电磁发生装置，所述PCB板夹具能够固定在所述横梁上，或者从横梁上取下。

进一步的，底座上设置焊接垃圾回收台。

结合上述结构，进一步对其使用方法进行描述如下：将所述PCB板夹具平放在一平面上，将待焊接的多个PCB板放置在所述PCB板夹具的容置腔中，通过所述充气口向所述侧壁内充气，使得所述侧壁的上部面向外膨胀鼓起，从而将所述PCB板挤压固定在所述容置腔内，将固定好PCB板的所述PCB板夹具的具有磁性条的一边放置在所述支架装置上横梁的长槽中，开启电磁发生装置开关，将所述PCB板夹具固定在所述支架装置上，对从所述PCB板夹具伸出的PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘的两面同时印刷焊锡。

本实用新型可达到以下功效：

一、将所述PCB板由所述侧壁由左壁、右壁和顶壁三个壁包围，使得所述PCB板上的供连接器两排引脚夹持的焊盘从所述PCB板夹具上伸出；能够使得焊盘两侧被同时印刷焊锡，提高焊接效率及焊接质量；

二、通过将所述侧壁设置为空心结构，并将所述侧壁面向容置腔的一侧的上部面设置为由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述上部面能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔中，能够使得固定更加紧密，防止焊锡印刷过程中的不均性；

三、通过将所述侧壁面向容置腔的一侧分为上部面和下部面，仅将上部面设置为乳胶，在将PCB板放置在容置腔后，能通过上部面的膨胀向斜下方挤压PCB板，能很好的避免PCB板与托底之间产生间隙，从而造成PCB板固定不稳，影响焊接质量；

四、通过在所述PCB板夹具的长边上设置磁性条，并相应在所述支架装置上横梁的长槽中设置可开关的电磁发生装置，能够更加方便的将所述PCB板夹具固定在所述支架装置上。

附图说明

图1是本实用新型的Type-C连接器的焊接工具的PCB板夹具的结构示意图。

图2是本实用新型的Type-C连接器的焊接工具的PCB板夹具的容置腔的结构侧视示意图。

图3是本实用新型的Type-C连接器的焊接工具的支架装置的结构示意图。

其中：1夹具框体；11容置腔；12左壁；13顶壁；14右壁；15托底；16上部面；17下部面；2PCB板；21焊盘；3磁性条；41底座；42支柱；43横梁 44焊接垃圾回收台。

具体实施方式

根据上述实用新型内容，先结合具体实施例进行进一步的阐述。

具体实施例一

请配合参考图1-3所示，一种Type-C连接器的焊接工具，所述焊接工具包括PCB板夹具及支架装置，所述PCB板夹具包括夹具框体1，所述夹具框体1上具有多个容置腔11，所述容置腔11同PCB板2的外形适配，每个所述容置腔11由侧壁和托底15组成，所述侧壁由左壁12、右壁14和顶壁13三个壁构成，所述托底15由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板2放入容置腔11后，所述PCB板2能架设在所述托底15上，所述PCB板15上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21从所述PCB板夹具上伸出。

具体实施例二

请配合参考图1-3所示，一种Type-C连接器的焊接工具，所述焊接工具包括PCB板夹具及支架装置，所述PCB板夹具包括夹具框体1，所述夹具框体1上具有多个容置腔11，所述容置腔11同PCB板2的外形适配，每个所述容置腔11由侧壁和托底15组成，所述侧壁由左壁12、右壁14和顶壁13三个壁构成，所述托底15由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板2放入容置腔11后，所述PCB板2能架设在所述托底15上，所述PCB板15上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21从所述PCB板夹具上伸出，所述夹具框体1的长边上固定连接一磁性条3。所述侧壁在托底15以上部分为空心结构，所述夹具框体1上具有充气口，所述侧壁面向容置腔11的一侧分为上部面16和下部面17，上部面16的高度等于下部面17的高度，所述上部面16由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述上部面16能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔11中。

具体实施例三

请配合参考图1-3所示，一种Type-C连接器的焊接工具，所述焊接工具包括PCB板夹具及支架装置，所述PCB板夹具包括夹具框体1，所述夹具框体1上具有多个容置腔11，所述容置腔11同PCB板2的外形适配，每个所述容置腔11由侧壁和托底15组成，所述侧壁由左壁12、右壁14和顶壁13三个壁构成，所述托底15由在侧壁底侧伸出的凸缘构成；所述PCB板2放入容置腔11后，所述PCB板2能架设在所述托底15上，所述PCB板15上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21从所述PCB板夹具上伸出，所述夹具框体1的长边上固定连接一磁性条3。所述侧壁在托底15以上部分为空心结构，所述夹具框体1上具有充气口，所述侧壁面向容置腔11的一侧分为上部面16和下部面17，上部面16的高度等于下部面17的高度，所述上部面16由乳胶构成，当通过所述充气口充气时，所述上部面16能够向外膨胀鼓起，所述PCB板被挤压固定在所述容置腔11中，所述支架装置包括底座41、支柱42，支柱上面设置横梁43，所述横梁43能在支架42上转动，并能被任意转动角度卡合定位，所述横梁43上设置一长槽，长槽内设置有可开关控制的电磁发生装置，所述长槽的形状同所述PCB板夹具的厚度及长度相匹配，通过电磁发生装置，所述PCB板夹具能够固定在所述横梁43上，或者从横梁43上取下，所述底座41上设置焊接垃圾回收台44。

具体实施例四

请配合参考图1-3所示，结合上述结构，进一步对所述Type-C连接器的焊接工具的使用方法进行描述如下：将所述PCB板夹具平放在一平面上，将待焊接的多个PCB板2放置在所述PCB板夹具的容置腔11中，通过所述充气口向所述侧壁内充气，使得所述侧壁的上部面16向外膨胀鼓起，从而将所述PCB板2挤压固定在所述容置腔11内，将固定好PCB板11的所述PCB板夹具的具有磁性条3的一边放置在所述支架装置上横梁43的长槽中，开启电磁发生装置开关，将所述PCB板夹具固定在所述支架装置上，对从所述PCB板夹具伸出的PCB板2上的供连接器两排引脚夹持的焊盘21的两面同时印刷焊锡。

在此需要说明的是，以上所述的具体实施例，仅用于例释本实用新型的特点及功效，而非用以限定本实用新型的可实施范畴，在未脱离本实用新型上揭的精神与技术范畴下，任何运用本实用新型所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为下述的申请专利范围所涵盖。