一种球形工件表面焊接工装的制作方法

文档序号:16488295发布日期:2019-01-04 23:15阅读:250来源:国知局
一种球形工件表面焊接工装的制作方法

本实用新型涉及焊接工装设备领域,特别涉及一种球形工件表面焊接工装。



背景技术:

呈球体形状的工件在进行表面焊接时,由于焊接点是分布在球体表面上,因此需要在焊接时翻转工件。

但是,现有的能够翻转球形工件的焊接工装结构复杂,体型大,不容易操作。



技术实现要素:

针对现有技术存在的球形工件表面焊接工装结构复杂、翻转操作复杂的问题,本实用新型的目的在于提供一种球形工件表面焊接工装。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:

一种球形工件表面焊接工装,包括底座,所述底座表面转动连接有第一转轴,所述第一转轴上安装有转盘,所述转盘上安装有环形齿圈,环形齿圈、转盘、第一转轴共轴线,底座上还设有第一电机,第一电机连接有与所述环形齿圈相适配的齿轮;所述转盘上设有第一升降装置,第一升降装置平行于第一转轴,第一升降装置的输出端安装有工作台,工作台上转动连接有第二转轴,第二转轴垂直于第一转轴,第二转轴上安装有滚轮,滚轮表面敷设有防滑层,滚轮表面突出工作台,工作台上设有第二电机,第二电机通过齿轮传动机构或者皮带传动机构与滚轮连接;所述底座表面还设有若干个第二升降装置,所述若干个第二升降装置围绕所述第一升降装置均匀分布,第二升降装置的输出端安装有万向滚珠,所述万向滚珠的表面光滑。

优选的,所述第一升降装置、第二升降装置为气压杆或者电推杆。

进一步的,所述第一升降装置与底座之间、第二升降装置与底座之间均设有压力传感器,所述压力传感器、第一升降装置、第二升降装置均与控制装置电连接,所述控制装置安装在底座上。

优选的,所述若干个第二升降装置以第一升降装置为中心呈环形阵列分布或者矩形阵列分布。

优选的,所述防滑层为橡胶或者防滑纹。

采用上述技术方案,由于多个第二升降装置及其上万向滚珠的设置,使得球形工件能够同时受到多个支撑点的支撑,使其重量分散,防止变形,万向滚珠的作用在于球形工件能够在任意方向上自由滚动;而由于可转动的转盘及滚轮的设置,使得通过调节滚轮的角度即可使球体工装在任意方向上翻转,方便焊接。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1中A处的局部放大示意图;

图3为图1中B处的局部放大示意图。

图中:1-底座、2-第一转轴、3-转盘、4-环形齿圈、5-第一电机、6-齿轮、7-第一升降装置、8-工作台、9-第二转轴、10-滚轮、11-第二电机、12-第二升降装置、13-万向滚珠、14-球形工件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1-3所示,一种球形工件表面焊接工装,包括底座1,底座1的表面转动连接有第一转轴2,第一转轴2上安装有转盘3,转盘3上安装有环形齿圈4,环形齿圈4、转盘3、第一转轴2共轴线,底座1上还设有第一电机5,第一电机5连接有与环形齿圈4相适配的齿轮6;转盘3上设有第一升降装置7,第一升降装置7为气压杆或者电推杆,第一升降装置7平行于第一转轴2,第一升降装置7的输出端安装有工作台8,工作台8上转动连接有第二转轴9,第二转轴9垂直于第一转轴2,第二转轴9上安装有滚轮10,滚轮10表面敷设有防滑层,防滑层为橡胶或者防滑纹,滚轮10的表面突出工作台8以使滚轮10能够与球形工件14接触,工作台8上设有第二电机11,第二电机11通过齿轮传动机构或者皮带传动机构与滚轮10连接,使用时通过第一电机5调节滚轮10的方向,再通过第二电机11驱动滚轮10转动,进而带动球形工件14在任意方向上翻转以方便焊接的需要;底座1表面还设有若干个第二升降装置12,第二升降装置12为气压杆或者电推杆,若干个第二升降装置12以第一升降装置7为中心呈环形阵列分布或者矩形阵列分布,如此能够将球形工件14的重量均匀分散,防止重量集中导致球形工件14发生变形,第二升降装置12的输出端安装有万向滚珠13,万向滚珠13的表面光滑,万向滚珠13的作用在于球形工件14能够在任意方向上自由滚动;第一升降装置7与底座1之间、第二升降装置12与底座1之间均设有压力传感器,压力传感器、第一升降装置7、第二升降装置12均与控制装置电连接,控制装置安装在底座1上,控制装置通过压力传感器检测到的数值调节第二升降装置12的高度以此使球形工件14各部压力均衡。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。

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