本实用新型涉及半导体加工的技术领域，特别涉及一种切割治具系统。
背景技术：
当今社会科技日新月异，制造业的加工效率也在飞速的发展，尤其移动通讯、指纹模组、照明、集成电路和半导体等行业。这样促使了FPC、COB、PCB、指纹IC、LED、硅晶圆、硅片、蓝宝石衬底玻璃、半导体衬底的需求量猛增，在生产这些产品时，均需要对这些产品进行切割。要实现对这些产品的切割，传统的切割工具很难保证产品的精度及质量，而激光切割精度高，边缘效果好，很适合这类产品的切割。
但是，在切割时，传统的切割治具一次只能对一个产品进行切割处理，使得切割效率很低，难以满足目前的产业需要。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种切割效率高的切割治具系统。
为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种切割治具系统，包括：
第一治具，设有空腔，所述第一治具的下表面设有第一真空通孔与第一抽尘通孔；
第二治具，设有空腔，所述第二治具的下表面设有第二真空通孔与第二抽尘通孔；
底板，为板状结构，所述第一治具和所述第二治具固定在所述底板的上表面；
第一真空块，为中空结构，所述第一真空块的内腔与所述第一真空通孔连通，且所述第一真空块固定在所述底板的下表面；
第二真空块，为中空结构，所述第二真空块的内腔与所述第二真空通孔连通，且所述第二真空块固定在所述底板的下表面；
第一除尘块，为中空结构，所述第一除尘块的内腔与所述第一抽尘通孔连通，且所述第一除尘块固定在所述底板的下表面；
第二除尘块，为中空结构，所述第二除尘块的内腔与所述第二抽尘通孔连通，且所述第二除尘块固定在所述底板的下表面；
集气块，为中空结构，所述第一真空块和所述第二真空块分别通过管道与所述集气块连通；所述第一除尘块和所述第二除尘块分别通过管道与所述集气块连通，且所述集气块固定在所述底板的下表面。
优选地，所述第一治具和所述第二治具还设有吸附孔，所述吸附孔设置在所述第一治具和所述第二治具的上表面。
优选地，所述第一治具和所述第二治具还设有吸尘孔，所述吸尘孔设置在所述第一治具和所述第二治具的上表面。
优选地，所述第一治具、所述第二治具和底板还设有固定孔，所述第一治具的固定孔与所述底板的固定孔通过螺栓固定连接；所述第二治具的固定孔与所述底板的固定孔通过螺栓固定连接。
优选地，所述第一治具还设有定位销。
优选地，所述第二治具还设有定位销。
优选地，所述第一治具的下表面还设有第三真空通孔。
优选地，所述第二治具的下表面还设有第四真空通孔。
优选地，所述切割治具系统还包括：
第三真空块，为中空结构，所述第三真空块的内腔与所述第三真空通孔连通，且所述第三真空块固定在所述底板的下表面，所述第三真空块通过管道与所述集气块连通。
优选地，所述切割治具系统还包括：
第四真空块，为中空结构，所述第四真空块的内腔与所述第四真空通孔连通，且所述第四真空块固定在所述底板的下表面，所述第四真空块通过管道与所述集气块连通。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的切割治具系统，包含第一治具、第二治具、底板、第一真空块、第二真空块、第一除尘块、第二除尘块和集气块。第一治具和第二治具固定在底板的上表面，以便把产品置于第一治具和第二治具上进行切割，第一真空块和第二真空块的内腔分别与第一真空通孔和第二真空通孔连通，第一除尘块和第二除尘块的内腔分别与第一抽尘通孔和第二抽尘通孔连通，第一真空块和第二真空块分别通过管道与集气块连通，第一除尘块和第二除尘块分别通过管道与集气块连通，集气块的真空孔与真空源连通，第一真空块和第二真空块的气流通过管道最终汇流到集气块，集气块的除尘孔与抽风机连通，第一除尘块和第二除尘块的灰尘通过管道最终汇流到集气块，可以保证在切割产品时，产品被吸附在治具上，既可以保证产品位置的稳定，又可以保证切割之后的粉尘及切断的节点废料被抽走，进一步保证切割质量。双治具结构(第一治具和第二治具)的设计可以提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的切割治具系统的整体结构图；
图2为图1的切割治具系统的俯视图；
其中，底板1、第一治具2、固定孔21、定位销22、吸尘孔23、吸附孔24、空腔25、第一真空通孔26、第二治具3、第二真空块4、第二除尘块5、集气块6、第四真空块7、第一真空块8、第一除尘块9、第三真空块10。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供了一种切割治具系统，用于解决目前的切割治具存在的切割效率低、精度差、切割得到的产品平整性和稳定性差的技术缺陷。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1-2，本实用新型实施例提供了一种切割治具系统，包括：第一治具2，设有空腔，第一治具2的下表面设有第一真空通孔与第一抽尘通孔；第二治具3，设有空腔，第二治具3的下表面设有第二真空通孔与第二抽尘通孔；底板1，为板状结构，第一治具2和第二治3具固定在底板1的上表面；第一真空块，为中空结构，第一真空块的内腔与第一真空通孔连通，且第一真空块固定在底板1的下表面；第二真空块，为中空结构，第二真空块的内腔与第二真空通孔连通，且第二真空块固定在底板1的下表面；第一除尘块，为中空结构，第一除尘块的内腔与第一抽尘通孔连通，且第一除尘块固定在底板的下表面；第二除尘块，为中空结构，第二除尘块的内腔与第二抽尘通孔连通，且第二除尘块固定在底板1的下表面；集气块6，为中空结构，第一真空块和第二真空块分别通过管道与集气块6连通；第一除尘块和第二除尘块分别通过管道与集气块6连通，且集气块6固定在底板1的下表面。集气块6的真空孔与真空源连通，第一真空块和第二真空块的气流通过管道最终汇流到集气块6，集气块6的除尘孔与抽风机连通，第一除尘块和第二除尘块的灰尘通过管道最终汇流到集气块6，可以保证在切割产品时，产品被吸附在治具上，既可以保证产品位置的稳定，又可以保证切割之后的粉尘及切断的节点废料被抽走。
请参考图1-2，本实用新型实施例提供了另一种切割治具系统，包括：第一治具2，设有空腔25，第一治具2的下表面设有第一真空通孔26与第一抽尘通孔；第二治具3，设有空腔，第二治具3的下表面设有第二真空通孔与第二抽尘通孔；底板1，为板状结构，第一治具2和第二治3具固定在底板1的上表面；第一真空块8，为中空结构，第一真空块8的内腔与第一真空通孔26连通，且第一真空块8固定在底板1的下表面；第二真空块4，为中空结构，第二真空块4的内腔与第二真空通孔连通，且第二真空块4固定在底板1的下表面；第一除尘块9，为中空结构，第一除尘块9的内腔与第一抽尘通孔连通，且第一除尘块9固定在底板1的下表面；第二除尘块5，为中空结构，第二除尘块5的内腔与第二抽尘通孔连通，且第二除尘块5固定在底板1的下表面；集气块6，为中空结构，第一真空块8和第二真空块4分别通过管道与集气块6连通；第一除尘块9和第二除尘块5分别通过管道与集气块6连通，且集气块6固定在底板1的下表面；第一治具2的下表面还设有第三真空通孔，第二治具3的下表面还设有第四真空通孔。第三真空块10，为中空结构，第三真空块10的内腔与第三真空通孔连通，且第三真空块10固定在底板1的下表面，第三真空块10通过管道与集气块6连通。第四真空块7，为中空结构，第四真空块7的内腔与第四真空通孔连通，且第四真空块7固定在底板1的下表面，第四真空块7通过管道与集气块6连通。增加第三真空块10和第四真空块7，用于分别对第一治具2和第二治具3进行抽真空，有利于加大第一治具2和第二治具3对产品的吸附作用。
在本实施例中，作为优选，第一治具2和第二治具3还设有吸附孔(第一治具的吸附孔为吸附孔24)，吸附孔设置在第一治具2和第二治具3的上表面。吸附孔用以吸附切割分开的废料，由于废料能及时被吸附到吸附孔，这样做到既保证产品在整个切割过程中表面平整且稳定，又能有效避免激光反射对切割产品的伤害。
在本实施例中，作为优选，第一治具2和第二治具3还设有吸尘孔(第一治具的吸尘孔为吸尘孔23)，吸尘孔设置在第一治具和第二治具的上表面。在第一治具2和第二治具3的上表面依据切割产品，配有多个吸附孔和吸尘孔，第一治具2和第二治具3的内部也配有空腔，第一治具2和第二治具3的下表面配有真空通孔，以便于装在治具下方的真空块相通，形成真空回路，吸附孔吸附产品，保证产品加工整个过程的平整与稳定，吸尘孔对应切割位置及节点，既可以避免激光反射烧蚀产品，又可以抽走切割时的粉尘和切断的节点，这样双层保证切割质量。
在本实施例中，作为优选，第一治具2、第二治具3和底板还设有固定孔(第一治具的固定孔为固定孔21)，第一治具2的固定孔与底板1的固定孔通过螺栓固定连接；第二治具3的固定孔与底板1的固定孔通过螺栓固定连接。第一治具2和第二治具3上的固定孔用以与底板1的固定孔配合，实现整个切割治具的装配。
在本实施例中，作为优选，第一治具2还设有定位销22；第二治具3还设有定位销。第一治具2和第二治具3的上表面定位销的设计，保证产品在放料时顺利放在第一治具2或第二治具3的中心位置，进一步提高切割质量。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。