自动胶饼机的制作方法

本实用新型涉及封装行业中制作胶饼的一种设备，尤其是涉及一种自动胶饼机。

背景技术：

目前，集成电路芯片需要进行封装，之后再组装至印刷电路板，封装是电子行业中必不可少的一个工序，已知封装是先将集成电路芯片接合并电性连接至一基板或一导线架，之后再利用一模封机将封装胶饼融化，再固化以形成一能包覆该集成电路芯片的封胶体；在每一次的模封作业中，封装胶饼的用量需要准确被控制，当封装胶饼的重量不足或外径尺寸错误时，会造成封胶体填充量不足以密实该模封机台的合模模穴，无法包覆该集成电路芯片，导致合模失败。当外径尺寸太大的封装胶饼混入，则会造成该模封机台无法合模。

而封装胶饼的制作通常通过机器制得，目前使用的机器均是通过人工将粉状粉料置于模具中并进行挤压形成胶饼，需要采用人工进行填料操作，提高了胶饼的制作成本，并且胶饼的重量不容易进行控制，从而对生产造成影响，其效率较低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种实现自动化填料、压制成型以及出料的自动胶饼机，它可以节省人力成本以及提高生产效率。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种自动胶饼机，包括机架、设置于机架上的工作平台，在所述的工作平台上方设有上压力模块，在所述的工作平台的下方设有下压力模块，在所述的工作平台上设有模具，所述的模具上设有若干用于成型胶饼的胶饼孔，所述的上压力模块与下压力模块同时对所述的模具进行压力成型；在所述的工作平台旁设置用于给模具供料的自动填料模块。

进一步具体的，所述的自动填料模块包括设置于模具两侧的滑轨、位于滑轨上的滑板、以及用于推动滑板在滑轨上滑动的气缸，在所述的滑板中间开设有容纳粉料的容纳腔；所述的滑板推到模具上方时，容纳腔位于模具上方用于给模具供料。

进一步具体的，在所述的容纳腔内设置用于快速填装粉料的填装组件，所述的填装组件包括设置于滑板上的若干支撑柱、设置于支撑柱顶部的固定板、位于固定板上的旋转气缸以及设置于旋转气缸上并随旋转气缸转动的填料杆，所述的填料杆的一端部位于容纳腔内用于快速填料。

进一步具体的，在所述的容纳腔上方设置用于提高容纳腔容纳粉料空间的外壳。

进一步具体的，在所述的外壳上开设用于添加粉料的粉料添加口。

进一步具体的，在所述的滑板的前端设置用于推出胶饼的推板，在所述的工作平台的一侧设置用于收集胶饼的储存箱，在所述的推板推动胶饼运动的极限位置设置斜坡，在所述的斜坡的低端设置与储存箱连通的导料通道。

进一步具体的，在所述的滑轨旁设置l型的挡板，所述的挡板向内设置用于限制滑板的运动方向。

进一步具体的，所述的上压力模块包括设置于工作平台上方机架上的增压缸以及位于增压缸轴端部的上压板，所述的上压板下压后覆盖在胶饼孔上。

进一步具体的，所述的下压力模块包括设置于工作平台下方机架上的液压缸、位于液压缸上的下压板以及设置于下压板上的若干压力顶杆，所述的压力顶杆与胶饼孔一一对应并插入胶饼孔内。

进一步具体的，所述的上压力模块、下压力模块以及自动填料模块均通过plc控制系统进行控制。

本实用新型的有益效果是：采用了上述结构之后，通过上压力模块以及下压力模块的配合实现了自动压制胶饼的动作，通过自动填料模块实现了模具的自动加料节省人力，通过自动取出胶饼，提高生产的效率，降低了生产的成本，实现了胶饼制作的自动化。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图一；

图2是本实用新型的结构示意图二

图3是本实用新型下压力模块的结构示意图；

图4是本实用新型自动填料模块的结构示意图。

图中：1、机架；2、工作平台；3、上压力模块；4、下压力模块；5、模具；6、自动填料模块；7、导料通道；8、储存箱；9、斜坡；31、增压缸；32、上压板；41、液压缸；42、下压板；43、压力顶杆；61、滑轨；62、滑板；63、气缸；64、容纳腔；65、支撑柱；66、固定板；67、旋转气缸；68、填料杆；69、推板；610、挡板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作详细的描述。

如图1与图2所示一种自动胶饼机，包括机架1、设置于机架1上的工作平台2，在所述的工作平台2上方设有上压力模块3，在所述的工作平台2的下方设有下压力模块4，在所述的工作平台2上设有模具5，所述的模具5上设有若干用于成型胶饼的胶饼孔，所述的上压力模块3与下压力模块4同时对所述的模具5进行压力成型；在所述的工作平台2旁设置用于给模具5供料的自动填料模块6。通过自动填料模块6将粉料加入至模具5上的胶饼孔内，然后上压力模块3以及下压力模块4一起对粉料进行压制，成为胶饼，并通过下压力模块4将胶饼顶出，实现胶饼的制作。

如图2所示上压力模块3包括设置于工作平台2上方机架1上的增压缸31以及位于增压缸31轴端部的上压板32，所述的上压板32下压后覆盖在胶饼孔上；plc控制系统控制增压缸31带动上压板32作上下运动，其主要是给胶饼孔阻挡，挡住胶饼孔内的粉料不会溢出；如图3所示下压力模块4包括设置于工作平台2下方机架1上的液压缸41、位于液压缸41上的下压板42以及设置于下压板42上的若干压力顶杆43，所述的压力顶杆43与胶饼孔一一对应并插入胶饼孔内；在上压板32运动到胶饼孔的位置后，plc控制系统控制液压缸41工作，液压缸41推动下压板42向上运动，而下压板42上的压力顶杆43深入胶饼孔内对粉料进行压紧操作（液压缸41在未动作时，压力顶杆43已经插入胶饼孔内），通过压力顶杆43以及上压板32的配合，胶饼压制完成，之后，plc控制系统控制增压缸31带动上压板32向上运动，而此时，液压缸41继续带着压力顶杆43向上运动将胶饼从胶饼孔内顶出。

如图4所示自动填料模块设置于模具两侧的滑轨61、位于滑轨61上的滑板62、以及用于推动滑板62在滑轨61上滑动的气缸63，在所述的滑板62中间开设有容纳粉料的容纳腔64；在所述的滑轨61旁设置l型的挡板610，所述的挡板610向内设置用于限制滑板62的运动方向，使得滑板62不会跳出滑轨61；所述的滑板62推到模具5上方时，容纳腔64位于模具5上方用于给模具5供料。当需要工作时，首先，需要在容纳腔64内添加粉料，一次添加可以制作多个胶饼，待粉料使用完之后，再次进行添加，同时，为了提高容纳腔64容纳粉料的量，在所述的容纳腔64上方设置外壳，通过在竖直方向提升容纳腔64的高度来实现提高容纳腔64的空间，为了加粉方便，在外壳上开设用于添加粉料的粉料添加口；之后，plc控制系统控制气缸63的气缸轴伸出，气缸轴带动滑板62向前运动，当滑板62上的容纳腔64完全与胶饼孔连通时，气缸63停止运动，粉料进入胶饼孔内，之后，plc控制系统控制气缸63的气缸轴回缩，带动滑板62向后运动，容纳腔64将多余的粉料带回初始位置，此时，模具5与滑板62脱离；最后进行压紧成型。

而在实际使用过程中，粉料不会快速且均匀地进入胶饼孔内，故在所述的容纳腔64内设置用于快速填装粉料的填装组件，所述的填装组件包括设置于滑板62上的若干支撑柱65、设置于支撑柱65顶部的固定板66、位于固定板66上的旋转气缸67以及设置于旋转气缸67上并随旋转气缸67转动的填料杆68，所述的填料杆68的一端部位于容纳腔64内用于快速填料；在容纳腔64与胶饼孔连通后，plc控制系统控制旋转气缸67运动，旋转气缸67带动填料杆68转动，使得粉料在容纳腔64里移动，提高了装填速度以及效果，而填料杆68根据需要可以设置多个均匀分布，本方案中设置2个且呈对称设置。

同时，为了方便在胶饼制作完成顶出后进行收集，在所述的滑板62的前端设置用于推出胶饼的推板69，在所述的工作平台2的一侧设置用于收集胶饼的储存箱8，在所述的推板69推动胶饼运动的极限位置设置斜坡9，在所述的斜坡9的低端设置与储存箱8连通的导料通道7。在下压力模块4将胶饼顶出后，plc系统控制气缸63推动滑板62进行第二次填料操作，而滑板62上的推板69推动胶饼进入斜坡9，胶饼通过斜坡9进入导料通道7之后进入储存箱8，完成收集操作；而在第二次填料操作的同时，plc控制系统控制液压缸41带动压力顶杆43向下运动，让出胶饼孔并回到初始位置进行第二次压制以及顶出操作。

综上，通过自动填料装置6能够轻松的完成自动填料的过程，不再使用人工操作，同时可以在容纳腔64内填装多次操作所需粉料，节省的填料时间，提高填料效率，同时还实现了自动顶出以及自动收集操作，整台机器实现了自动化，进一步降低效率。

需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。