一种用于固定SMD盖板的固定装置的制作方法

本实用新型涉及贴片晶振技术领域，特别是涉及一种用于固定SMD盖板的固定装置。

背景技术：

现有的贴片晶振(SMD)散料晶体的上盖板是靠滚焊、激光焊等方式焊接在基座上的。在现有的贴片晶振加工过程中，放置上盖板时需要通过摄像头对基座进行定位、分辨，才能将上盖板准确的放置在基座上，但后续步骤中的整体运动或其他部件的运动均会导致上盖板振动，则可能会影响到上盖板的定位位置，导致焊接出来的晶体外观不好，严重的还会漏气。

由此可见，上述现有的SMD加工过程中盖板容易移动位置，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。如何能创设一种新的用于固定SMD盖板的固定装置，使其通过磁力对盖板进行固定，防止SMD加工过程中盖板的移动，最终导致晶体外观良好，成为当前业界极需改进的目标。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于固定SMD盖板的固定装置，使其通过磁力对盖板进行固定，防止SMD加工过程中盖板的移动，最终得到外观良好的SMD晶振，从而克服现有的SMD加工工艺的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于固定SMD盖板的固定装置，包括基板、纯铁板和由N极与S极间隔排列组成的磁铁组，所述纯铁板固定在所述基板上，所述磁铁组固定吸在所述纯铁板上，

所述磁铁组的每个N极和每个S极的宽度相等，且每个N极的宽度与封焊盘上每排基座槽的宽度相等。

作为本实用新型的一种改进，所述基板上固定两块纯铁板，所述两块纯铁板上均设置所述磁铁组，所述两个磁铁组分别与封焊盘上的两个基座槽区域相对应，且所述封焊盘置于所述基板上时，所述封焊盘上的每一个基座槽中心均显示N极和S极。

进一步改进，所述封焊盘上的每一个基座槽中心显示的N极和S极均对称。

进一步改进，所述基板上设置有用于固定封焊盘的定位销孔。

采用这样的设计后，本实用新型至少具有以下优点：

1、本实用新型通过设置等宽的N极与S极间隔排列的磁铁组，并使该磁铁组与封焊盘基座槽区域相对应，并使封焊盘置于该磁铁组上方时，使封焊盘中的每一个基座槽中心均显示对称的N极与S极，则通过对称的N-S极磁场实现对基座上方SMD盖板的牢固磁吸，不仅起到对该SMD盖板的吸附固定，而且使该SMD盖板不会产生任何偏差，为后续的SMD加工过程中提供极大地便利条件，最终封焊得到外观良好的SMD晶振。

2、本实用新型通过在基板上固定纯铁板，能实现对磁铁组的牢固吸附，防止加工过程中磁铁组的移动。

3、本实用新型固定装置设计原理巧妙，结构简单，效果显著，适用范围广。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是本实用新型用于固定SMD盖板的固定装置与封焊盘配合的结构分解示意图。

图2是本实用新型用于固定SMD盖板的固定装置与封焊盘基座槽区域相配合的结构分解示意图。

图3是本实用新型中磁铁组的N极与S极间隔排列示意图。

图4是本实用新型磁铁组中的每一个N极或S极的结构示意图。

图5是封焊盘置于本实用新型固定装置上的局部放大图。

具体实施方式

参照附图1至2所示，本实施例用于固定SMD盖板的固定装置，包括基板1、纯铁板2和由N极与S极间隔排列组成的磁铁组3，该纯铁板2固定在基板1上，该磁铁组3固定吸在纯铁板2上。并且，该磁铁组3的每个N极4和每个S极5的宽度相等，如附图3和4所示，且每个N极4的宽度与封焊盘10上每排基座槽的宽度相等。

具体的，该基板1上固定两块纯铁板2，该两块纯铁板2上均设置该磁铁组3，该两个磁铁组3分别与封焊盘10上的两个基座槽区域11相对应，且该封焊盘10置于该基板1上时，该封焊盘10上的每一个基座槽13中心均显示N极4和S极5。且该封焊盘10上的每一个基座槽13中心显示的N极4和S极5均对称，如附图5所示。

本实施例中该基板1上设置有用于与封焊盘10的边框12固定在一起的定位销孔6。

本实用新型用于固定SMD盖板的固定装置的工作原理为：通过设置N极4与S极5间隔排列的磁铁组3，并使该磁铁组3与封焊盘基座槽区域11相对应，并使封焊盘10置于该磁铁组3上方时，使封焊盘10中的每一个基座槽13中心均显示对称的N极4与S极5，这样在SMD加工过程中，封焊盘10的基座槽13中放置好晶体基座14后，放置SMD盖板。由于每个基座槽13底部均有对称的N-S极磁场，又由于SMD盖板由合金材质制成，该固定装置能实现对该SMD盖板的磁吸作用，达到牢固的吸附，并且该SMD盖板还不会产生任何偏差，还会在后续工序中起到固定的作用，最终封焊得到外观良好的SMD晶振。

本实用新型用于固定SMD盖板的固定装置不但适用于单体晶振的焊接，同样适用于整板晶振的滚焊，以及激光焊等，结构简单，使用范围广。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。