一种激光切割用真空吸盘的制作方法

本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种激光切割用真空吸盘。

背景技术：

晶圆激光切割设备应用于台面或平面半导体器件芯片也已非常普遍，然而国内中低端的应用于晶圆切割的激光划片机，在水平方向的x轴及y轴的定位精度、重复定位精度及旋转精度等方面指标仍无法与传统的砂轮切割设备所比拟，造成切割不同规格芯片单元晶圆的切割道与设计步进偏差，而需要对每种规格芯片单元晶圆进行反复修正步进移动偏差，有数据表明，传统的砂轮划片机的x轴及y轴精度等等指标均能做到1微米，而国产的普通用于晶圆激光划片机的x轴及y轴精度仅能做到5-10微米，再者，激光切割机的激光焦点需要根据晶圆厚度以及要求切割深度调整，而中低端的应用于晶圆切割的激光划片机仅提供手工机械式的螺旋千分尺调整，在高度z轴(也称为θ轴)定位精度低且很难重复定位。

现有技术中的专利号为cn104934356b的一种大尺寸晶圆真空吸盘，包括吸持面、吸持面固定螺钉、上吸孔、下吸孔、吸盘、多孔物、开孔支撑垫、开孔支撑垫固定螺栓、气道接口、气道接口固定螺栓，吸持面与吸盘通过可拆卸螺钉连接，吸持面与吸盘之间有密封垫，上吸孔位于吸持面上表面，下吸孔位于吸持面下表面，上吸孔直径小于下吸孔，多孔物位于吸持面下方由开孔支撑垫支撑，开孔支撑垫由开孔支撑垫固定螺栓与吸盘底部固定.开孔支撑垫与吸盘底面形成空腔,吸盘底部中心区域设有气道接口，该发明能够避免晶圆受力不均匀,防止吸盘堵塞。

但是该发明还存在一些问题，由于中低端的激光切割设备的存在定位精度低且难以复位的问题，使激光对半导体晶圆进行切割时容易损伤吸盘本身，当吸盘中的气孔被激光损坏后会使得吸盘本身的吸附能力降低，无法对放置在吸盘上的半导体晶圆提供稳定的吸力，使吸盘在切割过程中产生位移造成切割失败降低产品的生产效率。

技术实现要素：

本实用新型提供一种激光切割用真空吸盘，以解决现有技术中的真空吸盘容易被激光损坏的技术问题。

一种激光切割用真空吸盘，包括真空负压机、底座与透明石英玻璃板，所述底座上设有真空通孔，所述真空通孔与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板安装在所述底座上，所述透明石英玻璃板上设有多个微孔，所述微孔与所述真空通孔相连通。

进一步，所述底座上设置有多组凹气道，凹气道延伸至底座的边缘，所述凹气道与真空通孔连通，在透明石英玻璃板上设置大量分散的微孔，每个所述微孔的位置处于凹气道的正上方。

进一步，所述透明石英玻璃板与底座的连接处设有密封胶，所述密封胶将底座上露出的凹气道密封。

进一步，所述底座上设有定位件，所述透明石英玻璃板上设有定位槽，所述定位件插装在所述定位槽中，所述定位件上设有斜角。

进一步，所述透明石英玻璃板的四周设有圆角。

进一步，所述真空通孔与真空负压机的安装位置处安装有橡胶气密垫。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：

其一，本实用新型中将吸盘上设置透明石英玻璃板，所述透明石英玻璃板的厚度大于激光的离焦量，在透明石英玻璃板上设有微孔，微孔连通至真空通孔，真空通孔连通至真空负压机，使用时将半导体晶圆放置在透明石英玻璃板上，启动真空负压机将半导体晶圆吸附在透明石英玻璃板上使用激光对半导体晶圆进行切割，利用石英玻璃具有极低的热膨胀系数，高的耐温性，最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能，并有着高于普通玻璃的机械性能，激光不会损伤到透明石英玻璃板以及安装在其下的金属材质底座，以此有效的解决现有技术中的真空吸盘容易被激光损坏的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型剖视图；

图2为本实用新型第一角度拆分结构示意图；

图3为本实用新型第二角度拆分结构示意图；

图4为图2中a处的放大结构示意图；

附图标记：底座1，真空通孔11，透明石英玻璃板2，微孔21，凹气道3，密封胶4，定位槽5，定位件6，橡胶气密垫7。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

一种激光切割用真空吸盘，包括真空负压机、底座1与透明石英玻璃板2，所述底座1上设有真空通孔11，所述真空通孔11与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板2安装在所述底座1上，所述透明石英玻璃板2上设有多个微孔21，所述微孔21与所述真空通孔11相连通，所述透明石英玻璃板2的厚度大于激光的离焦量，其作用在于，通过所述真空负压机与真空通孔11连通，当真空负压机启动时使所述微孔21产生向内的吸力，此时将半导体晶圆放置在透明石英玻璃板2上固定，使其能够被激光切割时不会偏移造成切割误差。

本实用新型的原理，通过将底座1上设置真空通孔11与透明石英玻璃板2上设置微孔21相互连通，并使真空通孔11与真空负压机连通，通过启动真空负压机使微孔21产生向内的吸力，将微孔21设置在透明石英玻璃板2，利用石英玻璃具有极低的热膨胀系数，高的耐温性，最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能，并有着高于普通玻璃的机械性能，激光不会损伤到透明石英玻璃板2下面的金属材质底座1。

优选的，在所述底座1上设置有多组凹气道3，凹气道3延伸至底座1的边缘，所述凹气道3与真空通孔11连通，在透明石英玻璃板2上设置大量分散的微孔21，且每一个微孔21的设置位置的正下方都存在有凹气道3，其作用在于，通过设置的凹气道3使微孔21在透明石英玻璃板2的布设范围更加大，使本实用新型能够适用于多种尺寸的半导体晶圆。

优选的，所述透明石英玻璃板2与底座1的连接处设有密封胶4，所述密封胶4将底座1上露出的凹气道3密封，使凹气道3在底座1上形成真空气路，同时通过密封胶4将透明石英玻璃板2与底座1连接固定起来，防止连接处存在漏气现象影响内部真空气路的密封性。

优选的，所述底座1上设有定位件6，所述透明石英玻璃板2上设有定位槽5，所述定位件6插装在所述定位槽5中，所述定位件6上设有斜角，通过设置的斜角能够使定位件6更容易插入定位槽5中，其作用在于，通过定位件6与定位槽5相互配合使底座1与透明石英玻璃板2的安装位置与安装角度为固定值，安装时只需要将定位件6插入定位槽5便能使微孔21处于凹气道3的正上方。

优选的，所述透明石英玻璃板2的四周设有圆角，其作用在于，通过圆角使半导体晶圆放置在透明石英玻璃板2上时不会磕碰到尖锐物体造成划伤损坏。

优选的，所述真空通孔11与真空负压机的安装位置处安装有橡胶气密垫7，其作用在于，增加真空通孔11与真空负压机连接时的气密性，防止由于连接处漏气使半导体晶圆的吸附力不够造成位置偏移影响其精度。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。