一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴的制作方法

本发明涉及晶元返修机，尤其涉及一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴。

背景技术：

现有的晶元返修机，在取下坏的晶元（又称晶圆或芯片）后，需要人工或机械对基板上的焊锡进行清除，除锡效率较低。如残留锡清除不干净，则会影响新的晶元的焊接可靠性。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴。

本发明提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上。

作为本发明的进一步改进，所述取锡口为倒置的y型取锡口。

作为本发明的进一步改进，所述y型取锡口的两个吸口的间距与被取锡的焊盘间距一致。

作为本发明的进一步改进，所述导热取锡头为高导热材料制成。

作为本发明的进一步改进，所述蓄热体的侧部设有加热腔体，所述加热装置位于所述加热腔体之内。

作为本发明的进一步改进，所述蓄热体的外部包裹有外环隔热保护套，所述蓄热体的侧部设有凹槽，所述外环隔热保护套包裹在所述凹槽之外，所述外环隔热保护套、凹槽围合形成所述加热腔体，所述加热装置从上至下均布在所述凹槽之内。

作为本发明的进一步改进，所述加热装置绕所述导热取锡头的周向间隔均匀设置。

作为本发明的进一步改进，所述加热除锡吸嘴还包括与晶元返修机连接的夹持装置，所述蓄热体的尾部包裹有隔热套，所述夹持装置夹紧所述隔热套。

作为本发明的进一步改进，所述导热取锡头与所述蓄热体为可拆卸可安装连接。

作为本发明的进一步改进，所述导热取锡头的头部设有温度传感器，所述温度传感器位于所述取锡口的边缘部。

作为本发明的进一步改进，所述加热除锡吸嘴还包括控制器和吸锡装置，所述排锡通道的排锡口与所述吸锡装置连接，所述控制器分别与所述温度传感器、加热装置连接。

本发明的有益效果是：通过上述方案，可通过加热装置加热蓄热体，经蓄热体将热量传递给导热取锡头，通过导热取锡头的头部让被去除的锡处于熔化状态，并通过取锡口，经取锡通道，由排锡通道将锡排出，除锡彻底干净，除锡效率较高；整个除锡过程中，加热装置提供的热量保证了导热取锡头的排锡通道有足够的温度让被去除的锡处于熔化状态而具有流动性，从而保证了整个除锡过程的可靠性。

附图说明

图1是本发明一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴的剖面示意图。

图2是本发明一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴的导热取锡头的头部的剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至图2所示，一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，包括蓄热体3、导热取锡头7和加热装置6，所述导热取锡头7嵌入在所述蓄热体3之内，所述导热取锡头7的头部设置在所述蓄热体3之外，所述蓄热体3上设有将锡排出的排锡通道5，所述导热取锡头7上设有取锡通道12，所述导热取锡头7的头部设有取锡口10，所述取锡口10通过所述取锡通道12与所述排锡通道5连通，所述加热装置6设置在所述蓄热体3上。

所述取锡口10优选为倒置的y型取锡口。

所述倒置的y型取锡口的两个吸口的间距与被取锡的焊盘间距一致。

倒置的y型取锡口有利于提高取锡的效果，可以较好的避免取锡不完全或者不精准的缺陷。

所述导热取锡头7为高导热材料制成。

所述蓄热体3的侧部设有加热腔体11，所述加热装置6位于所述加热腔体11之内。

所述蓄热体3的外部包裹有外环隔热保护套8，所述蓄热体3的侧部设有凹槽，所述外环隔热保护套8包裹在所述凹槽之外，所述外环隔热保护套8、凹槽围合形成所述加热腔体11，所述加热装置6从上至下均布在所述凹槽之内，有利于均匀加热。

所述加热装置6绕所述导热取锡头7的周向间隔均匀设置，有利于均匀加热。

所述加热除锡吸嘴还包括与晶元返修机连接的夹持装置2，所述蓄热体3的尾部包裹有隔热套1，所述夹持装置2夹紧所述隔热套1。

所述导热取锡头7与所述蓄热体3为可拆卸可安装连接。

所述导热取锡头7的头部设有温度传感器9，所述温度传感器9位于所述取锡口10的边缘部。

所述加热除锡吸嘴还包括控制器和吸锡装置，所述排锡通道5的排锡口4与所述吸锡装置连接，所述控制器分别与所述温度传感器9、加热装置6连接。

整个加热除锡吸嘴通过夹持装置2与设备（例如晶元返修机）连接，在夹持装置2与蓄热体3尾部之间设有隔热套1，以防止沿蓄热体3传导的热量传递到夹持装置2而导致夹持装置2受热变形。

加热装置6根据控制器设置的温度对蓄热体3进行加热，再由蓄热体3把热量传递给导热取锡头7（采用高导热材料制造），从而让焊盘上残留的锡熔化，当温度传感器9检测温度达到设定温度时，加热装置6停止工作。

导热取锡头7作为易损件，其与蓄热体3为活动连接，可实现快速更换的功能。导热取锡头7前端设置了双吸口的倒置的y型取锡口，倒置的y型取锡口的两个吸口的孔距与被取锡的焊盘间距一致，以确保取锡完全，被取的锡沿预设的排锡通道5从排锡口4排出。

整个除锡过程中，加热装置6提供的热量保证了导热取锡头7的排锡通道5有足够的温度让被去除的锡处于熔化状态而具有流动性，从而保证了整个除锡过程的可靠性。

外环隔热保护套8减少了加热装置6提供的热量的散热损失，同时降低了工件的环境温度，起到了节能环保的作用。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上。

2.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述取锡口为倒置的y型取锡口。

3.根据权利要求2所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述倒置的y型取锡口的两个吸口的间距与被取锡的焊盘间距一致。

4.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述导热取锡头为高导热材料制成。

5.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述蓄热体的侧部设有加热腔体，所述加热装置位于所述加热腔体之内。

6.根据权利要求5所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述蓄热体的外部包裹有外环隔热保护套，所述蓄热体的侧部设有凹槽，所述外环隔热保护套包裹在所述凹槽之外，所述外环隔热保护套、凹槽围合形成所述加热腔体，所述加热装置从上至下均布在所述凹槽之内。

7.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述加热装置绕所述导热取锡头的周向间隔均匀设置；所述导热取锡头与所述蓄热体为可拆卸可安装连接。

8.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述加热除锡吸嘴还包括与晶元返修机连接的夹持装置，所述蓄热体的尾部包裹有隔热套，所述夹持装置夹紧所述隔热套。

9.根据权利要求1所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述导热取锡头的头部设有温度传感器，所述温度传感器位于所述取锡口的边缘部。

10.根据权利要求9所述的用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，其特征在于：所述加热除锡吸嘴还包括控制器和吸锡装置，所述排锡通道的排锡口与所述吸锡装置连接，所述控制器分别与所述温度传感器、加热装置连接。

技术总结
本发明提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴，包括蓄热体、导热取锡头和加热装置，所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内，所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外，所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道，所述导热取锡头上设有取锡通道，所述导热取锡头的头部设有取锡口，所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通，所述加热装置设置在所述蓄热体上。本发明的有益效果是：可通过加热装置加热蓄热体，经蓄热体将热量传递给导热取锡头，通过导热取锡头的头部让被去除的锡处于熔化状态，并通过取锡口，经取锡通道，由排锡通道将锡排出，除锡彻底干净、除锡效率较高。

技术研发人员：吴勇;曾逸
受保护的技术使用者：深圳市金翰半导体技术有限公司
技术研发日：2020.11.23
技术公布日：2021.03.12