专利名称：具有标记的晶圆的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种具有标记的晶圆，更特别有关于一种热固 化墨水标记的晶圆。
背景技术：
在半导体制程中，随着晶圆尺寸增大及元件尺寸缩小， 一片 晶圆可依需要划分为数千个相同或不同的晶粒。由于制程设计或 材料本身的特性，最后完成的晶圓具有正常晶粒及缺陷晶粒。一
般是以测试机台与探针卡(Probe Card)来测试晶圆上每一个晶 粒，以确保晶粒的电气特性与效能符合设计规格。在测试过程中 若发现缺陷晶粒则需进行标记，包括以墨水喷涂于缺陷晶粒上、 以电子枪或激光使缺陷晶粒产生刻痕、或以计算机记录整片晶圆 上正常晶粒及缺陷晶粒的位置。而定位缺陷晶粒位置的工作，则 称之为晶圆图表(wafer map)。
以墨水标记缺陷晶粒的方法有不少缺点，比如适合作为标记 的墨水并不多、墨水除了标记缺陷晶粒外也可能会污染其他正常 晶粒、墨水本身或搭配墨水使用的溶剂可能损坏晶粒、清除墨水 的溶剂一般都相当危险，有工业安全上的顾虑。虽然以计算机记 录晶圆图表的方式较简单也较干净，但仍有一些缺点，比如不 同的晶圆具有不同的晶圓图表、计算机内的晶圆图表无法准确对 位至实际晶圆、晶圆图表本身可能损坏甚至完全遗失(因计算机操 作不当或人为疏忽)。而电子枪或激光刻痕的设备虽然日渐普及， 但此记号在产生及辨别上均需依赖机器，难以由肉眼直接判断。 因此，虽然以墨水标记缺陷晶粒的方法具有上述的那些缺点，但 一般半导体厂仍以墨水辅助其他无墨水的标记方法。
已知技术中经测试并以墨水进行标记的缺陷晶粒，经切割后 将与正常晶粒分开。但近来一些新的半导体制程，例如，在晶粒 测试并以墨水标记后需要涂上荧光剂再进行切割拣选的工作，采 用已知墨水进行标记的缺陷晶粒则会发生问题。因为一般常见的 用于标记缺陷晶粒的墨水会溶解于荧光剂，在切割后无法以墨水 记号分辨缺陷晶粒与正常晶粒的差别，也就无法将正常晶粒拣选 出来进行后续利用。目前急需新的墨水组合物以解决已知墨水记 号溶解于后续制程所用的试剂(如荧光剂)此问题。
发明内容
为解决标记缺陷晶粒的墨水会溶解于后续制程中使用的试剂 的问题，本发明提供一种具有标记的晶圓，包括晶圆，具有正常
晶粒及至少一缺陷晶粒；以及晶圓标记，涂布于至少一缺陷晶粒 上；其中该晶圆标记为一热固化的墨水组合物。
本发明所述的具有标记的晶圆，该热固化的墨水组合物包括 一热固化墨水与一有机溶剂。
本发明所述的具有标记的晶圆，该热固化墨水与该有机溶剂 的体积比例介于9:1至7:3的比例区间内。
本发明所述的具有标记的晶圆，该有机溶剂包括丙酮、乙醇、 异丙醇、乙酸乙酯或上述的组合。
本发明所述的具有标记的晶圓，该热固化的墨水组合物的热 固化温度介于150。C至180。C之间。
本发明所述的具有标记的晶圓，该热固化的墨水组合物的热 固化时间介于1.5小时至2.5小时。
本发明所述的具有标记的晶圆，该晶圆标记不溶解于后续制 程所使用的试剂。
本发明所述的具有标记的晶圆，后续制程所使用的试剂包括有机溶剂、水、荧光剂或上述的组合。
本发明所述的具有标记的晶圓，即使涂上后续制程的试剂如 荧光剂，晶圆标记亦不会溶解且得以保留至切割后，使后续拣选 正常晶粒的工作得以正常运作。
图l是本发明较佳实施例中具有标记的晶圓的示意图。
具体实施例方式
图l是本发明较佳实施例中具有标记的晶圆的示意图，包括晶
圆IO,其具有正常晶粒12及缺陷晶粒13;以及晶圆标记14,位于 所述缺陷晶粒13上。依照本发明的一重要特征，此晶圆标记为一 热固化的墨水组合物。热固化的墨水组合物较佳为热固化墨水与 有机溶剂的组合物，合适的热固化墨水包含色料、热固化树脂、 热引发剂等物质，如MARKEM⑧所售的4408 Series INK;而有 机溶剂较佳为丙酮、乙醇、异丙醇、乙酸乙酯或上述的组合。上 述的热固化墨水组合物中，热固化墨水与有机溶剂的体积比例较 佳介于约9:1至7:3的比例区间内。太浓稠的热固化的墨水组合物在 利用喷嘴进行喷墨将热固化的墨水组合物涂布于缺陷晶粒时易堵 塞喷嘴；太稀释的热固化的墨水组合物则会影响后续的热固化制 程，且喷墨时容易溢流至正常晶粒，产生标记上的错误。在本发 明中，侦测晶粒缺陷的方法并无特别限制，可为一般常见的侦测 方法如探针侦测，或将晶圆置于高温高电压的过负荷环境的崩压 法(burn - in)。
经过检测及喷墨后，将整片晶圆连同墨水记号于常压下置入 烘箱使墨水组合物热固化，较佳的温度约介于15(TC - 180°C ，较 佳的时间约介于1.5小时-2.5小时。最后将晶圆取出，晶圆上的缺
陷晶粒具有标记，且此标记不溶于后续制程的试剂如有机溶剂、 水、荧光剂或上述的组合。如此一来，即使涂上后续制程的试剂 如荧光剂，晶圆标记亦不会溶解且得以保留至切割后，使后续拣 选正常晶粒的工作得以正常运作。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明 的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范 围内，可在此基础上估文进一步的改进和变化，因此本发明的保护 范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下
10:晶圆
12:正常晶粒
13:缺陷晶粒
14:晶圆标记。
权利要求
1.一种具有标记的晶圆，其特征在于，该具有标记的晶圆包括一晶圆，具有多个正常晶粒及至少一缺陷晶粒；以及一晶圆标记，涂布于该至少一缺陷晶粒上；其中该晶圆标记为一热固化的墨水组合物。
2. 根据权利要求l所述的具有标记的晶圆，其特征在于，该 热固化的墨水组合物包括一热固化墨水与一有机溶剂。
3. 根据权利要求2所述的具有标记的晶圓，其特征在于，该 热固化墨水与该有机溶剂的体积比例介于9:1至7:3的比例区间内。
4. 根据权利要求2所述的具有标记的晶圆，其特征在于，该 有机溶剂包括丙酮、乙醇、异丙醇、乙酸乙酯或上述的组合。
5. 根据权利要求l所述的具有标记的晶圆，其特征在于，该 热固化的墨水组合物的热固化温度介于150。C至18(TC之间。
6. 根据权利要求l所述的具有标记的晶圆，其特征在于，该 热固化的墨水组合物的热固化时间介于1.5小时至2.5小时。
7. 根据权利要求l所述的具有标记的晶圆，其特征在于，该 晶圆标记不溶解于后续制程所使用的试剂。
8. 根据权利要求7所述的具有标记的晶圆，其特征在于，后 续制程所使用的试剂包括有机溶剂、水、荧光剂或上述的组合。
全文摘要
本发明提供一种具有标记的晶圆，其具有正常晶粒及缺陷晶粒，并以热固化墨水标记之。由于热固化墨水经热处理后将粘着于缺陷晶粒上，且难以被一般常见的溶剂洗去，因此适合作为标记晶圆的方法。本发明所述的具有标记的晶圆，即使涂上后续制程的试剂如荧光剂，晶圆标记亦不会溶解且得以保留至切割后，使后续拣选正常晶粒的工作得以正常运作。
文档编号H01L23/544GK101197350SQ20071016595
公开日2008年6月11日 申请日期2007年11月9日 优先权日2006年12月8日
发明者施国贞, 林敬远, 梁仁杰, 蒲志明, 陈昱升 申请人:普诚科技股份有限公司