圆帽型TO封装元器件搪锡工装的制作方法

圆帽型to封装元器件搪锡工装
技术领域
1.本实用新型属于无线电装领域，涉及圆帽型to封装元器件搪锡工装。


背景技术：

2.随着北斗卫星组网的进一步开展，运载火箭进入了高密度发射周期。其中控制系统所涉及的元器件主要还是以插装为主，运用了大量圆帽to封装元器件，经统计一台产品中有35只不同种类圆帽to封装元器件，每批产品数量上百台套，涉及到需搪锡圆帽to封装元器件共计上万只。圆帽to封装元器件一般为单面引出多引脚晶体管，搪锡工作一般由初级工进行，由于人员水平不同，无法精确控制引线根部不搪锡长度，同一批次元器件引腿搪锡不再一个平面。


技术实现要素：

3.本实用新型解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种圆帽型to封装元器件搪锡工装。
4.本实用新型解决技术的方案是：
5.圆帽型to封装元器件搪锡工装，包括铝片，所述铝片上加工有第一环孔、第二环孔和第三环孔；
6.第一环孔外圈半径为2.6mm，第二环孔外圈半径为4.4mm，第三环孔外圈半径为8.1mm。
7.铝片厚度为1mm。
8.第一环孔、第二环孔和第三环孔均由两个半环构成。
9.所述铝片与锡锅形状一致。
10.所述第一环孔、第二环孔和第三环孔的中心连线构成三角形。
11.本实用新型与现有技术相比的有益效果是：
12.本实用新型通过设计搪锡工装，不同技能的操作者可较好的完成圆帽to封装元器件的搪锡工作，该工装在提高搪锡质量的同时，减小了操作难度，缩短了搪锡操作时间，搪锡后引腿上锡高度的一致性得到提升。该产品使用简单，成本低，安装拆除方便简单，使用灵活性强。
附图说明
13.图1为本实用新型工装示意图。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
15.如图1所示，本实用新型圆帽型to封装元器件搪锡工装，包括铝片1，铝片上加工有第一环孔2、第二环孔3和第三环孔4。统计圆帽to封装元器件尺寸为8mm、10mm、14mm，涉及到
的引腿引出数量为3～14条。为了匹配待搪锡元器件引腿分布，防止搪锡过程中造成的锡铅焊料溢出沾染到器件本体上，根据锡锅尺寸和圆帽to封装元器件引腿情况，设计第一环孔2外圈半径为2.6mm，第二环孔3外圈半径为4.4mm，第三环孔4外圈半径为8.1mm，保证每条引腿在不受外力的影响下，同时和锡铅焊料接触。
16.第一环孔2、第二环孔3和第三环孔4均由两个半环构成。即具体加工时，以第一环孔为例，先刻出第一上半环，然后再刻出第一下半环，第一上半环和第一下半环形成第一环孔，且第一上半环和第一下半环交接处形成铝带。
17.由于夹持工具厚度1mm，为保证电子元器件引线根部不搪锡长度大于2mm，本实用新型采用1mm厚度铝片。铝片与锡锅形状一致。第一环孔、第二环孔和第三环孔的中心连线构成三角形。
18.本实用新型搪锡工装较好的控制了圆帽型to封装元器件引腿的搪锡质量，包括引线根部不搪锡长度以及搪锡后引腿上锡高度。
19.本实用新型的工作过程为：
20.基于圆帽to封装元器件尺寸，选择对应的工装环孔，将铝片搭在锡锅上，运用夹持工具将元器件垂直放入锡锅中，并垂直取出，保证每条引腿在不受外力的作用下与锡铅焊料接触。搪锡完成后，将工装从锡锅里取出。
21.本实用新型保证每条引腿在不受外力的影响下，同时和锡铅焊料接触，能够控制圆帽to封装元器件不搪锡长度以及各引腿爬锡高度，解决不同操作者搪锡一致性差，不搪锡长度保留过多或不足等问题，避免同类型质量问题的再次发生。本实用新型工装使用金属铝材质，重量较轻，不易发生氧化，具有较长的使用寿命，适用于各生产班组所配备的锡锅尺寸，安装拆除方便简单，使用灵活性强。
22.本实用新型工装提高了搪锡质量，减小了操作难度，缩短了搪锡时间，满足引腿上锡的一致性和引线根部不搪锡长度的要求。
23.本实用新型未详细说明部分属本领域技术人员公知常识。


技术特征：
1.圆帽型to封装元器件搪锡工装，其特征在于：包括铝片(1)，所述铝片上加工有第一环孔(2)、第二环孔(3)和第三环孔(4)；第一环孔(2)外圈半径为2.6mm，第二环孔(3)外圈半径为4.4mm，第三环孔(4)外圈半径为8.1mm。2.根据权利要求1所述的圆帽型to封装元器件搪锡工装，其特征在于：铝片厚度为1mm。3.根据权利要求2所述的圆帽型to封装元器件搪锡工装，其特征在于：第一环孔(2)、第二环孔(3)和第三环孔(4)均由两个半环构成。4.根据权利要求2所述的圆帽型to封装元器件搪锡工装，其特征在于：所述铝片(1)与锡锅形状一致。5.根据权利要求2所述的圆帽型to封装元器件搪锡工装，其特征在于：所述第一环孔(2)、第二环孔(3)和第三环孔(4)的中心连线构成三角形。

技术总结
圆帽型TO封装元器件搪锡工装，包括铝片，铝片上加工有第一环孔、第二环孔和第三环孔。第一环孔外圈半径为2.6mm，第二环孔外圈半径为4.4mm，第三环孔外圈半径为8.1mm。铝片厚度为1mm。本实用新型保证每条引腿在不受外力的影响下，同时和锡铅焊料接触。该工装提高了搪锡质量，减小了操作难度，缩短了搪锡时间，满足引腿上锡的一致性和引线根部不搪锡长度的要求。求。求。


技术研发人员：刘涛 高博 郝素娟 杨波 王振梅 张明涛
受保护的技术使用者：北京航天光华电子技术有限公司
技术研发日：2020.11.30
技术公布日：2021/9/7