技术特征：
1.一种方法，包括以下步骤：用第一激光束去除工件的一部分以形成所述工件的暴露表面；和用第二激光束去除所述工件的暴露表面的一部分。2.根据权利要求1所述的方法，其中，去除所述暴露表面的一部分包括清洁所述暴露表面。3.根据权利要求2所述的方法，其中，清洁所述暴露表面包括从所述暴露表面去除导电颗粒。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，所述第二激光束包括比所述第一激光束低的强度。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中，所述第一激光束由第一发射器发射，而所述第二激光束由第二发射器发射。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中，所述第一激光束由发射器发射，而所述第二激光束由所述发射器发射并且由镜子引导到所述暴露表面。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述镜子的角度是可控的，以改变所述第二激光束相对于所述工件的主要表面的法线的角度。8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中，所述第一激光束以相对于所述工件的主要表面的法线的第一角度发射，而所述第二激光束以相对于所述工件的主要表面的法线的第二角度发射。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一角度不大于10度。10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其中，去除所述工件的一部分包括在所述工件中设置凹部。11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其中，去除所述工件的暴露表面的一部分包括使所述暴露表面成形。12.根据权利要求1-11中任一项所述的方法，还包括以下步骤：用所述第一激光束从所述工件去除导体的一部分；检测由于从所述工件去除所述导体的一部分而引起的等离子体照明；基于检测到的等离子体照明来确定所述导体在所述工件的暴露表面上的位置；以及基于所述导体的位置来确定所述第二激光束的角度。13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中，去除所述工件的暴露表面的一部分包括在设置在所述工件的暴露表面上的导体处蚀刻凹部。14.根据权利要求1-13中任一项所述的方法，其中，去除所述工件的一部分包括将所述工件切割成一个或多个切单的电子封装。
技术总结
一种系统可以包括发射装置和控制器。所述发射装置可以适于发射第一激光束和第二激光束。所述控制器可以包括一个或多个处理器，并且可以可操作地耦接到所述发射装置，以控制所述第一和第二激光束的发射。所述控制器可以适于使用所述发射装置发射的第一激光束去除工件的一部分，以形成所述工件的暴露表面，以及使用所述发射装置发射的第二激光束去除所述暴露表面的一部分。暴露表面的一部分。暴露表面的一部分。
技术研发人员：X
受保护的技术使用者：美敦力公司
技术研发日：2020.11.13
技术公布日：2022/7/9