一种显示屏幕的激光切割装置及方法与流程

1.本技术属于激光切割技术领域，具体涉及一种显示屏幕的激光切割装置及方法。


背景技术：

2.随着社会的发展，各式各样的电子设备充斥在我们的日常生活中，而很多电子设备都离不开显示屏幕，比如手机、电视、电脑等电子产品均需要使用显示屏幕来进行显示，而屏幕切割工艺是现在各类的显示屏幕在生产过程中必不可缺少的一段工艺。目前，屏幕切割工艺大多基于激光切割来实现，利用高功率密度激光束照射被切割的屏幕材料，使屏幕材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束在屏幕材料上移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对屏幕材料的切割。而在激光切割屏幕过程中，需要相应的电气控制系统来控制激光方向的移动，传统激光切割系统的电气控制采用振镜、振镜控制卡以及运动控制卡联合控制激光运动方向，但采用上述方案需要额外配备多组振镜，还需要配备相应的振镜控制卡，造成成本耗费，而且使得激光切割设备的元器件变得复杂，不利于设备管理。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种显示屏幕的激光切割装置及方法，以解决现有激光切割设备的电气控制系统存在的结构复杂，不利于设备管理，以及造价成本高的技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种显示屏幕的激光切割装置，采用了如下所述的技术方案：
5.一种显示屏幕的激光切割装置，包括工作台、样品夹具和激光器，所述样品夹具和所述激光器均设置于所述工作台上，所述样品夹具用于固定待切割的屏幕样本，所述激光器用于对所述屏幕样本进行切割，并形成切割通道，还包括激光切割头、定位相机、缺陷检测相机和运动控制卡，所述激光器、所述定位相机和所述缺陷检测相机均与所述运动控制卡通信连接，所述激光切割头设置于所述激光器的出光方向一侧，其中：
6.所述激光切割头，用于改变所述激光器发出的激光的角度；
7.所述定位相机，用于确定所述屏幕样本的基准点和切割位置；
8.所述缺陷检测相机，用于对所述切割通道进行缺陷检测，并输出缺陷检测结果；
9.所述运动控制卡，用于控制所述激光器和缺陷检测相机。
10.进一步地，所述定位相机内预设有所述屏幕样本的基准信息，所述述定位相机基于所述基准信息确定所述屏幕样本的基准点。
11.进一步地，所述定位相机内预设有所述屏幕样本的切割信息，所述述定位相机基于所述基准点和所述切割信息确定所述屏幕样本的切割位置。
12.进一步地，所述运动控制卡包括第一差分通道和第二差分通道，所述运动控制卡通过所述第一差分通道与所述激光器通信连接，所述运动控制卡通过所述第二差分通道与所述缺陷检测相机通信连接。
13.进一步地，所述缺陷检测相机包括横向缺陷检测相机和纵向缺陷检测相机，所述横向缺陷检测相机和所述纵向缺陷检测相机均通过所述第二差分通道与所述运动控制卡通信连接。
14.为了解决上述技术问题，本技术实施例还提供一种显示屏幕的激光切割方法，采用了如下所述的技术方案：
15.一种显示屏幕的激光切割方法，所述基于激光切割的屏幕切割方法应用于如上述所述的显示屏幕的激光切割装置，所述显示屏幕的激光切割方法包括：
16.将屏幕样本固定到所述样品夹具上，并调整所述屏幕样本的平面度；
17.调用所述定位相机并基于预设的基准信息确定所述屏幕样本的基准点；
18.调用所述定位相机并基于所述基准点和预设的切割信息确定所述屏幕样本的切割位置；
19.通过所述运动控制卡控制所述激光器基于所述切割位置对所述屏幕样本进行激光切割，形成切割通道；
20.通过所述运动控制卡控制所述缺陷检测相机对切割通道进行缺陷检测，输出缺陷检测结果。
21.进一步地，所述调用所述定位相机并基于预设的基准信息确定所述屏幕样本的基准点的步骤，具体包括：
22.调用所述定位相机对所述屏幕样本进行拍摄，得到所述屏幕样本的照片；
23.在所述屏幕样本的照片上构建基准坐标系；
24.获取所述屏幕样本的基准信息，并基于构建的所述基准坐标系和所述基准信息确定所述屏幕样本的基准点。
25.进一步地，所述运动控制卡包括第一差分通道和第二差分通道，所述运动控制卡通过所述第一差分通道与所述激光器通信连接，所述运动控制卡通过所述第二差分通道与所述缺陷检测相机通信连接。
26.进一步地，所述缺陷检测相机包括横向缺陷检测相机和纵向缺陷检测相机，所述通过所述运动控制卡控制所述缺陷检测相机对切割通道进行缺陷检测，输出缺陷检测结果的步骤，具体包括：
27.通过所述运动控制卡控制横向缺陷检测相机对切割通道进行横向检测，得到横向缺陷检测结果；
28.通过所述运动控制卡控制纵向缺陷检测相机对切割通道进行纵向检测，得到纵向缺陷检测结果；
29.基于所述横向缺陷检测结果和所述纵向缺陷检测结果，生成所述切割通道的缺陷检测结果。
30.进一步地，所述对切割通道进行横向检测的步骤，具体包括：
31.横向检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子；
32.所述对切割通道进行纵向检测的步骤，具体包括：
33.纵向检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子。
34.与现有技术相比，本技术实施例主要有以下有益效果：
35.本技术公开了一种显示屏幕的激光切割装置和方法，属于激光切割技术领域，该显示屏幕的激光切割装置包括工作台、样品夹具和激光器，样品夹具和激光器均设置于工作台上，样品夹具用于固定待切割的屏幕样本，激光器用于对屏幕样本进行切割，并形成切割通道，该显示屏幕的激光切割装置还包括激光切割头、定位相机、缺陷检测相机和运动控制卡，激光器、定位相机和缺陷检测相机均与运动控制卡通信连接，激光切割头设置于激光器的出光方向一侧，其中，激光切割头用于改变激光器发出的激光的角度，定位相机用于确定屏幕样本的基准点和切割位置，缺陷检测相机用于对切割通道进行缺陷检测，并输出缺陷检测结果，运动控制卡用于控制激光器和缺陷检测相机。在进行屏幕切割时，先通过样品夹具固定屏幕样品，再通过定位相机识别屏幕样品的基准点和切割位置，通过运动控制卡控制激光器启动，激光器发出的激光经过激光切割头进行光路调节，使得激光器发出的激光能够精准落在切割位置上，实现屏幕样品的激光切割，并形成激光切割的切割通道，通过运动控制卡控制缺陷检测相机对切割通道进行缺陷检测，输出缺陷检测结果。本技术通过设置激光切割头来控制激光的出光角度，通过设置一个运动控制卡来实现激光器控制和缺陷检测相机控制，整个装置结构简单，方便管理和维护。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1示出了本技术实施例的显示屏幕的激光切割方法的一个实施例的流程图。
具体实施方式
38.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
39.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
40.为了解决上述技术问题，本技术公开了一种显示屏幕的激光切割装置，包括工作台、样品夹具和激光器，所述样品夹具和所述激光器均设置于所述工作台上，所述样品夹具用于固定待切割的屏幕样本，所述激光器用于对所述屏幕样本进行切割，并形成切割通道，还包括激光切割头、定位相机、缺陷检测相机和运动控制卡，所述激光器、所述定位相机和所述缺陷检测相机均与所述运动控制卡通信连接，所述激光切割头设置于所述激光器的出
光方向一侧，其中：
41.所述激光切割头，用于改变所述激光器发出的激光的角度；
42.所述定位相机，用于确定所述屏幕样本的基准点和切割位置；
43.所述缺陷检测相机，用于对所述切割通道进行缺陷检测，并输出缺陷检测结果；
44.所述运动控制卡，用于控制所述激光器和缺陷检测相机。
45.其中，激光切割头由喷嘴、聚焦透和聚焦跟踪系统组成，喷嘴是距离被切割工件最近的零部件，在激光切割过程中，喷嘴会在切割位置形成气场，将切割过程中产生的熔渣吹走，防止激光头被异物污染。聚焦透镜就是聚焦激光光束的镜片，聚焦透镜将激光束聚集成高密度的光斑或光速，光斑越小密度越高，在工件表面形成的切割缝隙也越小，从而达到高精度高速度的切割效果。聚焦跟踪系统在激光切割过程中，会实时感应聚光光束方向和聚焦光斑，并反馈实时光束方向和光斑质量，以提高激光切割的准确度。
46.具体的，在进行屏幕切割前，先调整工作台、样品夹具和激光器，使得三者达到水平。在进行屏幕切割时，先通过样品夹具固定屏幕样品，再通过定位相机识别屏幕样品的基准点和切割位置，通过运动控制卡控制激光器启动，激光器发出的激光经过激光切割头进行光路调节，使得激光器发出的激光能够精准落在切割位置上，实现屏幕样品的激光切割，并形成激光切割的切割通道，通过运动控制卡控制缺陷检测相机对切割通道进行缺陷检测，输出缺陷检测结果。本技术通过预先设置好的激光切割头31来控制激光的出光角度，通过设置一个运动控制卡来实现激光器控制和缺陷检测相机控制，运动控制卡控制激光器启动和关闭，使得激光通过激光切割头聚焦在切割位置，整个装置结构简单，方便管理和维护。
47.进一步地，所述定位相机内预设有所述屏幕样本的基准信息，所述述定位相机基于所述基准信息确定所述屏幕样本的基准点。
48.具体的，基准点指的是mark点，mark点是电路板设计中pcb应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。在进行屏幕切割前，由操作人员根据切割需求文档预先在定位相机内录入屏幕样本的基准信息。在进行屏幕切割时，操作人员先通过样品夹具固定屏幕样品，并调整所述屏幕样本的平面度，使得屏幕样品与工作台、样品夹具和激光器均保持水平，然后定位相机对屏幕样本进行拍摄，获取屏幕样本的照片，并在屏幕样本的照片上构建坐标系，最后定位相机基于屏幕样本的照片和屏幕样本的基准信息确定屏幕样本的基准点坐标。
49.进一步地，所述定位相机内预设有所述屏幕样本的切割信息，所述述定位相机基于所述基准点和所述切割信息确定所述屏幕样本的切割位置。
50.进一步地，所述屏幕样本的切割位置包括若干个切割点。
51.具体的，定位相机基于屏幕样本的照片、屏幕样本的切割信息、屏幕样本的基准点坐标确定屏幕样本的切割位置坐标，其中，屏幕样本的切割位置坐标包括多个切割点的坐标。在本技术具体的实施例中，定位相机将屏幕样本的多个切割点坐标发送给运动控制卡，运动控制卡根据多个切割点坐标准确控制激光器的开关来实现屏幕样本的切割。
52.进一步地，所述运动控制卡包括第一差分通道和第二差分通道，所述运动控制卡通过所述第一差分通道与所述激光器通信连接，所述运动控制卡通过所述第二差分通道与所述缺陷检测相机通信连接。所述运动控制卡还包括网络连接通道，所述运动控制卡通过
所述网络连接通道与所述定位相机连接。
53.其中，运动控制卡是一种基于计算机(pc机)及工业计算机(工业pc机)、用于各种运动控制场合(包括位移、速度、加速度等)的上位控制单元。运动控制卡是实现元器件多轴协调控制的一种高性能微处理器，运动控制卡包括脉冲输出、脉冲计数、数字输入、数字输出、d/a输出等功能，它可以发出连续的、高频率的脉冲串，通过改变发出脉冲的频率来控制相应的元器件，例如通过运动控制卡控制电机的速度，改变运动控制卡发出脉冲的数量来控制电机的速度。运动控制卡广泛应用于工业自动化控制领域中需要精确定位、定长的位置控制系统和基于pc的nc控制系统。具体就是将实现运动控制的底层软件和硬件集成在一起，使其具有伺服电机控制所需的各种速度、位置控制功能，这些功能能通过计算机方便地调用。
54.具体的，在本技术中，运动控制卡包括第一差分通道和第二差分通道，运动控制卡通过第一差分通道与激光器通信连接，用于控制激光器的开关，运动控制卡通过第二差分通道与缺陷检测相机通信连接，用来控制缺陷检测相机，以完成激光切割的缺陷检测。
55.进一步地，所述缺陷检测相机包括横向缺陷检测相机和纵向缺陷检测相机，所述横向缺陷检测相机和所述纵向缺陷检测相机均通过所述第二差分通道与所述运动控制卡通信连接。
56.其中，在本技术具体的实施例中，缺陷检测相机采用的是aoi相机，aoi(automated optical inspection缩写)的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。aoi是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了aoi测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测pcb板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。pcb板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用aoi作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，aoi将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。在本技术具体的实施例中，可以通过aoi相机检测切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子。
57.具体的，在激光切割完成后，需要使用aoi相机检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子。在本技术具体的实施例中，需要利用两个aio相机来对切割通道进行横向检测和纵向检测。由于aoi检测的触发开关和激光控制的开关一样，都需要运动控制卡的一个差分通道进行触发控制，而一般的运动控制卡只有两个差分通道，即第一差分通道和第二差分通道，其中，第一差分通道已经用于控制激光器，因此两个aio相机共同通过第二差分通道与运动控制卡通信连接，在激光切割完成后，第二差分通道输出aoi相机触发的信号，通过程序设定先触发横向缺陷检测相机，以获得横向缺陷检测结果，再触发纵向缺陷检测相机，以获得纵向缺陷检测结果。在本技术一种具体的实施例中，先通过运动控制卡控制横向缺陷检测相机对切割通道进行横向检测，横向检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子，得到横向缺陷检测结果，再通过运动控制卡控制纵向缺陷检测相机对切割通道
进行纵向检测，纵向检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子，得到纵向缺陷检测结果，整合得到的横向缺陷检测结果和纵向缺陷检测结果，生成切割通道的缺陷检测结果。
58.在本技术一种具体的实施例中，根据横向缺陷检测结果和纵向缺陷检测结果确定屏幕样本的切割是否成功，如果横向缺陷检测结果和纵向缺陷检测结果均符合要求，则判定该屏幕样本切割成功，即切割ok，如果横向缺陷检测结果和纵向缺陷检测结果中存在一项不符合要求或两项均不符合要求，则判定该屏幕样本切割失败，即切割ng，收集切割ng的屏幕样本的图片，便于操作人员后期检查。
59.本技术公开了一种显示屏幕的激光切割装置，属于激光切割技术领域，该显示屏幕的激光切割装置包括工作台、样品夹具和激光器，样品夹具和激光器均设置于工作台上，样品夹具用于固定待切割的屏幕样本，激光器用于对屏幕样本进行切割，并形成切割通道，该显示屏幕的激光切割装置还包括激光切割头、定位相机、缺陷检测相机和运动控制卡，激光器、定位相机和缺陷检测相机均与运动控制卡通信连接，激光切割头设置于激光器的出光方向一侧，其中，激光切割头用于改变激光器发出的激光的角度，定位相机用于确定屏幕样本的基准点和切割位置，缺陷检测相机用于对切割通道进行缺陷检测，并输出缺陷检测结果，运动控制卡用于控制激光器和缺陷检测相机。在进行屏幕切割时，先通过样品夹具固定屏幕样品，再通过定位相机识别屏幕样品的基准点和切割位置，通过运动控制卡控制激光器启动，激光器发出的激光经过激光切割头进行光路调节，使得激光器发出的激光能够精准落在切割位置上，实现屏幕样品的激光切割，并形成激光切割的切割通道，通过运动控制卡控制缺陷检测相机对切割通道进行缺陷检测，输出缺陷检测结果。本技术通过设置激光切割头来控制激光的出光角度，通过设置一个运动控制卡来实现激光器控制和缺陷检测相机控制，整个装置结构简单，方便管理和维护。
60.为了解决上述技术问题，请参考图1，本技术公开了一种显示屏幕的激光切割方法，所述基于激光切割的屏幕切割方法应用于如上述所述的显示屏幕的激光切割装置，所述显示屏幕的激光切割方法包括：
61.s1,将屏幕样本固定到样品夹具上，并调整屏幕样本的平面度；
62.s2,调用定位相机并基于预设的基准信息确定屏幕样本的基准点；
63.s3,调用定位相机并基于基准点和预设的切割信息确定屏幕样本的切割位置；
64.s4,通过运动控制卡控制激光器基于切割位置对屏幕样本进行激光切割，形成切割通道；
65.s5,通过运动控制卡控制缺陷检测相机对切割通道进行缺陷检测，输出缺陷检测结果。
66.进一步地，屏幕样本的切割位置包括若干个切割点。
67.具体的，在进行屏幕切割时，操作人员先通过样品夹具固定屏幕样品，并调整所述屏幕样本的平面度，使得屏幕样品与工作台、样品夹具和激光器均保持水平，然后定位相机对屏幕样本进行拍摄，获取屏幕样本的照片，并在屏幕样本的照片上构建坐标系，最后定位相机基于屏幕样本的照片和屏幕样本的基准信息确定屏幕样本的基准点坐标。定位相机基于屏幕样本的照片、屏幕样本的切割信息、屏幕样本的基准点坐标确定屏幕样本的切割位置坐标，其中，屏幕样本的切割位置坐标包括多个切割点的坐标。在本技术具体的实施例
中，定位相机将屏幕样本的多个切割点坐标发送给运动控制卡，运动控制卡根据多个切割点坐标准确控制激光器的开关来实现屏幕样本的切割。
68.进一步地，所述运动控制卡包括第一差分通道和第二差分通道，所述运动控制卡通过所述第一差分通道与所述激光器通信连接，所述运动控制卡通过所述第二差分通道与所述缺陷检测相机通信连接。
69.具体的，在本技术中，运动控制卡包括第一差分通道和第二差分通道，运动控制卡通过第一差分通道与激光器通信连接，用于控制激光器的开关，运动控制卡通过第二差分通道与缺陷检测相机通信连接，用来控制缺陷检测相机，以完成激光切割的缺陷检测。
70.进一步地，所述缺陷检测相机包括横向缺陷检测相机和纵向缺陷检测相机，所述横向缺陷检测相机和所述纵向缺陷检测相机均通过所述第二差分通道与所述运动控制卡通信连接，所述通过所述运动控制卡控制所述缺陷检测相机对切割通道进行缺陷检测，输出缺陷检测结果的步骤，具体包括：
71.通过所述运动控制卡控制横向缺陷检测相机对切割通道进行横向检测，得到横向缺陷检测结果；
72.通过所述运动控制卡控制纵向缺陷检测相机对切割通道进行纵向检测，得到纵向缺陷检测结果；
73.基于所述横向缺陷检测结果和所述纵向缺陷检测结果，生成所述切割通道的缺陷检测结果。
74.进一步地，所述对切割通道进行横向检测的步骤，具体包括：
75.横向检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子；
76.所述对切割通道进行纵向检测的步骤，具体包括：
77.纵向检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子。
78.具体的，在激光切割完成后，需要使用aoi相机检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的内端子。在本技术具体的实施例中，需要利用两个aio相机来对切割通道进行横向检测和纵向检测。由于aoi检测的触发开关和激光控制的开关一样，都需要运动控制卡的一个差分通道进行触发控制，而一般的运动控制卡只有两个差分通道，即第一差分通道和第二差分通道，其中，第一差分通道已经用于控制激光器，因此两个aio相机共同通过第二差分通道与运动控制卡通信连接，在激光切割完成后，第二差分通道输出aoi相机触发的信号，通过程序设定先触发横向缺陷检测相机，以获得横向缺陷检测结果，再触发纵向缺陷检测相机，以获得纵向缺陷检测结果。在本技术一种具体的实施例中，先通过运动控制卡控制横向缺陷检测相机对切割通道进行横向检测，横向检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子，得到横向缺陷检测结果，再通过运动控制卡控制纵向缺陷检测相机对切割通道进行纵向检测，纵向检测每一个切割通道的切割宽度、切割位置度以及切割通道是否存在未完全切断的屏幕内端子，得到纵向缺陷检测结果，整合得到的横向缺陷检测结果和纵向缺陷检测结果，生成切割通道的缺陷检测结果。
79.在本技术一种具体的实施例中，根据横向缺陷检测结果和纵向缺陷检测结果确定
屏幕样本的切割是否成功，如果横向缺陷检测结果和纵向缺陷检测结果均符合要求，则判定该屏幕样本切割成功，即切割ok，如果横向缺陷检测结果和纵向缺陷检测结果中存在一项不符合要求或两项均不符合要求，则判定该屏幕样本切割失败，即切割ng，收集切割ng的屏幕样本的图片，便于操作人员后期检查。
80.本技术公开了一种显示屏幕的激光切割方法，属于激光切割技术领域，基于激光切割的屏幕切割方法应用于显示屏幕的激光切割装置，显示屏幕的激光切割装置包括工作台、样品夹具和激光器，样品夹具和激光器均设置于工作台上，样品夹具用于固定待切割的屏幕样本，激光器用于对屏幕样本进行切割，并形成切割通道，该显示屏幕的激光切割装置还包括激光切割头、定位相机、缺陷检测相机和运动控制卡，激光器、定位相机和缺陷检测相机均与运动控制卡通信连接，激光切割头设置于激光器的出光方向一侧，其中，激光切割头用于改变激光器发出的激光的角度，定位相机用于确定屏幕样本的基准点和切割位置，缺陷检测相机用于对切割通道进行缺陷检测，并输出缺陷检测结果，运动控制卡用于控制激光器和缺陷检测相机。在进行屏幕切割时，先通过样品夹具固定屏幕样品，再通过定位相机识别屏幕样品的基准点和切割位置，通过运动控制卡控制激光器启动，激光器发出的激光经过激光切割头进行光路调节，使得激光器发出的激光能够精准落在切割位置上，实现屏幕样品的激光切割，并形成激光切割的切割通道，通过运动控制卡控制缺陷检测相机对切割通道进行缺陷检测，输出缺陷检测结果。本技术通过设置激光切割头来控制激光的出光角度，通过设置一个运动控制卡来实现激光器控制和缺陷检测相机控制，整个装置结构简单，方便管理和维护。
81.显然，以上所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例，但并不限制本技术的专利范围。本技术可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本技术专利保护范围之内。