1.一种半导体器件切筋装置，包括：底模（10）、压模（20）、推料机构（30）以及分料机构（40），其特征在于：
压模（20）沿竖直方向移动设于底模（10）上方，底模（10）顶面沿半导体（2）在半导体器件（1）上的排列方向加工有下避让槽（11），下避让槽（11）两侧设有下折弯面（12），压模（20）底面沿半导体（2）在半导体器件（1）上的排列方向加工有上避让槽（21），上避让槽（21）两侧设有上折弯面（22），下避让槽（11）与上避让槽（21）相对设置；切筋时，下避让槽（11）与上避让槽（21）形成矩形通孔（13），下折弯面（12）与上折弯面（22）相对间隔设置，下折弯面（12）与上折弯面（22）在矩形通孔（13）的两侧形成折弯腔（14），折弯腔（14）与矩形通孔（13）连通，折弯腔（14）贯穿底模（10）与压模（20）的两端，切筋时半导体（2）的封装体间隙设于矩形通孔（13）内，折弯腔（14）用于对半导体（2）的引脚进行定型及切断；
底模（10）一端设有进料槽（15），另一端设有出料槽（16），进料槽（15）顶面具有矩形槽（151），矩形槽（151）与下避让槽（11）的端口对应，出料槽（16）设有平面结构的传输带（161），传输带（161）的顶面低于下折弯面（12）；
推料机构（30）包括呈水平设置于底模（10）一侧的推料板（31），推料板（31）底面间隔设有两条隔板（311），隔板（311）底面高出底模（10）的顶面，低于半导体（2）的封装体设于下避让槽（11）内时半导体（2）封装体顶面的高度，推料板（31）的底面高于半导体（2）的封装体设于下避让槽（11）内时半导体（2）封装体顶面的高度，推料板（31）沿平行于矩形通孔（13）轴线的方向以及垂直于矩形通孔（13）轴线的方向均可往复移动，往复移动的方向均与水平面平行；
分料机构（40）设于出料槽（16）的末端，分料机构（40）包括送料板（41）以及对应半导体（2）的引脚位置上下对置的光电开关（42），光电开关（42）采用对射式光电开关，出料槽（16）末端的两侧分别设有废料槽（162）以及成品槽（163），送料板（41）包括u型槽（411）,u型槽（411）内部的底面与传输带（161）的顶面平齐，u型槽（411）两侧的内壁与出料槽（16）两侧的内壁平齐，u型槽（411）沿出料槽（16）前后方向的长度等于单个半导体（2）的宽度，u型槽（411）在出料槽（16）和废料槽（162）以及成品槽（163）之间移动设置。
2.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，对应半导体（2）每个引脚上下对置的光电开关（42）分别出料槽（16）的顶面以及底部，出料槽（16）对应上下对置的光电开关（42）的扫描区域加工有通孔（164），送料板（41）采用透明材料设计。
3.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，底模（10）两侧均设有收纳箱（50），收纳箱（50）的长度大于半导体器件（1）的整体长度，收纳箱（50）用于收纳半导体器件（1）的器件边框（3）。
4.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，废料槽（162）和成品槽（163）均与出料槽（16）平行，废料槽（162）与出料槽（16）相邻的侧壁以及成品槽（163）与出料槽（16）相邻的侧壁均加工有同轴的导向孔（165），导向孔（165）垂直于出料槽（16）的出料方向，导向孔（165）贯穿废料槽（162）与成品槽（163）的两侧侧壁，送料板（41）滑动穿设于导向孔（165）内，送料板（41）一侧连接有伸缩装置，用于驱动送料板（41）在出料槽（16）和废料槽（162）以及成品槽（163）之间移动。
5.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，废料槽（162）与成品槽（163）的端面均穿设有弹射组件（43），弹射组件（43）包括一对平行的推杆（431），其中一根位于废料槽（162）或成品槽（163）端面的中部位置，另一根推杆（431）的外壁与废料槽（162）或成品槽（163）外侧的内壁相切，弹射组件（43）与废料槽（162）或成品槽（163）端面之间设有弹簧（432），弹簧（432）自由状态时两根推杆（431）的前端均位于废料槽（162）或成品槽（163）内，u型槽（411）两侧均设有导向板（412），导向板（412）垂直于u型槽（411）的底面，当u型槽（411）位于出料槽（16）时u型槽（411）两侧的导向板（412）均将推杆（431）限制于废料槽（162）或成品槽（163）的端面内，当u型槽（411）与废料槽（162）或成品槽（163）对齐时，废料槽（162）或成品槽（163）相应设置的推杆（431）将在弹簧（432）回弹的作用力下向废料槽（162）或成品槽（163）内弹射。
6.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，导向板（412）与u型槽（411）相交的部位以及导向板（412）的另一端在u型槽（411）底面的投影均呈弧形折弯结构，推杆（431）的前端呈半球形结构。
7.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，出料槽（16）两侧沿输送方向设有挡板（166），挡板（166）间隔设于传输带（161）上方，挡板（166）与传输带（161）顶面之间的间隙高度大于半导体（2）引脚的厚度。
8.根据权利要求1所述的半导体器件切筋装置，其特征在于，推料板（31）通过一对伸缩气缸（32）连接于安装板，安装板连接于一推料气缸（33），推料气缸（33）与伸缩气缸（32）均呈水平设置的，推料气缸（33）的推送方向与矩形通孔（13）的轴线平行，伸缩气缸（32）的伸缩方向与矩形通孔（13）的轴线垂直。