一种微波组件接插件的弯折工装的制作方法

1.本发明涉及微波组件加工技术领域，具体涉及一种微波组件接插件的弯折工装。


背景技术：

2.随着时代的发展，现代雷达及5g通信卫星等均采用相控阵体制，而微波组件是相控阵中 最为核心、最为基础的单元，需求量高、制造难度大，其性能和质量决定和影响了雷达的整 机性能和质量。高密度军用电子混装产品中，大量应用多类接插件实现互联，装焊难度较大， 质量一致性控制要求高。
3.以某弹载项目变频组件为例，单只组件中需装焊11只smp连接器、24只单芯低频绝缘 子、4只三芯低频绝缘子、4只六芯低频绝缘子。在装焊多芯低频绝缘子过程中，在采用手工 对微波组件接插件进行弯折时弯折角度不一致问题，不仅装焊效率低、难度高，同时使返修 工作量倍增。
4.鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。


技术实现要素：

5.为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种所述微波组件接插件的弯 折工装，包括下层工装和上层工装，所述下层工装上有装配槽，所述装配槽与接插件根部相 匹配；所述上层工装设有圆弧面，用于固定接插件的弯折角度，所述下层工装和所述上层工 装可拆卸连接。
6.较佳的，所述上层工装设置有定位凹台，所述下层工装设置有定位凸台，所述定位凸台 设置在所述定位凹台内。
7.较佳的，所述圆弧面上设置有若干定位长槽，所述定位长槽和接插件的芯线一一对应设 置，所述定位长槽的槽宽和接插件的芯线直径配合设置，所述定位长槽沿所述圆弧面弧形延 伸。
8.较佳的，所述圆弧面的半径为1mm，所述定位长槽的半径为0.8mm。
9.较佳的，所述定位长槽的槽宽为0.4mm。
10.较佳的，所述下层工装材质为黄铜，所述上层工装材质为聚四氟乙烯。
11.与现有技术比较本发明的有益效果在于：本发明针对微电路组装过程中接插件弯折角度 不一致、易使接插件根部受力损伤导致应力释放不完全甚至报废等问题，提出采用专用双层 弯折工装，提升接插件弯折角度一致性，保护接插件根部在弯折过程中不受力；采用该专用 双层弯折工装装焊效率高，一致性好，一次成品率高，操作简单。
附图说明
12.图1为所述微波组件接插件的弯折工装的正面示意图；
13.图2为所述微波组件接插件的弯折工装的背面示意图；
14.图3为所述微波组件接插件的弯折工装的剖视图。
15.图中数字表示：
16.100
‑
下层工装；101
‑
装配槽；102
‑
定位凸台；200
‑
上层工装；201
‑
定位凹台；202
‑
圆弧 面；203
‑
定位长槽。
具体实施方式
17.以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
18.所述微波组件接插件的弯折工装包括下层工装100和上层工装200，所述下层工装100上有 装配槽101，所述装配槽101与接插件根部相匹配，用于固定绝缘子根部；所述上层工装200 底部设有定位凹台201，用于与所述下层工装的定位凸台102装配。
19.所述上层工装200设有圆弧面202，用于固定接插件的弯折角度。
20.具体的，所述上层工装200设置为横截面为1/4圆形的柱状件，所述上层工装200的两端面 垂直设置，所述圆弧面202的两端分别设置在垂直的两所述端面上。
21.所述上层工装200的整体圆弧面202上，每隔一个芯线间距设有一个定位长槽203，与接插 件的芯线直径相匹配，用于固定接插件弯折后的偏移方向。
22.较佳的，所述定位长槽203沿所述圆弧面202弧形延伸，且各所述定位长槽和所述圆弧面 同轴设置。
23.所述上层工装200的整体圆弧面202的半径为1mm，所述定位长槽203槽底圆弧面的半径为 0.8mm。
24.所述上层工装200每个定位长槽203的宽度为0.4mm。
25.所述下层工装100材质为黄铜，所述上层工装200材质为聚四氟乙烯。
26.本发明所述微波组件接插件的弯折工装的使用方法，包括以下步骤：
27.首先，所述下层工装100为黄铜材质，安装在与接插件根部相接的壳体上，所述开口101 的方向朝向接插件根部与壳体之间的间隙，以固定接插件的根部，保护其不受力；接着，材 质为聚四氟乙烯的所述上层工装200，按照所述定位凹台201和所述下层工装定位凸台102 的位置相互叠加，安装所述上层工装200；下一步，圆弧面的所述定位长槽203用于定位接 插件芯线弯折后的方向和角度，避免偏斜，且控制弯折角度的一致性和规范性，使用时，顺 着圆弧面的定位长槽角度和方向弯折接插件的芯线；最后，取出所述下层工装100和所述上 层工装200，即可完成接插件的弯折，而后再进行印制板上水平搭接的接插件焊盘焊接。
28.本发明针对微电路组装过程中接插件弯折角度不一致、易使接插件根部受力损伤导致应 力释放不完全甚至报废等问题，提出采用专用双层弯折工装，提升接插件弯折角度一致性， 保护接插件根部在弯折过程中不受力。采用该专用双层弯折工装装焊效率高，一致性好，一 次成品率高，操作简单。
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以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本 专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改， 甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。


技术特征：
1.一种微波组件接插件的弯折工装，其特征在于，包括下层工装和上层工装，所述下层工装上有装配槽，所述装配槽与接插件根部相匹配；所述上层工装设有圆弧面，用于固定接插件的弯折角度，所述下层工装和所述上层工装可拆卸连接。2.如权利要求1所述的微波组件接插件的弯折工装，其特征在于，所述上层工装设置有定位凹台，所述下层工装设置有定位凸台，所述定位凸台设置在所述定位凹台内。3.如权利要求1所述的微波组件接插件的弯折工装，其特征在于，所述圆弧面上设置有若干定位长槽，所述定位长槽和接插件的芯线一一对应设置，所述定位长槽的槽宽和接插件的芯线直径配合设置，所述定位长槽沿所述圆弧面弧形延伸。4.如权利要求3所述的微波组件接插件的弯折工装，其特征在于，所述圆弧面的半径为1mm，所述定位长槽的半径为0.8mm。5.如权利要求4所述的微波组件接插件的弯折工装，其特征在于，所述定位长槽的槽宽为0.4mm。6.如权利要求1所述的微波组件接插件的弯折工装，其特征在于，所述下层工装材质为黄铜，所述上层工装材质为聚四氟乙烯。

技术总结
本发明公开一种微波组件接插件的弯折工装，包括下层工装和上层工装，所述下层工装上有装配槽，所述装配槽与接插件根部相匹配；所述上层工装设有圆弧面，用于固定接插件的弯折角度，所述下层工装和所述上层工装可拆卸连接；本发明针对微电路组装过程中接插件弯折角度不一致、易使接插件根部受力损伤导致应力释放不完全甚至报废等问题，提出采用专用双层弯折工装，提升接插件弯折角度一致性，保护接插件根部在弯折过程中不受力；采用该专用双层弯折工装装焊效率高，一致性好，一次成品率高，操作简单。作简单。作简单。


技术研发人员：方楚 黄凌瑞 金家富 潘旷 吴昱昆
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十八研究所
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2021/11/2