金手指防污染装置的制作方法

1.本技术涉及防污染技术领域，尤其涉及金手指防污染装置。


背景技术：

2.目前，生产含有金手指结构的主板时，一般采用人工进行焊接生产，由于不需要另外喷涂助焊剂，金手指在焊接过程中不会受到污染。但人工生产时采用的是一种简易化的工装，该工装结构过于简单且功能单一，仅能起到固定的作用，无法实现自动化焊接，生产效率低下；若设计工装进行自动焊接，由于自动焊接在波峰焊中进行，焊锡和助焊剂残留物会对金手指造成污染，使得金手指按键接触不良、短路等，导致主板直接报废。
3.因此，本技术旨在设计一种在自动焊接过程中防止金手指受到污染的装置，使得生产含有金手指结构的主板时，既能采用波峰焊自动焊接提高焊接效率，又能避免金手指受到污染导致主板报废。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本技术提供一种金手指防污染装置，
5.该金手指防污染装置，能够既采用自动焊接手段进行快速焊接，又避免对金手指的污染，有效提高焊接效率和主板合格率。
6.本技术提供一种金手指防污染装置，包括：基板；
7.所述基板设置有金手指凹槽和焊接开口；
8.所述金手指凹槽的位置与第一板面中金手指的位置一一对应，所述第一板面为待焊接板中面向所述基板的一面；
9.所述焊接开口的位置与所述第一板面上待焊接区域一一对应。
10.在一种实施方式中，所述金手指凹槽内设置有密封材料，所述密封材料具有良好的吸附性、耐高温性和电气绝缘性。
11.在一种实施方式中，所述金手指凹槽的深度为1毫米到3毫米，所述密封材料的厚度为0.5毫米到2毫米。
12.在一种实施方式中，所述基板设置有元件容置槽；
13.所述元件容置槽的位置与所述第一板面上元件的位置一一对应。
14.在一种实施方式中，所述基板上设置有主板容置槽；
15.所述金手指凹槽和所述元件容置槽设置在所述主板容置槽内。
16.在一种实施方式中，所述主板容置槽的深度为1毫米到2毫米。
17.在一种实施方式中，所述基板上还设置有旋钮和定位块，所述旋钮和所述定位块与所述基板活动连接并分布在所述主板容置槽的周围。
18.在一种实施方式中，所述基板上还设置有压板定位槽，所述压板定位槽与所述基板固定连接并分布在所述主板容置槽的周围。
19.在一种实施方式中，还包括：压板；
20.所述压板用于将主板压向所述基板，使得所述主板与所述基板紧密贴合；
21.所述压板设置有避位开口，所述避位开口的位置与第二板面上的元件位置一一对应，所述第二板面为待焊接板中与第一板面相背的一面。
22.在一种实施方式中，所述压板的边缘设置有突出部，所述突出部与所述压板定位槽相匹配。
23.本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：
24.本技术在一基板上设置金手指凹槽和焊接开口，当主板放置在该基板上时，由于该金手指凹槽的位置与第一板面的金手指的位置一一对应，第一板面的金手指能够嵌入该金手指凹槽内，实现对金手指区域与待焊接区域的相互隔离，又由于焊接开口的位置与第一板面上待焊接区域一一对应，通过焊接开口对待焊接区域进行波峰焊自动焊接时，焊接过程中产生的焊锡和助焊剂残留物难以进入到金手指凹槽内与金手指接触，因而本技术能够既采用自动焊接手段进行快速焊接，又避免对金手指的污染，有效提高焊接效率和主板合格率。
25.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
26.通过结合附图对本技术示例性实施方式进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本技术示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
27.图1是本技术实施例示出的金手指防污染装置的基板俯视图；
28.图2是本技术实施例示出的金手指防污染装置的压板结构示意图；
29.图3是本技术实施例示出的金手指防污染装置的结构透视图。
具体实施方式
30.下面将参照附图更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
31.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
32.应当理解，尽管在本技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
33.目前，生产含有金手指结构的主板时，一般采用人工进行焊接生产，由于不需要另外喷涂助焊剂，金手指在焊接过程中不会受到污染。但人工生产时采用的是一种简易化的工装，该工装结构过于简单且功能单一，仅能起到固定的作用，无法实现自动化焊接，生产效率低下；若设计工装进行自动焊接，由于自动焊接在波峰焊中进行，焊锡和助焊剂残留物会对金手指造成污染，使得金手指按键接触不良、短路等，导致主板直接报废。
34.针对上述问题，本技术实施例提供一种金手指防污染装置，使得生产含有金手指结构的主板时，既能采用波峰焊自动焊接提高焊接效率，又能避免金手指受到污染导致主板报废。
35.以下结合附图详细描述本技术实施例的技术方案。
36.实施例一
37.图1是本技术实施例示出的金手指防污染装置的基板俯视图；
38.参见图1，本实施例中，金手指防污染装置包括基板，该基板的厚度为5毫米到8毫米，可以为6毫米。该基板设置有金手指凹槽1和焊接开口2，且该金手指凹槽1的位置与第一板面中金手指的位置一一对应，焊接开口2的位置与第一板面上待焊接区域一一对应，该第一板面为待焊接板中面向基板的一面。该设置方式，能够在主板放置在基板上时，第一板面的金手指区域完全嵌入该金手指凹槽1内，实现金手指区域与待焊接区域的隔离，自动焊接时，波峰焊通过该焊接开口2对待焊接区域进行焊接，而不会对金手指区域造成污染。
39.本实施例中，金手指凹槽1的深度为1毫米到3毫米，可以为2毫米，金手指凹槽1的规格需要与第一板面的金手指规格相匹配，确保第一板面上的金手指区域能够完全嵌入到金手指凹槽1内。
40.需要说明的是，本实施例的第一板面尚未安装元件，因此第一板面中的金手指区域能够避免元件干扰，完全嵌入到金手指凹槽1内，第一板面中的待焊接区域也能避免元件干扰，与焊接开口2贴合，方便波峰焊通过该焊接开口2进行自动焊接。
41.从上述实施例一可以得到以下有益效果：
42.本实施例在一基板上设置金手指凹槽和焊接开口，当主板放置在该基板上时，由于该金手指凹槽的位置与第一板面的金手指的位置一一对应，第一板面的金手指能够嵌入该金手指凹槽内，实现对金手指区域与待焊接区域的相互隔离，又由于焊接开口的位置与第一板面上待焊接区域一一对应，通过焊接开口对待焊接区域进行波峰焊自动焊接时，焊接过程中产生的焊锡和助焊剂残留物难以进入到金手指凹槽内与金手指接触，因而本实施例能够既采用自动焊接手段进行快速焊接，又避免对金手指的污染，有效提高焊接效率和主板合格率。
43.实施例二
44.在实际应用中，在实施例一的基础上，第一板面可能会安装元件，为了避免该元件对第一板面的其他区域生产干涉，也为了使主板放置平整，需要在基板上对应元件位置开槽，以便对第一板面的元件进行容置。
45.参见图1，基板上设置有元件容置槽3，元件容置槽3的位置与第一板面上元件的位置一一对应。
46.该元件容置槽3的深度可根据第一板面上的元件规格分别适当设置，可以为3毫米或4毫米或其他深度值，此处不作限定。
47.由于元件相对第一板面的突出高度一般比金手指的高度高得多，当主板放置在基板上时，第一板面的元件会先于金手指区域接触到基板，使得主板无法继续与基板靠近，影响金手指区域嵌入进金手指凹槽1内，同时，由于每个元件高度不一，主板也无法在基板上放置平整。根据各元件的高度分别设置相匹配的元件容置槽3后，第一板面的元件能够对应容置在元件容置槽3内，避免对其他区域的干涉，保证金手指区域完全嵌入进金手指凹槽1内，同时主板也能够放置平整。
48.从上述实施例二可以得到以下有益效果：
49.本实施例在基板上开设元件容置槽，当主板放置在基板上后，第一板面的元件能够容置在该元件容置槽内，避免对其他区域的干涉，保证金手指区域完全嵌入进金手指凹槽内，同时主板也能够放置平整。
50.实施例三
51.在实际应用中，在以上实施例的基础上，为了初步固定主板，可以设置主板容置槽。
52.参见图1，基板上设置有主板容置槽4，金手指凹槽1和元件容置槽3设置在该主板容置槽4内。
53.主板容置槽4是按照主板的规格进行1:1的开槽，能够将主板完全嵌入槽内，实现对主板的初步定位。
54.主板容置槽4的深度为1毫米到2毫米，可以为1.5毫米，金手指凹槽1是在该主板容置槽4内再开槽，其深度为再开槽的深度，即，该金手指凹槽1底部到基板上表面的距离为主板容置槽4的深度与该金手指凹槽1的深度之和。
55.元件容置槽3也是在该主板容置槽4内再开槽，其深度为再开槽的深度，即，该元件容置槽3底部到基板上表面的距离为主板容置槽4的深度与该元件容置槽3的深度之和。
56.从上述实施例三可以得到以下有益效果：
57.本实施例通过设置与主板规格匹配的主板容置槽，并将金手指凹槽和元件容置槽设置在该主板容置槽内，能够保证第一板面上的金手指区域完全嵌入对应的金手指凹槽内、元件完全嵌入对应的元件容置槽内的同时，使得主板完全嵌入该主板容置槽内，完成对主板的初步定位和固定。
58.实施例四
59.在实际应用中，在以上实施例的基础上，为了进一步对嵌入金手指凹槽内的金手指区域进行保护，可以在槽内设置密封材料。
60.参见图1，该金手指凹槽1内设置有密封材料，需要说明的是，该密封材料的类型此处不做限制，只要具有良好的吸附性、耐高温性和电气绝缘性即可。
61.该密封材料的厚度为0.5毫米到2毫米，可以为1毫米。密封材料的规格需要与嵌入金手指凹槽1内的金手指区域相匹配，保证该区域能够被金手指凹槽1内的密封材料完全覆盖贴合。
62.本实施例中，该密封材料为硅胶，能够与金手指凹槽1内嵌入的金手指区域贴合，实现对第一板面上金手指区域的密封，由于硅胶具有良好的吸附性、耐高温性和电气绝缘性，在对金手指区域密封时能够达到优良的密封效果。
63.从上述实施例四可以得到以下有益效果：
64.本实施例通过在金手指凹槽内设置与金手指区域大小相匹配的密封材料，该密封材料能够在金手指区域嵌入该金手指凹槽内时与该金手指区域完全覆盖贴合，对金手指区域进行密封保护。
65.实施例五
66.在实际应用中，在以上实施例的基础上，为了使主板得到进一步的固定和压紧，需要设置多种固定压紧部件。
67.图2是本技术实施例示出的金手指防污染装置的压板结构示意图；
68.图3是本技术实施例示出的金手指防污染装置的结构透视图。
69.参见图1
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3，基板上设置有旋钮5和定位块6，该旋钮5和定位块6与基板活动连接且分布在主板容置槽4的周围。当主板放进主板容置槽4后，将旋钮5凸出部分旋向主板边缘、将部分定位块6推向主板边缘直到压住主板边缘，以完成对主板的固定。
70.本实施例中，在主板容置槽4的相对两侧分别设置两个旋钮5，在主板容置槽4的四周各设置一个定位块6，当对主板进行固定时，将四个旋钮5全部旋向主板边缘、将主板容置槽4相对两侧的定位块6推向主板边缘直到压住主板边缘，以完成对主板的固定。
71.基板上还设置有压板定位槽7，该压板定位槽7与基板固定连接并分布在主板容置槽4的周围。
72.本实施例中，在主板容置槽4的相对两侧分别设置一个压板定位槽7。
73.主板完成固定之后，因为受到挤压或者其本身变形等原因，容易导致主板与该基板之间没有完全贴合，存在一定的空隙，自动焊接时波峰焊中熔融状态的锡会顺着空隙流入，造成漫锡并污染金手指，导致主板报废。
74.为了避免这种情况的发生，本装置还包括一块能够压紧整个主板的压板，该压板用于将主板压向基板，使得主板与基板紧密贴合。
75.该压板设置有避位开口8，该避位开口8的位置与第二板面上的元件位置一一对应，该第二板面为待焊接板中与第一板面相背的一面。当压板放置在主板上时，第二板面上的元件能够从该避位开口8穿过，避免阻碍压板与主板接近，保证压板与主板的紧密贴合。
76.同时，压板的边缘设置有突出部9，压板定位槽7和压板的突出部9的形状可以为弧形或方形或任意形状，此处不作限定，只要保证该突出部9与该压板定位槽7相匹配即可，当压板放置在主板上时，该突出部9能够完全嵌入该压板定位槽7内，对压板进行固定。
77.另外，将另一部分定位块6推向压板边缘并压住压板边缘，对压板进行进一步的固定压紧，本实施例中，该另一部分定位块6设置在与压板定位槽7相同的两侧。
78.从上述实施例五可以得到以下有益效果：
79.本实施例中，通过设置旋钮和定位块对放入主板容置槽的主板进行固定，通过设置压板压住主板，并设置压板定位槽及定位块对压板进行定位和固定，使得压板对主板施加压向基板的作用力，让主板与基板更加贴合紧密，防止漫锡污染金手指。同时，在压板上设置有避位开口，第二板面的元件能够从该避位开口穿过，避免阻碍压板与主板的贴合，使得压板对主板施力更大且更加均匀。
80.以上已经描述了本技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨
在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。