法兰切割系统及切割方法与流程

文档序号:29967428发布日期:2022-05-11 10:38阅读:571来源:国知局

1.本技术涉及法兰切割技术领域,尤其是涉及一种法兰切割系统及切割方法。


背景技术:

2.法兰,又叫法兰凸缘盘或突缘,是轴与轴之间相互连接的零件,用于管端之间的连接,也有用于两个设备之间的连接。
3.目前,采用切割的方式制作法兰时,需要预留一部分余量,对原料进行两次切割,切割后的法兰内圈的材料通常属于废料,不能再次应用,当遗留的废料较大时,过于浪费原材料。
4.针对上述技术方案,发明人认为,使用常规手段制作法兰,则较大的法兰的内圈余料不能继续应用,较为浪费。


技术实现要素:

5.为了能够节约原料,本技术提供一种法兰切割系统及切割方法,第一方面,提供了一种法兰切割系统,采用如下技术方案:一种法兰切割系统,包括工作台和架设在工作台上的切割设备,所述切割设备中设有定位系统和切割系统,所述定位系统控制切割设备在工作台上移动,所述切割系统控制切割设备进行切割工作。
6.通过采用上述技术方案,设置定位系统,方便切割设备对原料上的切割位置进行定位,通过定位系统对多个法兰进行同轴心定位后,对原料进行切割,便于减少原料浪费,设置切割系统,方便切割系统控制切割设备,对原料进行切割。
7.第二方面,提供了一种法兰切割方法,采用如下技术方案:一种法兰切割方法,包括以下步骤:s1、将原料放置在工作台上进行定位;s2、向定位系统内输入第一法兰的内径和外径,向定位系统内输入与第一法兰同轴心的第二法兰的内径和外径,通过定位系统定位切割圆心;s3、向切割系统中输入第一次切割的命令;s4、通过定位系统定位第一次切割的起始位置,开始第一法兰外径切割;s5、向切割系统中输入第二次切割的命令;s6、通过定位系统定位第二次切割的起始位置,开始第一法兰内径切割;s7、向切割系统中输入第三次切割的命令;s8、通过定位系统定位第三次切割的起始位置,开始第二法兰内径切割;s9、第三次切割完成后输入下料指令。
8.通过采用上述技术方案,将工件定位在工作台上,防止在切割过程中原料移动,影响切割精度;向定位系统中输入第一法兰的外经和内径、第二法兰的内径和外径,方便定位系统确定切割范围,定位切割圆心,保证切割设备沿同一圆心进行切割,保证切割精度;定
位第一次切割的起始位置,方便切割设备确定第一次切割范围,保证第一次切割的精度;定位第二次切割的起始位置,方便切割设备确定第二次切割的范围,保证第二次切割的精度;定位第三次切割的起始位置,方便切割设备确定第三次切割的范围,保证第三次切割的精度;输入下料指令,方便对切割后的原料进行进一步加工处理,使两款法兰的精度达到要求。
9.可选的,所述步骤s1中,工作台上的夹具夹紧原料,使原料固定在工作台上,所述步骤s2中,向定位系统中输入第一法兰的外径,通过定位系统定位切割圆心。
10.通过采用上述技术方案,通过夹具夹紧原料,防止原料在切割过程中出现位移,导致切割的尺寸不符合要求,通过向定位系统中输入第一法兰的外径,方便定位系统在原料上定位出切割圆心,并确定原料切割的范围。
11.可选的,所述步骤s4中,基于切割圆心向定位系统中输入第一变量值,所述第一变量值为大于0的数值,定位系统通过第一法兰的外径和第一变量值之和,定位第一法兰外径切割的起始位置。
12.通过采用上述技术方案,设定变量值,方便切割时在原料上留有余量,向定位系统中输入第一法兰的外径和第一变量值之和,方便定位系统基于切割圆心的位置,使切割设备定位到原料上第一法兰外径切割的起始位置。
13.可选的,所述步骤s4中,所述第一法兰的外径和第一变量值之和为第一次切割的直径。
14.通过采用上述技术方案,将第一法兰的外径和第一变量值之和设置为第一次切割的直径,方便切割设备绕切割圆心,沿第一次切割的直径对原料进行第一次切割。
15.可选的,所述步骤s6中,基于切割圆心,向定位系统中输入第一法兰的内径,向定位系统中输入第二变量值,所述第二变量值为大于0的数值,定位系统通过第一法兰的内径与第二变量值之差,定位第一法兰内径切割的初始位置。
16.通过采用上述技术方案,向定位系统中输入第一法兰的内径,方便定位系统确定第二次切割的极限位置,向定位系统中输入第二变量值,方便定位系统在第一法兰的内径处预留第二次切割的余量,向定位系统中输入第一法兰的内径与第二变量值的差,方便定位系统基于切割圆心,使切割设备移动到第一法兰内径切割的起始位置。
17.可选的,所述步骤s6中,所述第二变量值小于第一法兰的内径与第二法兰的外径之差,所述第一法兰的内径与第二变量值之差为第二次切割的直径。
18.通过采用上述技术方案,使第二变量值小于第一法兰的内径与第二法兰的外径之差,保证定位系统在第二法兰的外径处预留加工余量,将第一法兰的内径与第二变量值之差设置为第二次切割的直径,方便切割设备绕切割圆心,沿第二次切割的直径对原料进行第二次切割。
19.可选的,所述步骤s8中,基于切割圆心,向定位系统中输入第二法兰的内径,向定位系统中输入第三变量值,所述第三变量值为大于0的数值,定位系统通过第二法兰的内径与第三变量值之差,定位第二法兰内径切割的起始位置。
20.通过采用上述技术方案,向定位系统中输入第二法兰的内径,方便定位系统确定第三次切割的极限位置,向定位系统中输入第三变量值,方便定位系统在第二法兰的内径处预留加工余量,通过向定位系统中输入第二法兰的内径与第三变量值之差,方便定位系
统基于切割圆心的位置,使切割设备移动到第二法兰内径切割的起始位置。
21.可选的,所述步骤s8中,所述第二法兰的内径与第三变量值之差为第三次切割的直径。
22.通过采用上述技术方案,将第二法兰的内径与第三变量值之差设置为第三次切割的直径,方便切割设备绕切割圆心,沿第三次切割的直径对原料进行第三次切割,完成对原料的切割。
23.可选的,所述步骤s9中,对切割后的第一法兰和第二法兰进行下料,对端面和侧面进一步处理,使处理后的第一法兰的内径和外径满足精度要求,使处理后的第二法兰的内径和外径满足精度要求。
24.通过采用上述技术方案,对第一法兰和第二法兰的切割端面和侧面进行加工处理,方便第一法兰和第二法兰满足精度要求。
25.综上所述,本技术包括以下至少一种有益效果:1. 本技术通过在切割设备中设置定位系统,方便切割设备能够同轴心定位多个法兰,方便减少原料的浪费。
26.2. 本技术通过在切割设备中设置切割系统,方便与定位系统配合,控制切割设备进行切割工作。
27.3. 本技术通过切割设备对同一原料进行三次切割,得到两款法兰,便于节省原料。
具体实施方式
28.以下对本技术作进一步详细说明。
29.本技术实施例公开一种法兰切割系统,包括工作台和架设在工作台上的切割设备,切割设备中设有定位系统和切割系统,定位系统控制切割设备在工作台上移动,切割系统控制切割设备进行切割工作,定位系统对输入系统中的多尺寸法兰进行同轴心定位,并在原料上定位切割的起始位置,通过定位系统使切割设备移动到原料上切割的起始位置处,通过切割系统,在定位系统的配合下,使切割设备开始工作,沿切割直径对原料进行切割。
30.本技术实施例的工作原理为:通过向定位系统中输入命令,向定位系统中输入多尺寸法兰的直径,通过定位系统对多个尺寸的法兰进行同轴心定位,并控制切割设备在工作台上移动,使切割设备移动到切割位置处,向切割设备中输入切割直径,向切割系统中输入切割命令,切割系统沿切割直径对原料进行切割。
31.本技术还提供了一种切割方法:s1、将原料放置在工作台上进行定位,通过设置在工作台上的夹具对原料进行定位,防止原料在切割过程中发生移动;s2、向定位系统内输入第一法兰的内径和外径,定位系统通过第一法兰的外径,确定第一次切割的极限位置,向定位系统内输入第二法兰的内径和外径,定位系统通过第一法兰的内径和第二法兰的外径,确定第二次切割的极限位置及切割设备的切割范围,根据第一法兰的外径值,基于定位系统确定切割工序的切割圆心,使切割圆心的位置为定位系统中坐标系的原点;
s3、向切割系统中输入第一次切割的命令;s4、向定位系统中输入第一变量值,第一变量值为大于0的数值,通过定位系统确定第一次切割预留的余量,使切割设备移动到第一次切割的起始位置,第一次切割的起始位置与切割圆心的距离为第一法兰的外径数值的一半与第一变量值的一半之和,在切割系统的命令下开始第一次切割,第一次切割的直径为第一变量值与第一法兰的外径之和;s5、向切割系统中输入第二次切割的命令;s6、向定位系统中输入第二变量值,第二变量值为大于0的数值,通过定位系统确定第二次切割预留的余量,使切割设备移动到第二次切割的起始位置,第二次切割的起始位置与切割圆心的距离为第一法兰的内径数值的一半与第二变量值的一半之差,同时第一法兰的内径值与第二变量值的差值大于第二法兰的外径,保证第二次切割的起始位置与第二法兰的外径之间留有余量,在切割系统的命令下开始第二次切割,第二次切割的直径为第一法兰的内径值与第二变量值的差值;s7、向切割系统中输入第三次切割的命令;s8、向定位系统中输入第三变量值,第三变量值为大于0的数值,且为第三次切割的起始位置与第二法兰内径之间的余量,通过定位系统使切割设备移动到第三次切割的起始位置,第三次切割的起始位置与切割圆心的距离为第二法兰的内径值的一半与第三变量值的一半之差,在切割系统的命令下开始第三次切割,第二次切割的直径为第二法兰内径值与第三变量值的差值;s9、第三次切割完成后向切割系统输入下料指令,对切割完成后的第一法兰和第二法兰进行进一步加工,车去第一法兰的内径与外径上的余量,车去第二法兰的内径与外径上的余量,对第一法兰和第二法兰的端面进行打磨,使第一法兰与第二法兰的精度达到要求。
32.以上为本技术的较佳实施例,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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